超音波加工についての概要、用途、原理などをご説明します。また、超音波加工を提供する会社・業者8社一覧や企業ランキングも掲載しておりますので是非ご覧ください。
超音波加工とは、刃物や砥石等の加工工具に超音波振動(毎秒15,000回から40,000回)を与えて、工作物(ワーク)を加工する方法です。
切削の原理は、超音波を加工工具に加えて少しづつワークを削り取る高精度な加工方法です。 そのため硬い材料(宝石、超硬合金)や脆い材料(セラミックス)等の切断、研磨、穴あけに用いられます。
溶融・溶着の原理は、超音波振動による金属原子の振動と、熱や圧力により原子同士が拡散接合を起こします。また、樹脂の場合は分子振動による熱発生により溶融接合を起こします。
超音波加工は、用途、機能から様々な方式があります。
超音波振動と砥粒加工を組み合わせた加工方法です。 砥粒と呼ばれる硬い粒子(アルミナ、炭化ケイ素等)を用いて、砥粒粒子がワークを少しずつ削り取ります。
青板ガラス、石英ガラス等のガラス、ルビー、サファイヤ等の宝石類の砥粒穴あけ、研磨加工が可能です。
超音波振動と接削加工を組み合わせた加工方法です。 加工工具に加えられた超音波振動の周期に連動して、工具がワークに接触を繰り返しワーク表面を削り取ります。
食品関係では、型崩れが心配なケーキ等の菓子類のカットに超音波フードカッターとして使用されます。 超音波振動による微細な刃の動きにより、きれいな切断面を得ることができます。 工業用途では、サファイア基板の穴加工やダイヤモンドダイスの鏡面研磨に使用されます。
超音波振動による金属原子を溶融させずに接合する技術です。 2つのワーク接合面を強く密着し熱・圧力を加えながら、超音波振動で接合界面を摩擦させます。 その圧着により金属界面の酸化物質が壊れて内部の金属原子同士が結合します。
超音波結合は、電気部品の端子部接合やLSI素子内部にあるワイヤーボンディング接合を行います。
超音波により接合するプラスチック同士の内部を通る際に熱を発生させ、その熱によりプラスチックの接合面で発熱します。 その熱により接触領域の界面部分が溶解しプラスチック材料が溶解後溶着します。
フィルム系の溶着では、塩化ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレンが使用されます。 金属系の溶着では、ICチップと電極を結ぶワイヤーボンディングや半導体チップのバンプに使われます。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
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