超高速回路・高周波プリント配線板 OKIサーキットテクノロジー株式会社
この製品について
GHz対応プリント配線板へ、最適Via構造を提供いたします。
作用
・信号配線の特性インピーダンス値とVia部の特性インピーダンス値の差を低減。
効果
・信号の伝播速度の均一化
・伝送線路の反射・減衰量を低減
バックドリル工法の確立
・高速伝送対応バックプレーン等、高板厚プリント配線板で活用。
Viaスタプ除去工法 (バックドリル) の効果
・TH実装コネクターの欠点を解消。
Viaスタプの電気特性への影響
・Via部と配線の特性インピーダンス値の差が大きいほど反射・減衰量が増加する。
＜配線条件＞配線長＝100mm、ビア個数＝2個
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シリーズ
超高速回路・高周波プリント配線板
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取扱企業
OKIサーキットテクノロジー株式会社
超高速回路・高周波プリント配線板 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) |
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超高速回路・高周波プリント配線板 |
要見積もり |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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