Φ520mm-大型プリント配線板製造技術 (OKIサーキットテクノロジー株式会社) のカタログ情報
Φ520mm-大型プリント配線板製造技術
製品個別カタログ
カタログ紹介
次世代半導体の機能試験に対応し、従来よりも約3割大型化したテスト基板（検査装置用基板）の量産をスタートしました。
データ通信の高速化・大容量化、AIの普及や自動運転技術の加速に伴い、半導体の微細化（高密度配線化・PIN数増大化）・大規模集積化が進み、従来のスーパーコンピューター並みの処理能力をもつLSIや次世代メモリーの開発が進んでいます。
OTCは、今回のテスト基板開発において、高精度積層技術の開発と独自の工法の改良により、大型化、高多層、狭ピッチ、高速対応の要求を実現しました。
テスト用途によって形状が異なり、長方形のパフォーマンスボードでは643×558mm（従来580×480mm）と従来よりも約3割、円形のプローブカードも最大直径550mm（従来480mm）と大型化が可能となりました。
データ通信の高速化・大容量化、AIの普及や自動運転技術の加速に伴い、半導体の微細化（高密度配線化・PIN数増大化）・大規模集積化が進み、従来のスーパーコンピューター並みの処理能力をもつLSIや次世代メモリーの開発が進んでいます。
OTCは、今回のテスト基板開発において、高精度積層技術の開発と独自の工法の改良により、大型化、高多層、狭ピッチ、高速対応の要求を実現しました。
テスト用途によって形状が異なり、長方形のパフォーマンスボードでは643×558mm（従来580×480mm）と従来よりも約3割、円形のプローブカードも最大直径550mm（従来480mm）と大型化が可能となりました。
カタログについて
- カタログ名
- Φ520mm-大型プリント配線板製造技術
- 取り扱い企業
- OKIサーキットテクノロジー株式会社
- 会社区分
- メーカー
- 該当カテゴリ
- プローブカード プリント基板 半導体検査装置
- カタログタイプ
- 製品個別カタログ
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