通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様 株式会社丸和製作所
この製品について
■概要
導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。■製品例
高密度、高速信号用途■FPCとは
薄いプラスチック性の絶縁フィルム上に導体がある構造のものをフレキシブル基板 (FPC) とよびます。■FPC使用用途
薄電子機器の小型・軽量化に伴う高性能化、高密度化への要求が高まるにつれ、フレキシブルプリント配線板 (FPC) の需要は高まっております。FPCは薄くて自由に折り曲げが可能である上、極めて軽量であり、空間を効果的に利用できます。丸和製作所では、自社で培ってきた独自の技術を応用展開させ、お客様のニーズにお応えいたします。-
シリーズ
通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様
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取扱企業
株式会社丸和製作所
フレキシブル基板（FPC）注目ランキング
フレキシブル基板（FPC）の製品50点中、注目ランキング上位6点
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通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様 品番3件
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| まとめて問合せ・見積 | 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | ピッチ (μm) | 最小L/S (μm) | 銅厚 (μm) | 適用FCCL |
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多層FPC 標準仕様 200ピッチ |
要見積もり | 200 | 100/100 | 18+8 | ラミネート2層 | |
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多層FPC 標準仕様 140ピッチ |
要見積もり | 140 | 70/70 | 12+8 | ラミネート2層 | |
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多層FPC 標準仕様 120ピッチ |
要見積もり | 120 | 60/60 | 9+8 | ラミネート2層 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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