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排気ポンプ
RP＋CRYO
設置寸法
W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm
重量
2,000kg
電源容量
AC200~220V (3φ) ／35kVA (99A)
ターゲットサイズ
W126mm (5inch) ×H253mm (10inch) ×t6mm
処理方式
ロードロック式、通過型
カソード
5インチ×7インチ 2対
トレイサイズ
L300mm×H±80mm (カソード中心から)
基板搬送方式
ラック＆ピニオン搬送
ストッカー
10トレイ収納
膜厚分布
トレイ内 ±2% ／ トレイ間 ±3%
サイクルタイム
4min／トレイ ※Ag:150nm (片面) 成膜時
到達圧力
仕込／取出室 1.0×10-3Pa以下 SP室 1.0×10-3Pa以下
排気時間
仕込・取出室 2.0×10-2Pa迄 4分以内
基板加熱温度
150℃以上を確認
基板トレイ
L350mm×H222.5mm
型番
SPH-2410-Ⅱ取扱企業
株式会社昭和真空カテゴリ
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スパッタリング装置の製品119点中、注目ランキング上位6点
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何社からも電話が来る心配はありません
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 排気ポンプ | 設置寸法 | 重量 | 電源容量 | ターゲットサイズ | 処理方式 | カソード | トレイサイズ | 基板搬送方式 | ストッカー | 膜厚分布 | サイクルタイム | 到達圧力 | 排気時間 | 基板加熱温度 | 基板トレイ |
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要見積もり | RP＋CRYO | W1,100mm×D3,965mm×H1,280mm | 2,000kg | AC200~220V (3φ) ／35kVA (99A) | W126mm (5inch) ×H253mm (10inch) ×t6mm | ロードロック式、通過型 | 5インチ×7インチ 2対 | L300mm×H±80mm (カソード中心から) | ラック＆ピニオン搬送 | 10トレイ収納 | トレイ内 ±2% ／ トレイ間 ±3% | 4min／トレイ ※Ag:150nm (片面) 成膜時 | 仕込／取出室 1.0×10-3Pa以下 SP室 1.0×10-3Pa以下 | 仕込・取出室 2.0×10-2Pa迄 4分以内 | 150℃以上を確認 | L350mm×H222.5mm |
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成膜環境が高真空型の製品
スパッタリング装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産スパッタ方式
DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型成膜環境
高真空型 中真空型ターゲット構成
単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型対象搬送方式
静止基板型 回転基板型 スルーフィード型処理基板 mm
20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700スパッタ方向
アップ ダウン装置構成
エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室基板加熱 ℃
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800
