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金属ベース基板のメーカー25社一覧や企業ランキングを掲載中!金属ベース基板関連企業の2025年2月注目ランキングは1位:平成電機株式会社、2位:ExPlus Co., Ltd.、3位:システムギア株式会社となっています。 金属ベース基板の概要、用途、原理もチェック!
金属ベース基板 (英: metal-based printed circuit board) とは、ベースに金属を使用したプリント基板です。
放熱が必要なLED照明が近年普及したため、アルミプリントや銅プリントなど金属ベース基板の需要が増えています。通常のプリント基板は、熱を逃がす効率が悪く高温になるため部品の寿命が短くなります。
パワーエレクトロニクス分野でも、放熱技術が必須です。炭化ケイ素SiC基板、窒化ガリウムGaN基板、アンプの基板などは、金属ベース基板が必要になっています。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 平成電機株式会社 |
20.0%
|
2 | ExPlus Co., Ltd. |
20.0%
|
3 | システムギア株式会社 |
20.0%
|
共栄電資株式会社
50人以上が見ています
100.0% 返答率
44.7時間 返答時間
大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
京セラ株式会社
190人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
100.0% 返答率
38.0時間 返答時間
■高精度/高信頼性の高周波プリント配線板 自動車に搭載される車載用レーダーにはアンテナ機能が組み込まれており、これを実現するため...
株式会社メイコー
280人以上が見ています
最新の閲覧: 6分前
LED製品の温度上昇による輝度低下を防ぐには、『メタルベース放熱基板』が有用です。 メイコーではコストパフォーマンスに優れたアルミ...
株式会社アライドマテリアル
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最新の閲覧: 10時間前
返信の比較的早い企業
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100.0% 返答率
12.6時間 返答時間
■製品概要 リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量な放熱基板です。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張...
デンカ株式会社
300人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
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144.3時間 返答時間
■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...
日東エルマテリアル株式会社
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最新の閲覧: 20時間前
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ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。 小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生...
7種類の品番
株式会社柳生商会
220人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の早い企業
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100.0% 返答率
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※切断の大きさによっては、反りやねじれが発生する場合があります。 ※切削用材料のため、表面に多少キズ等があります。ご了承ください。...
シライ電子工業株式会社
220人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
返信の比較的早い企業
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33.0時間 返答時間
■特長 ・大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。 ・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。 (金...
大陽工業株式会社
150人以上が見ています
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■商品情報 電子機器の小型、軽量化に伴い、基板上の実装密度が向上し、搭載される素子から発生する熱対策が重要となります。 この問題に...
アロー産業株式会社
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最新の閲覧: 16時間前
100.0% 返答率
46.4時間 返答時間
メタルベース片面基板は、銅やアルミベースのメタル表面に絶縁層と銅箔を積層し、その上に回路を形成したプリント基板です。 放熱性の...
株式会社さくら電子
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返信の早い企業
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■メタル基板・熱対策基板について 放熱性・耐熱性を強化したプリント基板で、メタル板の上に回路を形成したメタルベース基板、基板内部...
伸光写真サービス株式会社
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最新の閲覧: 6時間前
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7.3時間 返答時間
金属付き基板は放熱性や強度のために金属を母材としたプリント基板です。 ■用途 ・放熱用として銅やアルミなどの金属を導電性シートで...
株式会社柳生商会
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返信の早い企業
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6.0時間 返答時間
■特徴 ・最も融点が高く、熱膨張率が低く、耐食性に優れた金属です。 ※特注加工:ご要望の形状に合わせた加工が可能です。 ※カット加工...
株式会社京写
520人以上が見ています
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アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。 国内外に生産拠点を持ち、小ロッ...
株式会社シグナス
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■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...
共栄電資株式会社
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100.0% 返答率
44.7時間 返答時間
アルミと樹脂基材の接着技術を複数選択できます。あらかじめ材料~アルミを、高周波用ボンディングフィルムを用いて接着し、当社のアルミ...
株式会社柳生商会
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6.0時間 返答時間
※切削用材料のため、表面に多少キズ等ございます。
株式会社アライドマテリアル
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100.0% 返答率
12.6時間 返答時間
■製品概要 Wの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた放熱基板で、アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変が可能で...
株式会社柳生商会
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6.0時間 返答時間
※多少巻きグセがある場合があります。
京セラ株式会社
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38.0時間 返答時間
■搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現 高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導...
DOWAメタルテック株式会社
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DOWAの金属–セラミックス基板は、銅-窒化アルミ、アルミック (アルミ-窒化アルミ) の2タイプに、アルミベース一体型基板 (アルミ-窒化ア...
シライ電子工業株式会社
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■特長 ・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護します。 (基材公称放熱特性:3.0W/m・K~) ・高い耐トラッキング性で、電気...
共栄電資株式会社
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
株式会社アライドマテリアル
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12.6時間 返答時間
■製品概要 圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な放熱基板です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期...
株式会社柳生商会
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※多少巻きグセがある場合があります。
株式会社アライドマテリアル
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12.6時間 返答時間
■製品概要 CVD (Chemical Vapor Deposition) 法によって得られるバインダーを含まない単結晶ダイヤモンドです。チップマウント、ワイヤ...
共栄電資株式会社
50人以上が見ています
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大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで高い絶縁性と工数の削減を実現。重電や自動車業界で大電流用途として使用さ...
京セラ株式会社
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■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板 高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板...
2種類の品番
シライ電子工業株式会社
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33.0時間 返答時間
■特長 ・IVHの採用により、小型化・高密度化が実現できます。 ・3つの仕様 (IVH仕様、BVH仕様、IVH-BVH複合仕様) からお客様のニーズに...
デンカ株式会社
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■概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と...
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