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セラミック基板 メーカー25社

セラミック基板のメーカー25社一覧や企業ランキングを掲載中！セラミック基板関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:株式会社MARUWA、2位:株式会社プロテリアル、3位:京セラ株式会社となっています。 セラミック基板の概要、用途、原理もチェック！

セラミック基板とは

セラミック基板とは、セラミックでできた基板のことで、プリント配線板の配線を形成する若しくは部品を載置する絶縁板のことです。

なお、配線パターンなどが形成された状態のものをセラミック基板と称する場合もあります。

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25社セラミック基板メーカー

セラミック基板 2025年5月のメーカーランキング


見積もりの使い方

項目別

熱伝導率 W/m・K

0 - 10 10 - 30 30 - 60 60 - 250

密度 g/cm3

0 - 1 1 - 2 2 - 3 3 - 4 4 - 5

曲げ強度 MPa

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 600 600 - 700

熱膨張係数 10⁻⁶/℃

-1 - 5 5 - 6 6 - 7 7 - 70

体積固有抵抗 GΩ・cm

1 - 10 10 - 100 100 - 1,000 1,000 - 10,000 10,000 - 100,000 100,000 - 1,000,000 1,000,000 - 5,000,000

45 点の製品がみつかりました

45 点の製品

マイナス膨張セラミック基板 CERSAT-日本電気硝子株式会社

日本電気硝子株式会社

マイナス膨張セラミック基板 CERSAT

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最新の閲覧: 6時間前

返信の比較的早い企業

100.0% 返答率

27.0時間 返答時間

〈CERSAT〉はマイナスの膨張係数をもった単一基板材料です。温度補償が必要な部品のパッケージ材料としてご使用いただけます。 ■製品形...


LTCC応用デバイス LTCC セラミック基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス LTCC セラミック基板

370人以上が見ています

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4.0 会社レビュー

100.0% 返答率

86.1時間 返答時間

■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


セラミック基板-伸光写真サービス株式会社

伸光写真サービス株式会社

セラミック基板

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5.6時間 返答時間

セラミック基板は絶縁層にセラミックを使用したプリント基板です。セラミックの材料特性を生かし、大電流基板、アンテナ基板、送受信基...

2種類の品番

厚膜セラミック基板-セラミック基板
薄膜セラミック基板-セラミック基板

セラミック基板 96%アルミナ基板-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

セラミック基板 96%アルミナ基板

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95.3時間 返答時間

■概要 96%アルミナ基板は標準的なセラミック基板です。高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しているため、動作温度や環境温度が高く...


セラミック基板-日駿株式会社

日駿株式会社

セラミック基板

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セラミック基板 セラフラット®（ピンホール改善基板）-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

セラミック基板 セラフラット®（ピンホール改善基板）

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最新の閲覧: 12時間前

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95.3時間 返答時間

■概要 セラフラット®（ピンホール改善基板）は、ニッコーが確立したプロセスにより、96%アルミナ基板の組成そのままに基板表面のピンホ...


セラミック基板 エフセラワン® (高強度アルミナ基板)-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

セラミック基板 エフセラワン® (高強度アルミナ基板)

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95.3時間 返答時間

■概要 エフセラワン®は高強度で耐熱衝撃性に特徴のあるアルミナ基板です。熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用途に適してい...


電子部材部 デンカヒットプレート-デンカ株式会社

デンカ株式会社

電子部材部 デンカヒットプレート

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最新の閲覧: 1時間前

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144.3時間 返答時間

■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...


セラミック基板 アルザ® (アルミナジルコニア基板)-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

セラミック基板 アルザ® (アルミナジルコニア基板)

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95.3時間 返答時間

■概要 アルミナとジルコニアの複合基板であるアルザ®は高強度、高靱性な材料です。電気的、熱的特性にも優れるため、車載用や工作機械な...


セラミック基板 エアパスプレート® (多孔質高純度アルミナ基板)-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

セラミック基板 エアパスプレート® (多孔質高純度アルミナ基板)

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■概要 エアパスプレート®は表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板です。軽量で、焼成用セッタに適しています。 エアパスプレ...


LTCC応用デバイス 半導体検査用インターポーザ基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス 半導体検査用インターポーザ基板

400人以上が見ています

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■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...

2種類の品番

メモリー用12インチインターポーザ基板 (電源/GND内臓) -LTCC応用デバイス 半導体検査用インターポーザ基板
ロジック用インターポーザ基板 (多ピン/多Dut) -LTCC応用デバイス 半導体検査用インターポーザ基板

LTCC応用デバイス RF対応LTCC基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス RF対応LTCC基板

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最新の閲覧: 2時間前

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■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


LTCC応用デバイス RFモジュール用基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス RFモジュール用基板

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■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


LTCC応用デバイス 高周波IC搭載LTCC基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス 高周波IC搭載LTCC基板

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86.1時間 返答時間

■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


LTCC応用デバイス LED用基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス LED用基板

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86.1時間 返答時間

■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


グレーズ基板 シャイングレーズ®-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

グレーズ基板 シャイングレーズ®

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■概要 「表面の平坦性が優れている」「表面欠陥が少ない」などの特長があり、FAX・複写機・各種プリンタのサーマルヘッド用に適していま...


LTCC応用デバイス 車載LED用基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス 車載LED用基板

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■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


回路基板 厚膜印刷基板-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

回路基板 厚膜印刷基板

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■概要 厚膜印刷基板は当社のセラミック基板に金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した回路基板です。また、スルーホールを銀...


LTCC応用デバイス LED用超薄型LTCC CSP基板-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス LED用超薄型LTCC CSP基板

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■LTCCとRF技術で拓く新しいソリューション。世界へ展開するヨコオのLTCC基板とパッケージ LTCC 低温同時焼成セラミックス (Low Temperat...


LTCC応用デバイス その他LTCC製品-株式会社ヨコオ

株式会社ヨコオ

LTCC応用デバイス その他LTCC製品

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小型CCDカメラ用の光源には、省スペース、高輝度、高耐久性が求められており、ヨコオはこれらのニーズに応える『高輝度/超小型LTCC製LED...


LTCC基板 セラフィーユ® (ガラスセラミックス多層配線基板)-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

LTCC基板 セラフィーユ® (ガラスセラミックス多層配線基板)

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■概要 セラフィーユ®はAg系導体を使用した低損失のLTCC基板です。


HTCC基板 ハイセラフィーユ®（アルミナ多層配線基板）-ニッコー株式会社

ニッコー株式会社

HTCC基板 ハイセラフィーユ®（アルミナ多層配線基板）

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95.3時間 返答時間

■概要 HTCCとは、High Temperature Co-fired Ceramics (高温同時焼成セラミックス) の略称です。 LTCCに比べ抗折強度と熱伝導性に優れた...


株式会社シグナス

セラミックベース基板 (Ceramics)

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弊社のセラミック基板は、高出力照明機器やパワーモジュールの試作・開発品にて採用されております。絶縁層が必要な金属基板では得られ...

2種類の品番


株式会社オーエステック

高純度アルミナ AKP15

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化学的安定性、高融点、高機械的強度、高硬度、良好な熱伝導率、高断熱性およびその他の特性により、高純度アルミナ。は、改良型バイエ...


林化学工業株式会社

マイクロ波用誘電体セラミックス【HIZIRCO MWF series】 Standard Grade

130人以上が見ています

■用途 マイクロ波回路基板、移動体通信機器用フィルター、誘電体共振器、誘電体基板


林化学工業株式会社

マイクロ波用誘電体セラミックス【HIZIRCO MWF series】 Developed Grade

160人以上が見ています

■用途 マイクロ波回路基板、移動体通信機器用フィルター、誘電体共振器、誘電体基板


セラミック メタライズ/積層セラミック基板 厚膜メタライズ基板・パッケージ (めっき仕様)-株式会社MARUWA
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株式会社MARUWA

セラミック メタライズ/積層セラミック基板 厚膜メタライズ基板・パッケージ (めっき仕様)

10人以上が見ています

最新の閲覧: 8時間前

■特長 厚膜メタライズ基板は、実績ある各種セラミック素材と長年培ってきた厚膜メタライズ技術の融合から生まれた基板材料です。多様な...


セラミック メタライズ/積層セラミック基板 AlN積層基板・パッケージ-株式会社MARUWA
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株式会社MARUWA

セラミック メタライズ/積層セラミック基板 AlN積層基板・パッケージ

10人以上が見ています

最新の閲覧: 10時間前

■特長 積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。またキャビティ構造も可能で複雑な構造に対応できます。高発熱チップ実装時にはそ...


セラミック メタライズ/積層セラミック基板 アルミナ積層基板・パッケージ (HTCC)-株式会社MARUWA
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株式会社MARUWA

セラミック メタライズ/積層セラミック基板 アルミナ積層基板・パッケージ (HTCC)

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■特長 積層構造のため自由な配線引き回しが可能です。またCAVTY構造も可能で複雑な構造に対応できます。 ■用途 センサーパッケージ、表...


航空宇宙グレードの電子基板-クアーズテック合同会社

クアーズテック合同会社

航空宇宙グレードの電子基板

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航空宇宙電子用途向け窒化アルミニウム基板。アルミナの厚膜および薄膜基板は、航空機および宇宙用電子システムの耐久性のあるハイブリ...


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見積もりの使い方

📔 セラミック基板の基礎知識

セラミック基板とは

セラミック基板とは、セラミックでできた基板のことで、プリント配線板の配線を形成する若しくは部品を載置する絶縁板のことです。

なお、配線パターンなどが形成された状態のものをセラミック基板と称する場合もあります。

セラミック基板の使用用途

セラミック基板は、高温環境下での使用やプリント配線板の小型化に伴い、放熱製品や高周波計測器などに組み込まれるプリント配線板に使用されています。具体的な使用用途は、以下の通りです。

  • 放熱製品
    ハイパワーLED照明機器、レーザー加工機器、深紫外照射機器
  • 衛星通信機器・高周波計測器
    基地局アンテナ、ETC、RFモジュール、各種レーダー
  • 自動車製品
    車載用LEDランプ、自動車制御部品
  • 電子部品
    ペルチェ素子、圧電センサー、LED、レーザーダイオード、GANモジュール、高温・加速・サイクル・SiCパワー半導体
  • 高周波移動体通信機器
    IoT通信機器、アンテナ・フィルター、電圧制御発振器 (VCO) 、温度補償水晶発振器 (TCXO)

セラミック基板の特徴

セラミック基板はセラミックよりなるため、その特性はセラミックと同様です。セラミック基板を形成する代表的なセラミックとして、アルミナ基板、アルミナジルコニア基板、窒化アルミニウム (AlN) 、窒化ケイ素 (Si3N4) などが挙げられます。

これらは、機械的強度、電気絶縁性、耐食性、耐熱性、熱伝導性に優れた材料で、基板も同じ特性を持ちます。

セラミック基板の種類

セラミックよりなる絶縁基板の上に配線パターン等を形成したプリント配線板としては、「高温セラミック基板」「低温セラミック基板」「厚膜セラミック基板」の3種類があります。

1. 高温セラミック基板

高温セラミック基板は、高温同時焼成セラミックス (HTCC) 回路が形成された基板です。まず、高温用に配合されたセラミック原料を用いて基台となる絶縁板を製造します。次に、絶縁板の上にタングステンやモリブデンなど金属の回路を形成し、積層後の基板を高温で焼成して高温セラミック基板となります。

2. 低温セラミック基板

低温セラミック基板は、LTCC (Low Temperature Co-fired Ceramics:低温同時焼成セラミックス) を使用した基板です。基台となる絶縁板にセラミックとガラス系材料を含むのが特徴で、通常多層基板として製造されています。

まずは、セラミックス粉末とガラス、バインダーなどを混合し、シート状にします。必要箇所に複数層間を接続するための貫通穴を設けるとともに、配線パターンを印刷形成して1層を作成します。異なる配線パターンを数層作成し、積層した後、焼成工程を経てLTCC配線基板の完成です。

3. 厚膜セラミック基板

厚膜セラミック基板は、絶縁基板に導体や抵抗体のペーストを印刷し、電気回路を形成した基板で、導電体の膜厚が比較的厚いことが特徴です。

セラミック基板のその他情報

1. 高純度アルミナ材料を使用したセラミック基板

セラミック基板は、熱伝導性セラミック粉末と有機質粘結剤などを混合して焼成して製作されます。このとき、高純度アルミナ材料を使用すると、アルミナ材料が微細粒子であることから、焼成物のセラミックには気孔が少なく、表面は非常に平滑です。

このため、厚膜や薄膜材料との密着性がとても優れ、プリント配線板とした時には安定した特性を持ちます。また、微細粒子であることから焼成によりサイズが変わらず、外形等の寸法のバラツキや反りや曲がりなどの外形特性も非常に良好です。また、高放熱性および耐熱性があり、高熱環境下でも物理的にも化学的にも安定しています。

2. セラミック基板を用いた半導体パッケージ

半導体素子の高集積化に伴う発熱は、重要な課題であり、放熱性の高いアルミナセラミック基板を使用しています。しかし、昨今の高い要求特性に対しては不十分となる場合が生じてきました。そこで、近年ではアルミナセラミック基板にとってかわる半導体パッケージ用の新しいセラミック材料として、窒化アルミニウムおよび炭化ケイ素が注目されています。

窒化アルミニウムは天然のセラミック材料ではなく、理論値が320W/m･Kという優れた熱伝導性を有する材料です。現実には、原料の改良、焼結助剤の選択、焼結条件の検討を行い、結果熱伝導率が180W/m･K程度のものの実用化が進んでいます。

炭化珪素セラミックスにおいては、焼結助剤として酸化ベリリウムを使用すれば高熱伝導性の絶縁体になることが明らかとなり、基板材料として注目されるようになりました。

参考文献
http://kousyuha-kiban.com/zais-3.html
https://www.kansaidenshi.com/product/ceramic/
https://www.kyocera.co.jp/prdct/fc/product/pdf/electronic.pdf
https://www.jstage.jst.go.jp/article/jiep1986/9/7/9_7_531/_pdf
https://www.chip1stop.com/sp/knowledge/069_types-and-features-of-printed-circuit-boards

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