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めっき薬品のメーカー11社一覧や企業ランキングを掲載中！めっき薬品関連企業の2025年11月注目ランキングは1位:株式会社シミズ、2位:日本化学産業株式会社、3位:株式会社Asueです。
めっき薬品とは、めっきによって金属やプラスチックの製品や部品の表面に皮膜を作る際に使用する薬品のことです。
被膜を作る金属を主体としたいくつかの物質が溶け込んだ溶液で、古くから用いられている表面処理の一つです。めっきとは製品や部品等の素材の表面に金属の膜を付ける処理です。
めっきを行う目的は主に3つあります。1つ目は見た目を綺麗にする装飾のためです。普段目にする金属製品は銀色や金色に輝いていますが、金や真鍮などを除くほとんどの製品は表面にめっき処理を施して色や光沢を出しています。また、プラスチック製品にも表面に金属のめっきを施して、金属製品のように見せているものがあります。
2つ目は耐食性を増すためです。素材を錆から防ぐために表面をさびにくい金属の膜で覆います。また、3つ目は求める機能性を得るためです。電気を通さない材料からできた部品も、表面に導電性の膜を覆わせると電気が通るように、電気的特性、物理的特性、化学的特性、機械的特性、光学的特性など様々な特性を、めっきによって変化させることができます。
めっきで素材に付ける膜は、材質や持たせたい特性によって様々です。従って、膜形成の主要部材であるめっき薬品には多種多様なものが存在します。
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2025年11月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社シミズ |
18.7%
|
| 2 | 日本化学産業株式会社 |
13.3%
|
| 3 | 株式会社Asue |
13.3%
|
| 4 | 大和化成株式会社 |
12.0%
|
| 5 | 大道製薬株式会社 |
9.3%
|
| 6 | 奥野製薬工業株式会社 |
9.3%
|
| 7 | DOWAメタルテック株式会社 |
5.3%
|
| 8 | 小島化学薬品株式会社 |
5.3%
|
| 9 | ベーガン通商株式会社 |
5.3%
|
| 10 | 日新インダストリー株式会社 |
4.0%
|
業界別
⚙️ プラスチック・ゴム製造株式会社シミズ
180人以上が見ています
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■主な用途 ラックめっき用 高レベリングタイプ ■機能 意匠性/めっき ■特徴 ・抜群のレベリング効果が得られます。 ・光沢速度が速く...
株式会社三工商会
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■製品概要 機械部品。 ■用途 無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき。 ■特徴 低応力皮膜浴。
株式会社シミズ
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■主な用途 シアン化合物を用いられない場合や、サステナブルな環境を目指したい際に是非お使いください。 ■特徴 ・特別な設備は不要で...
株式会社三工商会
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■製品概要 一般素材全般。 ■用途 無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき。 ■特徴 有機安定剤を使用した汎用浴。
DOWAメタルテック株式会社
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SilC plating®はDOWAが開発した新しい銀-グラファイト複合めっき (Silver-Carbon plating) です。5μmのめっき厚で摺動試験20,000回 (荷...
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■製品概要 パラジウムコロイド触媒アクチベーター。 ■用途 ダイレクトめっきプロセス。 ■特徴 すず金属を有しないパラジウムコロイド...
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■製品概要 錫・銀めっき-バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 半光沢タイプ、安定したAg析出比、均一電着性、リフ...
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■製品概要 硫酸銅めっき-微細配線・バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 無光沢タイプ、1液性で管理容易、硫黄フ...
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■製品概要 硫酸銅めっき-再配線・バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 光沢タイプ、バンプトップが平坦形状。
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■製品概要 錫めっき-バンプ用。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 液管理容易。
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■製品概要 ニッケルめっき-バリア層。 ■用途 半導体ウェハ用めっき処理薬品。 ■特徴 低応力、皮膜物性良好。
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■製品概要 ウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき。 ■特徴 パターン追随めっき性能良好。
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■製品概要 パラジウムコロイド触媒アクセレレーター。 ■用途 ダイレクトめっきプロセス。 ■特徴 銅合金皮膜の形成。
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金・銀の貴金属めっきをはじめ、合金めっきや錫リフローめっきなど多くのめっき種をカバー。下地素材も各種銅合金材からプレス材まで種...
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■製品概要 小径パッドウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-Ni-Pめっき。 ■特徴 低浴比条件で、皮膜の付き回り性に優れている。
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■製品概要 ウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき。 ■特徴 パターン追随めっき性能が良好。
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■製品概要 ロジックデバイス等、小径パッドウェハー。 ■用途 無電解ニッケルめっき-鉛フリーNi-Pめっき。 ■特徴 微小パッドへの析出性...
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■製品概要 ウェハー。 ■用途 ウェハー用無電解パラジウムめっき。 ■特徴 はんだ接合重視のPd-PタイプのENEPIG用無電解パラジウム浴。
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■用途 SAP、COF等 微細パターンビアフィリング向け硫酸銅めっき用添加剤です。 ■特長 ・パターンの幅や疎密によって生じる膜厚差が少な...
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■用途 スルーホールフィリング向けの硫酸銅めっき用添加剤です。 ■特長 ・スルーホールフィリングが求められるコア層のめっきに対応 ・...
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■製品概要 内層銅・回路形成前処理/DFR前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 銅粗化処理プロセス。
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■製品概要 積層前処理・SR前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 銅粗化処理プロセス。
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■製品概要 銅薄膜化処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 ハーフエッチ。
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■製品概要 ダイレクトレーザー前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス。 ■特徴 硫酸・過水系プロセス。
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■製品概要 デスミア~無電解銅 (PTH) 。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス。 ■特徴 低粗度・高密着。
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■製品概要 DFR残膜除去・SR残膜除去。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 プラズマ処理。
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■製品概要 硫酸銅めっき前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 酸性クリーナー。
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■製品概要 硫酸銅めっき前処理。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 酸性クリーナー。
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■製品概要 ビア充填硫酸銅めっき。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品-SAP・MSAP対応プロセス。 ■特徴 フィルドめっき。
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■製品概要 ビア充填硫酸銅めっき。 ■用途 プリント配線板用めっき処理薬品。 ■特徴 フィルドめっき。
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