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シリーズ
マルチスパッタ装置 SP-3300M取扱企業
株式会社サンバックカテゴリ
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 到達圧力 | 成膜室径 | LL室径 | スパッタ用電源 | 逆スパッタ用電源 | 基板形状 | 膜厚分布 | ターゲット寸法 | ターゲット個数 | 基板回転 | TS間距離 | 基板加熱 | 真空排気系 | 操作方法 | ガス系統 | ユーティリティ 動力 | ユーティリティ 冷却水 | ユーティリティ 計装エアー | ユーティリティ 寸法 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SP-3300M |
要見積もり |
7.0×10-5Pa以下※常温・無負荷・脱ガス時 |
φ350mm×357mmH SUS304 電解研磨 |
φ150mm×250mmL 電解研磨 |
RF電源 13.56MHz 300W 自動マッチング 1台 |
有り |
□30mm 1枚 |
±5%以内 |
3インチ (金属・酸化物・絶縁物) |
3 |
有り |
50~100mmの間にて可変可能 |
常温~300℃迄昇温可能 |
ドライポンプ：360L/min |
自動/手動選択可能 |
マスフローコントローラ 2系統 |
AC200V三相8kVA |
10L/min以上0.1MPa以上0.15MPa以下25℃以下循環 |
0.5MPa以上 |
装置架台本体：1,120mmW×725mmD× (1,750) mmH |
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スパッタリング装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産スパッタ方式
DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型成膜環境
高真空型 中真空型ターゲット構成
単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型対象搬送方式
静止基板型 回転基板型 スルーフィード型処理基板 mm
20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700スパッタ方向
アップ ダウン装置構成
エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室基板加熱 ℃
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800
