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粉末スパッタ装置
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この製品について

本装置は粉末材料に金属等をスパッタする目的で開発された装置です。バレル内に粉末材をセットし、バレルが回転することにより粉末材全体に成膜することが可能です。バレル内には撹拌バー、そしてターゲット自体が傾斜角度可変可能ですので膜質の向上が図れます。

  • シリーズ

    粉末スパッタ装置

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型 中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型 回転基板型 スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

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会社概要

株式会社サンバックは真空装置のメーカーです。...

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  • 本社所在地: 東京都
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