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ディップスイッチのメーカー28社一覧や企業ランキングを掲載中！ディップスイッチ関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:オータックス株式会社、2位:アルプスアルパイン株式会社、3位:東機通商株式会社となっています。 ディップスイッチの概要、用途、原理もチェック！
ディップスイッチは、プリント基板などに使用される小型スイッチです。デュアル・インライン・パッケージスイッチを省略してディップスイッチと呼ばれます。
端子間距離が3mm程度、高さも3mm程度と非常に小型で、精密ドライバー等で切り替えます。設定用スイッチとして使用され、操作頻度が低い場合に用いられます。
操作方式には、スライドスイッチやプッシュロックスイッチ、ロータリースイッチなどがあります。また、基板の穴に挿入するタイプや実装するタイプがあります。極数やシール性能もさまざまな種類が展開されています。
2025年7月の注目ランキングベスト9
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | オータックス株式会社 |
18.2%
|
| 2 | アルプスアルパイン株式会社 |
18.2%
|
| 3 | 東機通商株式会社 |
9.1%
|
| 4 | Apem SAS |
9.1%
|
| 5 | NKKスイッチズ株式会社 |
9.1%
|
| 6 | 日本制禦機器株式会社 |
9.1%
|
| 7 | ニデック株式会社 |
9.1%
|
| 8 | 株式会社Same Sky Japan |
9.1%
|
| 9 | TE Connectivity Japan合同会社 |
9.1%
|
1 点の製品がみつかりました
1 点の製品
株式会社BuhinDana
120人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
返信の比較的早い企業
4.0 会社レビュー
100.0% 返答率
23.3時間 返答時間
■特徴 ・標準品 ・金接点の採用で高い信頼性を実現 ・IC同統計上で自動機による実装が可能です。 ・耐電圧500VAC/1分間
ディップスイッチは、プリント基板などに使用される小型スイッチです。デュアル・インライン・パッケージスイッチを省略してディップスイッチと呼ばれます。
端子間距離が3mm程度、高さも3mm程度と非常に小型で、精密ドライバー等で切り替えます。設定用スイッチとして使用され、操作頻度が低い場合に用いられます。
操作方式には、スライドスイッチやプッシュロックスイッチ、ロータリースイッチなどがあります。また、基板の穴に挿入するタイプや実装するタイプがあります。極数やシール性能もさまざまな種類が展開されています。
ディップスイッチは家電製品、通信機器、音響機器など広範囲の製品に組み込まれています。産業用としては、温度調節器やサーボコントローラに使用されます。
OA機器にも使用され、パソコンやストレージ基板などに用いられます。主に電子機器の基本設定用に利用されます。多様な使用条件に耐えるため、高温使用にも耐える耐熱仕様や薄型仕様などさまざまなタイプがあります。
通常のスイッチと同様にオン・オフを切り替えることで回路の導通・遮断します。ストライカと呼ばれるつまみと摺動子が連動しており、摺動子と接点が接触・開放することで回路が切り替えます。ストライカは、摺動子と接点を接触させるおもりの役割も持ちます。
接点と端子はベース樹脂と一体に成型されます。はんだ付けの際に高温になるので、ベース樹脂には耐熱性の高いプラスチックが使用されます。部品を一体に成型することで、小型化軽量化します。また、ベース樹脂は端子保護の役割も持ちます。
接点端子の形状は基板穴に挿入するタイプと表面に実装するタイプがあります。長期間スイッチが放置されやすいので、酸化しないよう接点に金メッキを施すこともあります。セルフクリーニング機構で摺動時に接点を清掃し、異物や酸化物を除去する製品もあります。
ディップスイッチはとても小さいので、切り替えには先の細いドライバーやピンセット等が必要です。
スイッチは用途によって種類も様々です。スイッチには以下のような種類があり、産業、民生問わずさまざまな場所で使用されます。
操作部以外についても実装の方式や、極数などその特性によりさまざまな種類があります。
ディップスイッチの構造は、カバー、ストライカ、摺動子、ベースの4つから構成されます。カバーは、スイッチ上面を覆う樹脂の射出成型部品です。ベースと嵌合させて内部機構を保護します。
ストライカはスイッチの操作部です。摺動子に力を伝え、接点を動作させます。摺動子は加工された金属板などで可動する接点です。ベースは、金属端子と接点を樹脂射出成型により一体化したもので、耐熱性がある樹脂材料が使われます。
参考文献
https://xtech.nikkei.com/dm/article/LECTURE/20120605/221411/
https://xtech.nikkei.com/dm/article/LECTURE/20120605/221411/
