信号用リレーのメーカー13社・77製品を一覧でご紹介します。
目次
社員数の規模
設立年の新しい会社
歴史のある会社
HE-Nは接点最大容量120Aの高容量信号リレーです。
50x40x43mmのコンパクト設計パッケージを採用しており、組み込みの際の実装面積の削減に貢献します。
接点ギャップは3.6mmの初期値を持っており、絶縁距離は10.5mm以上をサポートしています。
コイル保持電圧を400mWまで低減し、消費電力の削減に貢献し、インバーターや蓄電システム、据え置きのEVチャージャーなどへの実装に適した製品です。
P&BT81シリーズは金メッキ端子採用の1フォームC(CO)配置型信号用リレーで、ネジ取り付け、ソケット取り付け、半田によるプリント基板への取り付けに対応しています。
0.1インチの標準的なグリッドスペースを採用しており、幅広い基板に組み込める汎用性の高い製品です。
最大24Vの高感度直流コイルを採用し、高い誘電性と静かな動作音を両立しています。
-30~+70度の幅広い温度での動作をサポートしており、過酷な環境でも安定した動作を実現しています。
G5V-1は12.5x7.5x10mmの超小型の1極信号用リレーです。
150mWの高感度コイルを採用しており、コイル接点間はFCCpart68に準拠しています。
1mA~1Aの幅広い接点のスイッチング領域に対応しており、様々な用途に対応した汎用性の高い製品です。
プラスチックシールタイプなので、耐久性が高く、使用温度90度の過酷な温度領域での使用にも対応したラインナップも用意されています。
EA2/EB2シリーズはスルーホール配線、または表面実装に対応し、ミニチュア設計で実装面積の削減に貢献する超小型・超軽量の信号用リレーです。
200mWの低消費電力モデルでスイッチングシステムや、終端装置、電話システムへの実装に最適な製品です。
1500Vのサージ容量のFCCpart68に準拠したブレークダウン電圧を有しています。
チューブ、エンボステープ、リールパッケージにも対応しています。
HFD3-VIは2フォームA、2フォームC配置型の第3世代信号用リレーです。
超小型設計で、SMPコネクタ、DIPソケットにも対応しており、様々な基板に組み込むことができる、汎用性の高い製品です。
6000Vのコイル-接点間のサージ電圧容量を持っており、ITU-TK.21に準拠しています。
IEC62776-1に準拠した、幅1.5mm以上のギャップを持った、2組のNO接点により接続されます。
ETR-AZはモールド回路において、高い信頼性を実現する、RoHS指令とREACH規則の国際規制に準拠した信号用リレーです。
標準的な2.54mmのピッチ間距離を採用しており、組み込みの際に汎用性の高さを発揮する製品です。
IC端子と同じピッチ幅を採用しており、かつ低消費電力モデルなので、ICとの置き換えにも適した製品です。
二種類のコイル感度がラインナップされており、自由度の高い回路設計を実現します。
UA2/UB2、UC2/UD2は超小型、軽量化設計を採用した信号用リレーです。
コンパクトボディで実装面積を削減し、高密度実装を実現し、かつ低消費電力型なので、コスト削減にも貢献できる製品です。
プラスチックシール型なので、高い環境性能を有しており、高耐圧性も両立した耐久性の高い製品です。
表面実装タイプやラッチ回路を内蔵したものもラインナップされており、自由度の高い回路設計を行うことができます。