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ビルドアップ基板 メーカー34社

ビルドアップ基板のメーカー34社一覧企業ランキングを掲載中!ビルドアップ基板関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:株式会社松和産業、2位:リンクステック株式会社、3位:リベラ電子株式会社となっています。 ビルドアップ基板の概要、用途、原理もチェック!

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34ビルドアップ基板メーカー


ビルドアップ基板 2025年4月のメーカーランキング


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44 点の製品がみつかりました

44 点の製品

株式会社メイコー

ビルドアップ基板

320人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

ビルドアップ基板は、絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板で...


株式会社グローセル

ユニマイクロン ビルドアップ基板

210人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

2.3時間 返答時間

■特徴 ・IVH、レーザービア、貫通THの組合せ加工が可能 ・各種ビルドアップ、エニーレイヤー基板による高密度基板が可能 ・高密度微細加...


京セラ株式会社

有機パッケージ FC-BGA

290人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

■業界最先端のデザインルールに適応したビルドアップサブストレート 京セラのFC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼...


伊原電子工業株式会社

プリント基板 ビルドアップ基板

220人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

100.0% 返答率

39.4時間 返答時間

体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配...


京セラ株式会社

有機パッケージ FC-CSP/モジュール

190人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

■技術開発力を駆使した最先端技術のご提案 スマートデバイス市場では、製品のさらなる小型化・薄型化・軽量化のニーズが高まっておりま...


OKIサーキットテクノロジー株式会社

狭ピッチBGA/CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA/CSP)

750人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

100.0% 返答率

40.8時間 返答時間

FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、...


京セラ株式会社

プリント配線板・基板 多層基板 高多層基板

190人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

100.0% 返答率

38.0時間 返答時間

■搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現 高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導...


株式会社ウイル

サーマルヘッド基板

180人以上が見ています

最新の閲覧: 21時間前

■競争力のある価格、サーマルヘッド基板 常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します。高品質、低価格、多...


伸光写真サービス株式会社

IVH・BVH基板

670人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

返信の早い企業

100.0% 返答率

7.3時間 返答時間

IVH基板、BVH基板とは配線密度を向上させた多層プリント基板になります。 ・IVH基板は多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間の...


株式会社スコットデザインシステム

シールドFPC

160人以上が見ています

シールドフレキシブル基板 (シールドFPC基板) とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板 ...


伊原電子工業株式会社

プリント基板 IVH基板

210人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

100.0% 返答率

39.4時間 返答時間

非貫通スルーホール (IVH・BVH) の採用により、基板の高密度化・小型化が可能となります。


株式会社京写

表裏両面及び数層に導体パターンを構成 両面・多層基板

580人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

表裏両面及び数層にわたり導体パターンを構成したプリント配線板です。両面基板については、スルーホールだけでなくノンスルーホール基...


株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様

490人以上が見ています

最新の閲覧: 3時間前

■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速...

3種類の品番

多層FPC 標準仕様 200ピッチ-通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様
多層FPC 標準仕様 140ピッチ-通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様
多層FPC 標準仕様 120ピッチ-通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様

株式会社シグナス

IVH・BVH

350人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

非貫通の導体間接続用Via。外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、 内層のみを貫通させるBVHがあります。簡易...

2種類の品番

IVH-IVH・BVH
BVH-IVH・BVH

株式会社ウイル

プリント配線基板

180人以上が見ています

最新の閲覧: 9時間前

■競争力のある価格、高い技術力、強い連携力、プリント配線基板 常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま...


株式会社ウイル

ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ)

180人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

■競争力のある価格、ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) 常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します...


株式会社松和産業

放熱・厚銅・高信頼性基板

510人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

100.0% 返答率

360.2時間 返答時間

近年高まっている放熱要求・耐熱要求に対し、当社ではアルミ基板や高熱伝導CEM-3などにも対応しています。 また、主に車載機器関連での...

4種類の品番

アルミベース基板-放熱・厚銅・高信頼性基板
厚銅基板-放熱・厚銅・高信頼性基板
スルーホール  (TH)  厚めっき基板-放熱・厚銅・高信頼性基板
銅インレイ基板-放熱・厚銅・高信頼性基板

株式会社ウイル

6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア (アルミ) 基板

170人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

■6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア (アルミ) 基板 競争力のある価格、常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい...


株式会社ウイル

2段スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板

200人以上が見ています

最新の閲覧: 4分前

■2段 スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板 競争力のある価格、常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい...


株式会社シグナス

ビルドアップ基板

180人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通~多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザー...


株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC ファインピッチ仕様

320人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速...

2種類の品番


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