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金属ベース基板のメーカー30社一覧や企業ランキングを掲載中！金属ベース基板関連企業の2025年9月注目ランキングは1位:安曇川電子工業株式会社、2位:DOWAメタルテック株式会社、3位:株式会社松和産業となっています。 金属ベース基板の概要、用途、原理もチェック！
金属ベース基板 (英: metal-based printed circuit board) とは、ベースに金属を使用したプリント基板です。
放熱が必要なLED照明が近年普及したため、アルミプリントや銅プリントなど金属ベース基板の需要が増えています。通常のプリント基板は、熱を逃がす効率が悪く高温になるため部品の寿命が短くなります。
パワーエレクトロニクス分野でも、放熱技術が必須です。炭化ケイ素SiC基板、窒化ガリウムGaN基板、アンプの基板などは、金属ベース基板が必要になっています。
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2025年9月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 安曇川電子工業株式会社 |
8.7%
|
| 2 | DOWAメタルテック株式会社 |
8.7%
|
| 3 | 株式会社松和産業 |
8.7%
|
| 4 | 株式会社メイコー |
8.7%
|
| 5 | OKIサーキットテクノロジー株式会社 |
8.7%
|
| 6 | 伊原電子工業株式会社 |
8.7%
|
| 7 | デンカ株式会社 |
8.7%
|
| 8 | 株式会社シグナス |
8.7%
|
| 9 | シイエムケイ・プロダクツ株式会社 |
4.3%
|
| 10 | 日本シイエムケイ株式会社 |
4.3%
|
項目別
使用用途
#放熱基板
#LED照明
#電源装置
#車載電子
#通信機器
#パワーエレクトロニクス
#産業機械
#センサー基板
#照明制御
#電子機器モジュール
ベース金属材質
アルミニウム基板
銅基板
絶縁層構造
単層型
多層型
セラミック充填型
回路層構造
シングルサイド型
ダブルサイド型
放熱構造
直接接触型
サーマルビア型
高熱伝導絶縁層型
板厚 mm
0 - 1
1 - 2
2 - 5
5 - 10
構成 銅箔 μm
0 - 50
50 - 100
100 - 150
構成 アルミ厚さ mm
0 - 1
1 - 2
熱伝導率 W/(m・K)
1 - 10
10 - 300
300 - 1,000
1,000 - 2,000
絶縁破壊電圧 kV
8 - 9
9 - 10
10 - 11
11 - 12
株式会社柳生商会
440人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
返信の早い企業
4.5 会社レビュー
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7.9時間 返答時間
※多少巻きグセがある場合があります。
共栄電資株式会社
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株式会社アライドマテリアル
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■製品概要 電気絶縁性が高く誘電率が低い放熱基板で、表面に電気回路、チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタライズ薄膜を形...
株式会社アライドマテリアル
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最新の閲覧: 18時間前
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株式会社アライドマテリアル
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最新の閲覧: 11時間前
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株式会社アライドマテリアル
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最新の閲覧: 21時間前
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■製品概要 地球上の物質の中で最高の熱伝導率を有する合成ダイヤモンド単結晶です。チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタラ...
株式会社アライドマテリアル
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■製品概要 CVD (Chemical Vapor Deposition) 法によって得られるバインダーを含まない単結晶ダイヤモンドです。チップマウント、ワイヤ...
共栄電資株式会社
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大電流用途の厚銅回路を、樹脂部分に埋め込み、基板表面の水平化を実現しました。これにより、いままで厚銅回路では技術的に難しかった...
株式会社アライドマテリアル
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最新の閲覧: 16時間前
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■製品概要 銅とダイヤモンドの放熱基板です。GaAsやGaNの化合物半導体に近い熱膨張係数でありながらCu以上の熱伝導率を有しています。チ...
株式会社アライドマテリアル
350人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
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■製品概要 銀とダイヤモンドの放熱基板です。Cu-Diamondよりも高い熱伝導率600W/ (m･K) を有しており、50×50mmの大面積の用途へも適用可...
伊原電子工業株式会社
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最新の閲覧: 1日前
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39.4時間 返答時間
■大電流基板 銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置...
株式会社シグナス
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LED照明などに用いられる基板です。LEDは熱に弱い特性があり、基板の性能が照明の性能や寿命に影響します。そのため、金属をコアに利用...
株式会社シグナス
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■概要 発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作～少量の案件にて対応可能です。 ■特徴 高放熱性 ■用途 モジュール、IC...
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