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半導体検査装置のメーカー39社一覧や企業ランキングを掲載中！半導体検査装置関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:株式会社クボタ、2位:株式会社モリモト、3位:株式会社アドバンテストとなっています。 半導体検査装置の概要、用途、原理もチェック！
半導体検査装置とは、半導体製造工程の中で行われる検査に用いられる装置の総称です。
半導体製造では、ウェーハ製造段階、回路パターン形成段階、パッケージング段階で検査が行われます。様々な機器に用いられている半導体チップは機能の根源を担っているものも多く、正常に動作することは勿論、機器動作の安全性の面においても高い信頼性を保証する必要があります。
今や最も集積度が高い半導体チップでは、一つのチップ上に数百億個のトランジスタが搭載されており、これを数十年に渡って正常に動作させるためには、設計から製造まで十分な検査が必要です。
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2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社クボタ |
15.8%
|
| 2 | 株式会社モリモト |
8.1%
|
| 3 | 株式会社アドバンテスト |
7.8%
|
| 4 | 北川グレステック株式会社 |
6.5%
|
| 5 | レーザーテック株式会社 |
5.9%
|
| 6 | エヌピイエス株式会社 |
3.7%
|
| 7 | ニデックアドバンステクノロジー株式会社 |
3.7%
|
| 8 | 株式会社日立ハイテク |
3.4%
|
| 9 | オムロン株式会社 |
3.1%
|
| 10 | ブルカージャパン株式会社 |
2.8%
|
22 点の製品がみつかりました
22 点の製品
株式会社エーアイテック
580人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
エーアイテックのICハンドラはワークに合わせて最適な検査環境を提供するとともにお客さまのニーズに合わせたカスタマイズが可能です。 ...
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株式会社エーアイテック
770人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
エーアイテックのICハンドラはワークに合わせて最適な検査環境を提供するとともにお客さまのニーズに合わせたカスタマイズが可能です。 ...
4種類の品番
株式会社エーアイテック
440人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
エーアイテックのICハンドラはワークに合わせて最適な検査環境を提供するとともにお客さまのニーズに合わせたカスタマイズが可能です。 ...
株式会社エーアイテック
390人以上が見ています
最新の閲覧: 22時間前
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株式会社エーアイテック
540人以上が見ています
エーアイテックのICハンドラはワークに合わせて最適な検査環境を提供するとともにお客さまのニーズに合わせたカスタマイズが可能です。 ...
ワイエイシイガーター株式会社
330人以上が見ています
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100.0% 返答率
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パーツフィーダから供給されたデバイスを電気・外観検査の結果から良品のみをテーピングする装置です。NCT-5100の多機能性を活かした、...
ワイエイシイガーター株式会社
360人以上が見ています
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アルス株式会社
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■広範囲をカバーする最適なウエハテスト環境 ウエハテスト工程では、お客様からお預かりしたウエハの電気的試験を行います。最新のテス...
ハイメカ株式会社
260人以上が見ています
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■特徴 ・ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。 ・画像処理による完全非接...
ハイメカ株式会社
280人以上が見ています
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
34.9時間 返答時間
■特徴 ・ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。 ・画像処理による完全非接...
ハイメカ株式会社
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返信の比較的早い企業
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34.9時間 返答時間
■特徴 ・ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。 ・画像処理による完全非接...
ハイメカ株式会社
310人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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34.9時間 返答時間
■特徴 ・ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。 ・画像処理による完全非接...
ハイメカ株式会社
260人以上が見ています
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100.0% 返答率
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■特徴 ・ダイシングされたウェハやチップ部品をピックアップし外観検査や電気特性検査後、良品を回収します。 ・画像処理による完全非接...
ハイメカ株式会社
230人以上が見ています
返信の比較的早い企業
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■特徴 ・バラ品で供給されたLEDチップを全数の電気特性を検査し、極性整列を行い一方向に整列させ、キャリアテープへ挿入します。 ・キ...
ハイメカ株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
34.9時間 返答時間
■特徴 ・バラ品で供給されたLEDチップを全数の電気特性を検査し、極性整列を行い一方向に整列させ、キャリアテープへ挿入します。 ・キ...
半導体検査装置とは、半導体製造工程の中で行われる検査に用いられる装置の総称です。
半導体製造では、ウェーハ製造段階、回路パターン形成段階、パッケージング段階で検査が行われます。様々な機器に用いられている半導体チップは機能の根源を担っているものも多く、正常に動作することは勿論、機器動作の安全性の面においても高い信頼性を保証する必要があります。
今や最も集積度が高い半導体チップでは、一つのチップ上に数百億個のトランジスタが搭載されており、これを数十年に渡って正常に動作させるためには、設計から製造まで十分な検査が必要です。
半導体検査装置は、半導体製造工程のいくつかの段階で製造不良を検出するために用いられます。
ウェーハ製造段階では、単結晶のシリコンの塊から回路製造の基板となる円盤状のシリコンウェーハがスライスされ、表面研磨や熱処理が行われて回路形成前のウェーハが製造されます。この段階での検査項目としては、スライスされたウェーハの歪みやヒビ割れ、エッジの欠けや表面の欠陥、異物の付着を検出する外観検査が行われ、良品と判定されたウェーハが次工程に送られます。
回路パターン形成段階では、ウェーハ上にトランジスタや配線となる薄膜層の形成、フォトマスクを用いたパターン転写、不要な部分を除去するエッチングといった工程を繰り返しながら必要となる回路パターンが形成されます。この段階での検査項目としては、ウェーハ検査時のような外観検査の他に、電気的特性や回路としての正常動作を確認する検査があり、ここをクリヤしたウェーハが次工程に送られます。
パッケージング段階では、ウェーハ状態から一つ一つの半導体チップとして切断 (ダイシング) され、このチップの電極端子がパッケージ側の接続端子にボンディングされてパッケージに封入されます。この段階は製品として完成された段階にあたり、検査項目としては、電気的特性やパッケージとの接続 (ワイヤボンディング) 不良を検出する検査があり、ここをクリヤすると出荷可能な製品となります。
半導体検査には大別すると外観検査と電気特性検査があります。
外観検査では高解像度カメラを用いて、ウェーハのひずみや割れ、エッジの欠けなどを検出したり、ウェーハ上の異物付着などを検出します。表面検査装置ではウェーハを回転させながらレーザー光をウェーハ表面に照射し、その反射光の散乱の有無を検出することで表面欠陥や異物付着を確認します。
更に、高感度カメラを用いてダイシングの際の寸法不良や、ワイヤーボンディング時の接続不良などの検出も行います。
回路パターン形成後には、電子顕微鏡を用いて微細パターンの画像解析を行い、異物検出や回路パターンのずれなどを確認します。高感度カメラで異物を発見した後、パターン転写を行い、転写後にレーザー発信機とレーザー受信機によって異物の位置を特定します。そこに電子顕微鏡を位置付けることで、異物の詳細部分を画像として記録し、他の形状などの詳細情報と比較して解析および評価を行います。
回路パターン形成段階ではウェーハ状態のまま電気特性の検査が行われます。この検査では、チップに対してテストパターンと呼ばれる電気信号を入力し出力信号パターンを期待値と比較して判定するLSIテスタと、一つ一つのチップの電極端子に正確に信号接続するためのチップレベルの位置決め制御を行うウェーハプローバと、チップ内の数百~数万の電極端子に正確に当たるように位置決めされた同数の針 (プローブ) を持つプローブカードで検査が実施されます。
パッケージング段階での検査は出荷前の最終検査となり、ファイナル検査 (F検) とも呼ばれます。ここではF検用ボードと呼ばれるテスト用のボードを作成し、回路動作を検査します。
近年の大規模回路ではBIST (英: Built In Self Test) と呼ばれる手法も用いられます。BISTでは、回路を検査するテストパターンを発生する回路と、テスト結果を期待値と照合する回路を設計段階から半導体チップ内に作り込むことで検査時間を短縮可能です。
以上に述べたような高感度カメラとLSIテスタ、電子顕微鏡の他、半導体検査に多く利用されているものとしては、検査用に作られた画像解析ソフトウェア、赤外線カメラ等が挙げられます。
参考文献
https://www.meti.go.jp/meti_lib/report/2019FY/000182.pdf
