半導体製造

■特徴 ・超低消費電力 (従来機の約半減) ・大容量、高効率フラックス回収 ・作業環境に配慮した断熱設計

3種類の品番

• 半導体製造

• はんだ付け装置

主力製品である精密スピンコーターは、全世界で広く取り扱われており、大学を中心とした様々な分野の研究機関に対して約6000台以上の納入実績があります。 A...

6種類の品番

• 半導体製造

• 塗布装置

■概要 中電流型イオン注入装置SOPHI-200/260は、最新技術を搭載した8、6、5インチのイオン注入装置です。サンプリングをお受けしています。 ■用途 ・半導体...

• 半導体製造

• イオン注入装置

■概要 最大φ12インチ基板を全自動で連続処理することが可能な量産装置です。 ガス種およびプラズマモードの切り替えによりエッチング、アッシング及びイオン...

3種類の品番

• 半導体製造

• エッチング装置

バリエーション豊富：Φ20、40、60、80、100mm ワークの大きさに合わせた選定が可能 特長 ■ベルヌーイの定理により、ワークを非接触で搬送します ワークに吸...

10種類の品番

• 半導体製造

• ベルヌーイチャック

ウィンドウクランプはリードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームと集積回路 (IC) のワイヤーボンディングを可能にするための固...

2種類の品番

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

同電位のパッドを千鳥状に配置してベタに接続することで、配線距離を短縮しました。ファーストパッドは70μmのファインピッチです。

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

MD-P300は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するフリップチップボンダーです。 ■特長 ・最大Φ300 mmウエハー供給に対応した定点ピックアッ...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

100-150mmのキャビティーボンディングSOIウエハーをMEMSの広い分野において提供します。深いシリコンエッチの⾧年の経験を活かし、高度なウエハーボンディン...

3種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

各サイズのシリコンウェーハに対応いたします。厚さ、面状態、洗浄度等のご要望に対応いたします。

• 半導体製造

• シリコンウェハ

ダミーウェーハとはテストウェーハとも呼ばれ、製品ウェーハと異なり主に機器の実験や検査に用いられるウェーハのことです。製造装置の稼働テスト、搬送テス...

2種類の品番

• 半導体製造

• シリコンウェハ

気圧センサは、スマートフォンやウェアラブル機器などに搭載され、センシング精度向上や、防水性が必要となっています。セラミックパッケージは低熱膨張係数...

• 半導体製造

• 半導体パッケージ

光触媒用酸化チタンは、太陽光や人工光に含まれている紫外線及び水・酸素という非常にクリーンなエネルギーによって発現する酸化チタンの酸化力を利用して、...

• 半導体製造

• 光酸発生剤

特殊ラジカル反応を利用によりLED光でも高速に精度良く硬化が出来る、3Dプリント材料です。用途に合わせた多彩なラインアップを取り揃えており、RH-seriesは...

5種類の品番

• 半導体製造

• 光酸発生剤

当社は結晶シリコン成長時に使用されるドーパント材料のトータルサプライヤーです。 P型ドーパント材料のボロン、ガリウム、N型ドーパント材料の赤燐、アンチ...

2種類の品番

• 半導体製造

• 半導体材料