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装置構成 / エッチング室

装置構成 / スパッタ室

カソード仕様 / 第1スパッタ室

カソード仕様 / 第2スパッタ室

プロセス性能 / エッチング分布

各室到達压力 / カセット室

各室到達压力 / スパッタ室

全型番で同じ値の指標

装置構成 / カセット室

1室

装置構成 / 搬送室

1室

スパッタ方向

アップ

プロセス性能 / 基板加熱

300℃

操作方法

全自動CtoC方式

カソード仕様 / 第3スパッタ室

¢300mm x 1ヶ

カソード仕様 / 第4スパッタ室

¢300mm x 1ヶ

この製品について

Siウェハ・ガラス・セラミックス等基板・用途を問わず柔軟に対応可能な最新型スパッタリング装置です。 1991年に発表されたR&D用マルチチャンバスパッタリング装置は積み重ねられたソフトと柔軟なハード対応により、先端デバイスの開発・試作から生産まえをカバーする本格型クラスターツールに進化しました。 神港精機の薄膜技術の結晶『STMシリーズ』は半導体・FPD・MEMS・先端表面実装などの各分野で活躍しています。 製品の特徴 ・ウェハ基板 (Φ76.2~Φ203.2mm) はもとより最大203mm対角のガラスあるいはセラミック板の処理も可能です。 ・未来プロセスへの基礎研究あるいは多彩な試作生産に対応できるよう充実の各種選択機能を備えています。 ・信頼性を重視し構成部品をユニット化しています。 ・各室独立メンテナンスが可能でメンテナンスの簡易性と合わせ、メンテナンス時間と立上時間の短縮を実現しました。 ・省スペース化とスルーウォールタイプにより、ハイレベルでのクリーンルーム使用に対応しております。 ※エッチング室を設置した場合はスパッタ室が1室となります。

  • 型番

    STM5213

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薄膜形成装置 マルチチャンバスパッタリング装置 STM5213の性能表

商品画像 価格 (税抜) 処理基板 装置構成 / カセット室 装置構成 / 搬送室 装置構成 / エッチング室 装置構成 / スパッタ室 カソード仕様 / 第1スパッタ室 カソード仕様 / 第2スパッタ室 スパッタ方向 プロセス性能 / 膜厚分布 プロセス性能 / エッチング分布 プロセス性能 / 基板加熱 各室到達压力 / カセット室 各室到達压力 / 搬送室 各室到達压力 / エッチング室 各室到達压力 / スパッタ室 操作方法
要見積もり ¢200mm基板 1室 1室 1室 4室 ¢350mm x 1ヶ ¢350mm x 1ヶ アップ ±3%以内 (¢180) ±10%以内 (¢180) 300℃ 7.0 x 10-⁵Pa以下 7.0 × 10-⁵Pa以下 7.0 x 10-⁵Pa以下 5.0 x 10-⁵Pa以下 全自動CtoC方式

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処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室 クラスター式 インライン式 ロードロック式 トレイ搬送方式

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

神港精機株式会社は1949年に設立した、真空ポンプ・真空装置を中心にアセンブリ装置・光学検査装置を製造するメーカーです。 技術開発型の企業として、「真空技術」を応用した製造装置及びコンポーネントを主軸とした「モノづくり...

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  • 本社所在地: 兵庫県

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