メーカー 34社
製品 40点

ビルドアップ基板
メーカー34社【2025年】

ビルドアップ基板についての概要、用途、原理などをご説明します。また、ビルドアップ基板のメーカー34社一覧や企業ランキングも掲載しております。ビルドアップ基板関連企業の2025年2月注目ランキングは1位:リンクステック株式会社、2位:株式会社松和産業、3位:日本シイエムケイ株式会社となっています。

ビルドアップ基板とは？
ビルドアップ基板のメーカー34社
ビルドアップ基板40製品

ビルドアップ基板とは

ビルドアップ基板

ビルドアップ基板は、何層も積層されているプリント基板のことをいいます。

ビルドアップ基板を使用することで、小さい面積で、密度の高い基板が使用することができるので、小型の機器などでも多機能の製品を作成することができます。ビルドアップ基板は導体の層と絶縁体の層が何層も積み重なり、層を貫通するようにレーザーによる穴あけや配線加工がなされており、小さい面積の複雑な基板を入手することができます。

ビルドアップ基板の登場

基板の高密度化に伴い、現行のビアホールの構造だけでの対応が難しくなってきました。携帯電話の発展により軽量・小型化に対応する基板が必要なってきました。ビルドアップ基板は2000年頃から登場し、現在に至ります。

ビルドアップ基板とは、欧米での分類では、マイクロビアという方法がされていましたが、海外ではHDI (英: HIGH density inter connection) Micro-via Laser-viaという名称で言われています。日本では、主にビルドアップという名称が主流です。ビルドアップ基板 (積み上げ) という意味の通り、何層も積層されているプリント基板のことをいいます。

通常、1回の積層 (積み上げ) で多層基板ができる所を何回も積み上げるため工数や費用が増えますが、主に下記2つの理由から活用が進んでいます。

1. 無駄なスペースを減らす

多層基板に関して、バイアホール (穴を開けて他の層とつなぐもの) を使用した場合、接続層以外の所はビアがあるため、配線を行う事ができません。そのため、多層板にしても配線の効率があがらなくなります。

2. レーザーで小さい穴を空けることが出来る

装置の進歩により、ドリルよりもレーザーの方が高速で小さい穴をあける事が可能となりました。ドリルで穴をあける場合は、下の層を突き破ってしまいますが、レーザーの場合は条件を組み合わせると樹脂には穴を開けて、銅の上で加工が止めることが可能です。

そのため、多層化した後にレーザーで穴を開け、メッキをして更に次の層をビルドアップしレーザーで加工をする工程を積み重ねる (ビルドアップする) ことで、ビアホールのエリアが有効に使われて高密度が可能となります。

ビルドアップ基板を使用することで、小さい面積で密度の高い基板が使用することができるため、小型の機器などでも多機能の製品を作成することが可能です。小さい面積の複雑な基板を入手することができます。

ビルドアップ基板の使用用途

ビルドアップ基板は、小型で軽量の電子機器に幅広く使用されています。ビルドアップ基板が実用化された当初は、パソコンや携帯電話で使用されていましたが、現在は小型の計測機器や、スマートメーターなどのIoT機器、デジタルカメラのモジュール、PCの周辺機器などで使用されています。

ビルドアップ基板の製造工程における穴あけ加工などの精度は規格が定まっており、ビルドアップ基板の作成を依頼する際にはどの程度の精度で依頼するかを正確に選択する必要があります。

ビルドアップ基板の工程

ビルドアップ基板の製造工程としては、絶縁体層の形成、ビア加工、スミアの除去、ビアへのめっきなどがあります。

1. ビルドアップ層の形成

プリント基板の上に絶縁体層をビルドアップします。方法は、リジッドの材料であるプリプレグを使用する場合はフィルムを使う場合があります。プリプレグは、デジカメやスマホの半導体のパッケージに使われる場合が多いです。

2. ビア加工

基板と基板の間の絶縁体層にビアと呼ばれる穴をあける工程です。現在はレーザーを使用して穴を開けることが一般的です。

レーザーも炭酸ガスやUV-YAG等の種類と波長を使います。炭酸ガスは波長が長い赤外線のため、デジカメやスマホに良く使われます。UV-YAGは波長が短い紫外線のため、半導体のパッケージ基板のような高密度な領域に使われます。

3. 樹脂の残渣除去 (デスミア)

レーザー加工によって発生した残渣をスミアと呼びます。樹脂が残っていると接続ができないため、除去する必要があります。この工程をデスミアと呼びます。スミアがビルドアップ基板に残っていると接続不良などに繋がるため、確実に除去する必要があります。

強力な薬品 (過マンガン酸カリウム) で除去する必要がありますが、最近の高速に対応した樹脂は除去できない場合があるため、プラズマ等を併用する場合があります。

4. ビアへのめっき

絶縁体を挟んだ基板同士で、回路をつなぐためにビアにめっきをします。小さい穴にメッキするため、気泡が入らないようにする必要があります。

ビルドアップ基板のその他情報

1. ビルドアップ基板のビアの名称

穴の配置・構造によって名称が変わりますので、簡単に解説をします。

スタガードビア
階段の様にビアの位置をずらす方法です。

スタックビア
ビアの上にまたビアを重ねていきます。すべての層でビアが重なっているものはフルスタックビアと呼ばれています。

IVH (英: Interstitial VIA Hole) 内部にあるビアホール
ビルド以外の層は、上下に接続する穴をドリルを使って設ける必要があります。構造的に基板の中にある穴であることからこのような表記が使われます。ブラインドビアという言い方もされます。ビルドアップ層とIVHの層を分けて記載するのが通例です。

例) 3-6-3 ビルド表 3層 IVH 6層ビルド裏 3層　合計12層

2. ビルドアップ基板とエニーレイヤー基板の違い

ビルドアップ基板はコア層の両方の面に配線する層を積み重ねますが、全ての層がビルドアップ層の場合エはニーレイヤー基板といいます。

先ほどの表記でいうと、3-0-3 (6層エニーレイヤー) ということになりますが、使ってない層を0というのは座りが悪いため、層数＋エニーレイヤーという言い方になっています。

エニーレイヤー基板はスルーホールを形成するコア層を必要としません。ビルドアップ基板は、IVHの所は従来の基板の導通となりますが、エニーレイヤー基板はレーザーで開けられた小径のビアホールのみで自由に各層の間を繋げられます。

これらの特徴の違いから、エニーレイヤー基板は通常のビルドアップ基板よりも高密度が可能となり、製品の軽薄短小化に繋がります。工程数や費用が多くなりますが、上記理由でスマホ等に多く使用されています。図を参照してください。

図1. ビルドアップ基板の各構造の名称

3. ビルドアップ基板の材料について

現在は、通常の基板材料と同じガラスクロス材や主にパッケージに使われているフィルムの2種類が主流です。過去を見ると、色々な材料が使われてきました。

元々ビルドアップ基板は、IBMが自社の製品群に対して、大型コンピューターフリップチップ実装に対応できる技術を開発して来たことがスタートです。その中で各種検討を行ってきました。

その結果、フォトビアと言われている紫外線硬化樹脂を用いて、露光・現像を行う方式を採用しました。これは、一括でビアが形成できるというメリットがありました。層間厚が必要のため、膜厚が稼げる、カーテンコーター用のソルダーレジストの材料をベースに開発を行い、量産化しました。ソルダーレジストと同じように、塗布して露光現像をして、その後、熱で最終硬化を行い絶縁層を形成しました。

その後、化学銅を析出して、電気銅メッキを行い、層を重ねてゆくプロセスです。IBMが立ち上げた事により、弊社含めて各メーカーは開発を行いましたが、光によるビア形成は、形状を安定させる事が非常に難しく、また、化学銅の形成はもともと、光重合を起こす樹脂のため、ピール強度がでにくく、条件管理が非常に難しいという難点がありました。また、現像が溶剤であり、各種規制があり、普及される技術とは言えませんでした。

その後、マイクロビアの形成方法であるが、レーザー加工装置の大幅な進化により、ビアの加工速度が何十倍にも上がった事により、光による形成から、レーザー加工による形成に変わりました。その時、RCC (レジンコーテドコッパーフォイル：樹脂付き銅箔) が採用されてきました。これは、熱硬化の樹脂であり、銅箔の上に樹脂をコーテングして、プリプレグと同じ半硬化の状態にした物です。

そのため、従来の基板と同じプロセスである、積層のプロセスが使えるメリットがありました。また、ピール強度もでやすいため、ビアは光による形成から、RCCのレーザーによる形成へ置き換えが進みました。

電子機器の小型化及びハンデイー化が進み、ビルドアップ基板の用途は拡大してきました。その中で更なる、コストダウン及び高密度に対応できる信頼性が求められました。

また、レーザーの出力アップ加工技術の大幅な改善により、一般的に使われているガラスクロス入りの材料での加工が可能となったため、ガラスクロス入りの材料への意向が大幅に進みました。携帯電話やデジカメなどの各種モバイルは、このタイプです。

一方、LSIのパッケージにおいて、LSIの高密度化　フリップチップの対応で、高密度の多段のビルドアップが求められてきました。多段化及び薄型の対応のため、層間の厚さが薄く、また、より小さいビア及び表面のフラット性が要求されました。それに対応するためにフィルムタイプの材料が開発されました。

回路の中に樹脂を充填するため、真空ラミネーターが必須であり、また、樹脂表面に化学銅を析出させるのに、独自のプロセス専用のラインが必要となります。そのため、大型な設備投資が必要となります。パッケージ用途では、PCスマホのMPU大規模なLSIに使われています。

本記事はビルドアップ基板を製造・販売するOKIサーキットテクノロジー株式会社様に監修を頂きました。

OKIサーキットテクノロジー株式会社の会社概要はこちら

ビルドアップ基板のカタログ26件を掲載中

ビルドアップ基板メーカー 34社

*一部商社などの取扱い企業なども含みます。

ビルドアップ基板/IVH基板/エニーレイヤ基板(狭ピッチBGA/CSP対応可基板) 注目製品
株式会社松和産業

・0.35㎜ピッチBGA/CSPのように高密度配線が求められる部品に対し、信頼性の高い非貫通のレーザービアやブラインドスルーホールを用いた構造により小型化薄板化が可能になります。

・高周波基材(MEGTRONシリーズなど)を用いたインピーダンス整合が必要な製品でも対応可能です。

・4段ビルドまで対応可能

ビルドアップ基板　一覧注目製品
リベラ電子株式会社

◆薄板ビルドアップ基板、各種モジュール基板(通信、カメラ、電源)
◆部品内臓基板(EC2AM)、多層コイル基板
◆各種基板製造可能

【ビルドアップ基板：低背化・高密度化・狭ピッチ化他】極薄ビルドアップ基板をご提供注目製品
リンクステック株式会社

・6層基板厚さ140μm(電極間) ・・・極薄プリプレグ厚さ15μmを採用
・３,５,７層等の奇数層も対応
・放熱機能付き構造（セラミック基板の代替目的等）
・PKGの小型化・薄型化に寄与する銅バンプ形成

- - 株式会社松和産業
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1977年従業員数: 70人会社詳細
  - 住所: 三重県松阪市大口町1624-1
- 超短納期ﾋﾞﾙﾄﾞｱｯﾌﾟﾌｨﾙﾄﾞめっきｽﾀｯｸレーザーVIA 試作 IoT ﾓﾊﾞｲﾙ車載ｳｪｱﾗﾌﾞﾙ
  
  国内最短納期で基板製造が可能です。
  ・リジッド基板　・貫通樹脂埋め基板　・ビルドアップ基板　・フレキシブル基板　・リジッドフレキシブル基板　・PTFE基板など
  多種多様な基板を1枚から承ります。
- - リベラ電子株式会社メーカー商社・代理店
    ビルドアップ基板　一覧
  - 会社サイト創業: 1984年従業員数: 12人資本金: 13,000,000円会社詳細
  - 住所: 群馬県高崎市上並榎町755-11
- 多層基板部品内蔵
  
  1984年に太陽誘電㈱代理店として設立
  電子部品探し物、基板、実装組立、表面処理、板金、取り扱いしてます
  問い合わせ頂ければ全力で対応します
- - リンクステック株式会社
    【ビルドアップ基板：低背化・高密度化・狭ピッチ化他】極薄ビルドアップ基板をご提供
  - 会社サイト創業: 2021年従業員数: 503人資本金: 310,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都中央区京橋2-14-1
- リジット基板ビルドアップ基板モジュール基板
  
  旧日立化成で培った技術力および厳格な品質管理が評価され世界中で多用途に採用されています。
  お客様の開発プロセスにおいて最適な基板構造を提案し、先端技術と高品質を兼ね備えたプリント基板をご提供いたします。
- - 株式会社ウイルメーカー
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1982年従業員数: 1,205人会社詳細
  - 住所: 大阪府豊中市岡町３-6 アソルティ豊中岡町ビル
- - 東和プリント工業株式会社メーカー
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1981年従業員数: 230人資本金: 90,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都八王子市散田町5丁目6-5
- - 伊原電子工業株式会社メーカー
    プリント基板一覧
  - 会社サイト創業: 1967年従業員数: 110人資本金: 100,000,000円会社詳細
  - 住所: 愛知県春日井市上田楽町2077番地
- - 三和電子サーキット株式会社メーカー
    ビルドアップ基板一覧
  - 会社サイト創業: 1955年従業員数: 708人会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市東住吉区桑津3丁目28番1号
- - シイエムケイ・プロダクツ株式会社メーカー
    ビルトアップ基板
  - 会社サイト創業: 1982年従業員数: 300人資本金: 233,200,000円会社詳細
  - 住所: 神奈川県相模原市中央区田名塩田1-1-11
- - OKIサーキットテクノロジー株式会社メーカー
    高密度高機能部品一覧
  - 会社サイト創業: 2012年従業員数: 754人資本金: 350,000,000円会社詳細
  - 住所: 山形県鶴岡市宝田1丁目15番68号
- - FICT株式会社メーカー
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 2002年従業員数: 770人会社詳細
  - 住所: 長野県長野市大字北尾張部36
- - 株式会社大昌電子メーカー商社・代理店
    極薄ビルドアップ基板(モジュール用途)
  - 会社サイト創業: 1968年従業員数: 920人資本金: 731,000,000円会社詳細
  - 住所: 東京都大田区田園調布2丁目16番5号
- - 日本シイエムケイ株式会社メーカーメーカー
    高密度実装対応一覧
  - 会社サイト創業: 1961年従業員数: 1,243人会社詳細
  - 住所: 東京都新宿区西新宿6-5-1 新宿アイランドタワー43F
- - 京セラ株式会社メーカー商社・代理店
    モジュール基板一覧
  - 会社サイト上場(東証プライム) 創業: 1959年従業員数: 83,001人会社詳細
  - 住所: 京都府京都市伏見区竹田鳥羽殿町6
- - 株式会社サトーセン
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1930年従業員数: 170人資本金: 99,540,000円会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市西成区津守 3-7-27
- - 株式会社ケイツー
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1978年従業員数: 80人会社詳細
  - 住所: 大阪府守口市南寺方東通4丁目13-22
- - 株式会社グロース
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 2008年従業員数: 10人会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市中区太田町6-84-2 大樹生命横浜桜木町ビル5F
- - 株式会社キョウデン
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト上場(東証スタンダード) 創業: 1983年従業員数: 959人会社詳細
  - 住所: 長野県上伊那郡箕輪町大字三日町482-1
- - 株式会社エイト工業
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1963年従業員数: 250人資本金: 50,000,000円会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市港北区綱島東5-10-26
- - 株式会社ウォルツ
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 2007年資本金: 5,000,000円会社詳細
  - 住所: 福岡県福岡市早良区百道浜3-8-33
- - 株式会社アーセルデザイン
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 2004年従業員数: 15人資本金: 3,250,000円会社詳細
  - 住所: 京都府京都市南区西九条川原城町107 3F
- - 株式会社アレイ
    ８層ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 2001年資本金: 32,500,000円会社詳細
  - 住所: 神奈川県藤沢市南藤沢17-15 三井住友海上藤沢ビル3F
- - 株式会社アスネック
    ビルドアップ基板一覧
  - 会社サイト創業: 2010年会社詳細
  - 住所: 京都府京都市右京区山ノ内五反田町16-10
- - 株式会社HSET
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト会社詳細
  - 住所: 愛知県稲沢市陸田栗林1丁目8-1 Ｅ棟
- - 有限会社NMK
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 2004年会社詳細
  - 住所: 神奈川県川崎市川崎区日進町9-1 川崎センチュリープラザ206
- - 日本ミクロン株式会社
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1975年従業員数: 60人資本金: 48,000,000円会社詳細
  - 住所: 長野県岡谷市川岸上三丁目4番5号
- - 平成電機株式会社
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1989年従業員数: 9人会社詳細
  - 住所: 東京都八王子市大楽寺町159-2
- - 富士プリント工業株式会社
    プリント基板（PWB）の製造/一覧
  - 会社サイト創業: 1979年従業員数: 63人資本金: 99,800,000円会社詳細
  - 住所: 東京都八王子市下恩方町315-11
- - 伸光写真サービス株式会社
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1977年従業員数: 27人資本金: 34,500,000円会社詳細
  - 住所: 神奈川県横浜市都筑区池辺町4363-18
- - テクノサーキット株式会社
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1992年従業員数: 11人資本金: 40,000,000円会社詳細
  - 住所: 京都府京都市南区東九条東札辻町13-1
- - サス・サンワ株式会社
    ビルドアップ基板
  - 会社サイト創業: 1931年従業員数: 54人会社詳細
  - 住所: 大阪府大阪市西区立売堀1丁目4番12号

ビルドアップ基板 2025年2月のメーカーランキング

*一部商社などの取扱い企業なども含みます

2025年2月の注目ランキングベスト10

順位	会社名	クリックシェア
1	リンクステック株式会社	28.2%
2	株式会社松和産業	12.8%
3	日本シイエムケイ株式会社	12.8%
4	リベラ電子株式会社	7.7%
5	OKIサーキットテクノロジー株式会社	7.7%
6	シイエムケイ・プロダクツ株式会社	5.1%
7	株式会社キョウデン	5.1%
8	株式会社グローセル	2.6%
9	株式会社大昌電子	2.6%
10	伸光写真サービス株式会社	2.6%