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薄膜形成装置 超高真空スパッタリング装置 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 処理基板 | 装置構成 / ロードロック室 | 装置構成 / カセット室 | 装置構成 / 搬送室 | 装置構成 / スパッタ室 | カソード仕様 | スパッタ方向 | プロセス性能 / 膜厚分布 | プロセス性能 / エッチング分布 | プロセス性能 / 基板加熱 | 各室到達压力 / ロードロック室 | 各室到達压力 / カセット室 | 各室到達压力 / 搬送室 | 各室到達压力 / スパッタ室 | 操作方法 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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STM2323 |
要見積もり | 最大¢100mm | 1室 | 1室 | 1室 | 3室 | RMC | ダウン | ±5%以内 (¢65) | ±10%以内 (¢65) | 500℃ | 8.0 x 10-⁶Pa以下 | 4.0 x 10-⁶Pa以下 | 1.0 x 10-⁷Pa以下 | 1.0 x 10-⁶Pa以下 | 全自動CtoC方式 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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