半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード OKIサーキットテクノロジー株式会社
この製品について
・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。
・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度大型基板をご提供します。
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シリーズ
半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード
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取扱企業
OKIサーキットテクノロジー株式会社
半導体テスト用プリント配線板 バーンインボード 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 層数 | 最大外形 | 板厚 | 材料 | 構成 | ソケットピッチ | 表面処理 |
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バーンインボード |
要見積もり | 2層~16層 | 482×623mm | 1.6mm~ | FR-4、HighTgFR-4 | SVH、穴埋め対応可 | 0.40mm~ | 無電解金めっき、ソルダーコート、銅スルー |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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