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射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series取扱企業
株式会社昭和真空カテゴリ
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スパッタリング装置の製品119点中、注目ランキング上位6点
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次の条件に該当する商品を1件表示しています
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 排気ポンプ | 設置寸法 | 重量 | 電源容量 | 最大基板寸法 | 基板材質 | スパッタレート | 重合rate | 排気速度 | 生産サイクルタイム | 膜性能 | ポンプ構成 | SP室+重合室 | スパッタ室 | 重合室 | スパッタ材料 | 重合ガス | オプション |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
|
|
SPP Series |
要見積もり |
スパッタ室：RP+MBP+TMP 重合室：RP+MBP (TMPオプション) |
W4,000mm×D4,500mm×H2,400mm |
4,600kg |
AC200~220V 約85kVA |
W250×L500×D150mm |
PC、PET、PP、PEなど |
10nm/sec以上 (Al) |
1nm/sec |
0.1Paまで40sec (スパッタ室) 、10Paまで40sec (重合室) |
基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下 |
反射率85%以上、KOH 1% 10min |
スパッタ室：RP+MBP+TMP、重合室：RP+MBP (TMPオプション) |
2室構成 |
ハイレートカソード (ターゲットサイズ540×240mm) 、40kW DC電源 |
グロー放電式重合電極×1 1kW RF電源 |
Al等 |
HMDSO (SiOx用) 等 |
基板回転機構 |
スパッタリング装置の中で同じ条件の製品
基板搬送方式: 回転基板型
スパッタリング装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産スパッタ方式
DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型成膜環境
高真空型 中真空型ターゲット構成
単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型対象搬送方式
静止基板型 回転基板型 スルーフィード型処理基板 mm
20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700スパッタ方向
アップ ダウン装置構成
エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室基板加熱 ℃
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800
