半導体製造

■製品情報 試験・量産用のCMP装置を、ウェハサイズに合わせてご案内しております。また、お客様のご要望に応じたオーダーメイドも承っております。弊社テクニ...

4種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置

MD-P200US2は、最先端小型デバイス製品向けに開発した超音波フリップチップ実装専用のボンダーです。 ■特長 ・最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピック...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ

■N1 Renesas HD64F3048F16V 16MHz を搭載した、小型のCPUボード。内蔵Flash 128KB、外部SRAM 無し、豊富な内蔵ペリフェラル、5V単一動作。イエローソフト社の...

2種類の品番

• 半導体製造

• CPUボード

光開始剤 ITXは第三アミン協力剤との有効な遊離基の (ii) 固体光開始剤、主にのためのである。不飽和プレポリマー (例えば:アクリル樹脂の) 紫外線治癒。250...

• 半導体製造

• 光酸発生剤

■ホッピング暗号化フラッシュMCU このデバイスは、ワイヤレスアプリケーション向けに特別に設計された、完全に統合されたホッピングコードエンジンを備えた、...

4種類の品番

• 半導体製造

• 8ビットマイコン

EFOトーチアッセンブリーの製作も対応しております。特にメーカーサポートが終了し、交換品の入手が難しい場合、設計検討いたします。その際に先端材料Pt/Ir...

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

■特徴 ・パワーレベルに比例したイオンエネルギーの上昇が無い為、基板ダメージが少ない ・適用真空範囲が、1ｘ10-4から1ｘ10-1 mbarと広い為、スパッタ装置...

• 半導体製造

• CVD装置

ウィンドウクランプはリードフレームのフィンガーをヒートブロックに固定して、リードフレームと集積回路 (IC) のワイヤーボンディングを可能にするための固...

2種類の品番

• 半導体製造

• ボンディングワイヤ

■弊社は1980年代から高温超電導薄膜やGaNなどの基板としてSrTiO3やサファイア基板を提供をはじめ、科学技術の向上に貢献し続けています。 エピタキシャル成長...

• 半導体製造

• 半導体材料

■特徴 ・簡易手動熱圧着ユニット。 ・NK600i系の圧着ヘッドを使用。

• 半導体製造

• テーピングマシン

■CANバスA/DフラッシュMCU HT66F3370Hは、フラッシュメモリCANバスA/D8ビット高性能RISCアーキテクチャマイクロコントローラです。フラッシュメモリのマルチ...

4種類の品番

• 半導体製造

• 8ビットマイコン

■概要 レジスト剥離を始めとする、有機剥離洗浄を行う装置 ■特長 ・メンテナンス性に優れた、背面上部搬送機タイプ。 ・超音波は、低周波から高周波まで対応...

3種類の品番

• 半導体製造

• 洗浄装置

■概要 組み込みマイクロコントローラ ユニット (MCU) およびデジタル信号プロセッサ (DSP) の評価ボードは、組み込みシステムを設計する開発者にとって不可欠...

3種類の品番

• 半導体製造

• 評価ボード

■スクリーン版の焼付露光に最も適したUVボックスはあらゆる角度から検討された理想的な露光装置です 照度分布が優れた瞬時点灯型のランプと積算光量計による...

• 半導体製造

• 露光装置

MD-P200は、最先端デバイス製品のベアICを高速・高品質に実装するデバイスボンダーです。 ■特長 最大Φ200 mmウエハー供給に対応した定点ピックアップ＆定点...

• 半導体製造

• フリップチップボンダ