制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
めっき薬品のメーカー10社一覧や企業ランキングを掲載中！めっき薬品関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:日本化学産業株式会社、2位:JX金属株式会社、3位:株式会社シミズとなっています。 めっき薬品の概要、用途、原理もチェック！
めっき薬品とは、めっきによって金属やプラスチックの製品や部品の表面に皮膜を作る際に使用する薬品のことです。
被膜を作る金属を主体としたいくつかの物質が溶け込んだ溶液で、古くから用いられている表面処理の一つです。めっきとは製品や部品等の素材の表面に金属の膜を付ける処理です。
めっきを行う目的は主に3つあります。1つ目は見た目を綺麗にする装飾のためです。普段目にする金属製品は銀色や金色に輝いていますが、金や真鍮などを除くほとんどの製品は表面にめっき処理を施して色や光沢を出しています。また、プラスチック製品にも表面に金属のめっきを施して、金属製品のように見せているものがあります。
2つ目は耐食性を増すためです。素材を錆から防ぐために表面をさびにくい金属の膜で覆います。また、3つ目は求める機能性を得るためです。電気を通さない材料からできた部品も、表面に導電性の膜を覆わせると電気が通るように、電気的特性、物理的特性、化学的特性、機械的特性、光学的特性など様々な特性を、めっきによって変化させることができます。
めっきで素材に付ける膜は、材質や持たせたい特性によって様々です。従って、膜形成の主要部材であるめっき薬品には多種多様なものが存在します。
2025年6月の注目ランキングベスト9
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 日本化学産業株式会社 |
25.7%
|
| 2 | JX金属株式会社 |
17.6%
|
| 3 | 株式会社シミズ |
14.9%
|
| 4 | 大道製薬株式会社 |
12.2%
|
| 5 | 大和化成株式会社 |
12.2%
|
| 6 | 株式会社Asue |
5.4%
|
| 7 | 奥野製薬工業株式会社 |
5.4%
|
| 8 | ベーガン通商株式会社 |
4.1%
|
| 9 | 小島化学薬品株式会社 |
2.7%
|
330 点の製品中 4ページ目
330 点の製品中 4ページ目
株式会社三工商会
90人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 錫・銀めっき-バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 半光沢タイプ、安定したAg析出比、均一電着性、リフ...
株式会社三工商会
60人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 硫酸銅めっき-微細配線・バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 無光沢タイプ、1液性で管理容易、硫黄フ...
株式会社三工商会
70人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 硫酸銅めっき-再配線・バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 光沢タイプ、バンプトップが平坦形状。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 錫めっき-バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 液管理容易。
株式会社三工商会
90人以上が見ています
最新の閲覧: 21時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ニッケルめっき-バリア層。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 低応力、皮膜物性良好。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき。 ■特徴 パターン追随めっき性能良好。
株式会社三工商会
90人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 パラジウムコロイド触媒アクセレレーター。 ■用途 ダイレクトめっきプロセス。 ■特徴 銅合金皮膜の形成。
DOWAメタルテック株式会社
120人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
金・銀の貴金属めっきをはじめ、合金めっきや錫リフローめっきなど多くのめっき種をカバー。下地素材も各種銅合金材からプレス材まで種...
株式会社三工商会
80人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 小径パッドウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき。 ■特徴 低浴比条件で、皮膜の付き回り性に優れている。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき。 ■特徴 パターン追随めっき性能が良好。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ロジックデバイス等、小径パッドウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき。 ■特徴 微小パッドへの析出性...
株式会社三工商会
60人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ウェハー。 ■用途 ウェハー用無電解パラジウムめっき。 ■特徴 はんだ接合重視のPd-PタイプのENEPIG用無電解パラジウム浴。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
最新の閲覧: 17時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 内層銅・回路形成前処理/DFR前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 銅粗化処理プロセス。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 積層前処理・SR前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 銅粗化処理プロセス。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 銅薄膜化処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 ハーフエッチ。
株式会社三工商会
60人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ダイレクトレーザー前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス。 ■特徴 硫酸・過水系プロセス。
株式会社三工商会
60人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 デスミア~無電解銅 (PTH) 。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス。 ■特徴 低粗度・高密着。
株式会社三工商会
80人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 DFR残膜除去・SR残膜除去。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 プラズマ処理。
株式会社三工商会
100人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 硫酸銅めっき前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 酸性クリーナー。
株式会社三工商会
100人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 硫酸銅めっき前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 酸性クリーナー。
株式会社三工商会
90人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビア充填硫酸銅めっき。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス。 ■特徴 フィルドめっき。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビア充填硫酸銅めっき。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 フィルドめっき。
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビルドアップ基板用無電解銅めっき。 ■用途 無電解銅めっき (シアンフリー) 。 ■特徴 低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基...
株式会社三工商会
50人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビルドアップ基板用無電解銅めっき。 ■用途 無電解銅めっき (シアンフリー) 。 ■特徴 低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基...
株式会社三ツ矢
110人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
9.4時間 返答時間
■電子部品への機能めっき ニッケル下地銀めっきと銅下地銀めっきのフープ加工法です。銅下地の銀フープめっきは高周波特性で、後加工が...
株式会社三工商会
50人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビルドアップ基板用無電解銅めっき。 ■用途 無電解銅めっき (シアンフリー) 。 ■特徴 低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基...
株式会社三工商会
110人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ディップソールSZ-247は、Sn-Zn合金めっき用の3価クロム化成処理剤です。色調は無色または極薄い淡黄色の皮膜が得られます。3...
株式会社三工商会
70人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビルドアップ基板用無電解銅めっき。 ■用途 無電解銅めっき (シアンフリー) 。 ■特徴 低応力無電解銅浴、MSAPビルドアップ...
株式会社三工商会
80人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 ビルドアップ基板用無電解銅めっき。 ■用途 無電解銅めっき (シアンフリー) 。 ■特徴 低応力無電解銅浴、SAPビルドアップ基...
株式会社三工商会
80人以上が見ています
返信の早い企業
100.0% 返答率
10.0時間 返答時間
■製品概要 塗装前化成処理剤。 ■用途 化成処理。 ■特徴 アルミ、アルミ合金、亜鉛、マグネシウム、および鉄素材用塗装前化成処理剤で...
検索結果 330件 (4ページ/11ページ)
