銅インレイ基板 (Copper Inlay) 株式会社シグナス


この製品について

■概要

発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作~少量の案件にて対応可能です。

■特徴

高放熱性

■用途

モジュール、IC部品の放熱

  • シリーズ

    銅インレイ基板 (Copper Inlay)



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銅インレイ基板 (Copper Inlay) 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) スペック

銅インレイ基板 (Copper Inlay)

要見積もり 銅サイズ:5x5~20x20、銅の厚み:0.8~3.0mm

のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。

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