金属ベース基板メーカー27社

金属付き基板は放熱性や強度のために金属を母材としたプリント基板です。 ■用途 ・放熱用として銅やアルミなどの金属を導電性シートで貼り付ける、銅コイン...

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ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。 小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生した熱を「どれだけ逃...

7種類の品番

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■特長 ・銅の熱伝導特性を利用して、発熱部品の熱を直接裏面に逃がします。 ・熱を逃したい部品箇所のみに銅ピンを挿入しますので軽量化になります。 ・おな...

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■特長 ・高い熱伝導特性と放熱特性で部品を熱破壊から保護します。 (基材公称放熱特性：3.0W/m・K～) ・高い耐トラッキング性で、電気火災安全性が得られま...

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■特長 ・大幅な回路設計、基板の仕様変更を行わずに、高い放熱効果が得られます。 ・リジッド基板と同じ製作期間で作製が可能です。 (金属ベース基板のような...

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■特長 ・スクリーン印刷工法により、任意のスルーホールを樹脂埋めし、スルーホールを保護します。 ・特殊研磨にて、表面を平滑に仕上げることにより部品実装...

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■特長 ・IVHの採用により、小型化・高密度化が実現できます。 ・3つの仕様 (IVH仕様、BVH仕様、IVH-BVH複合仕様) からお客様のニーズに合わせた仕様をお選び...

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アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。 国内外に生産拠点を持ち、小ロット試作品～大ロット量...

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■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用途で使用されています...

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LED製品の温度上昇による輝度低下を防ぐには、『メタルベース放熱基板』が有用です。 メイコーではコストパフォーマンスに優れたアルミニウムと高品質な放熱...

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メタルベース片面基板は、銅やアルミベースのメタル表面に絶縁層と銅箔を積層し、その上に回路を形成したプリント基板です。 放熱性の高い絶縁層を使用し、...

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絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。国内外に大規模な生産拠点を持ち、世界トップクラスの生産量を誇る...

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LED照明などに用いられる基板です。LEDは熱に弱い特性があり、基板の性能が照明の性能や寿命に影響します。そのため、金属をコアに利用することで高い放熱性...

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■概要 発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作～少量の案件にて対応可能です。 ■特徴 高放熱性 ■用途 モジュール、IC部品の放熱

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■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗...

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■大電流基板 銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置に使用されています。 ...

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※切断の大きさによっては、反りやねじれが発生する場合があります。 ※切削用材料のため、表面に多少キズ等があります。ご了承ください。 ※20kgを超える重量品...

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■製品概要 Siに近似した膨張係数を有し機械的強度に優れているため、高出力・高信頼性を要求されるパワー関係には最適な放熱基板です。プレス加工を含め各種...

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■製品概要 Wの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた放熱基板で、アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変が可能です。機械加工性に優れ...

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※切削用材料のため、表面に多少キズ等ございます。

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■製品概要 圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な放熱基板です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期熱放散効果に優れてい...

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■特徴 ・最も融点が高く、熱膨張率が低く、耐食性に優れた金属です。 ※特注加工：ご要望の形状に合わせた加工が可能です。 ※カット加工なども含め、カット販...

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■製品概要 CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板です。芯材となるCu-Moの組成と積層比率の組み合わせで、熱伝導率と線膨張係数を変えら...

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※多少巻きグセがある場合があります。

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■製品概要 電気絶縁性が高く誘電率が低い放熱基板で、表面に電気回路、チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタライズ薄膜を形成することが可能です...

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※多少巻きグセがある場合があります。

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■製品概要 リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量な放熱基板です。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張のカスタマイズも可能...

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■概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実...

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■製品概要 標準は熱膨張7.0ppm、熱伝導230W/ (m・K) の軽量、低熱膨張、高熱伝導放熱基板です。反り付け形状のばらつきが少なく、ヒートサイクル試験後も反り...

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