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半導体用　スパッタリング装置SWN-5000,BM-1400W-SWN-5000
半導体用　スパッタリング装置SWN-5000,BM-1400W-芝浦メカトロニクス株式会社

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この製品について

■次世代・先端半導体に対応したグローバルニッチトップ製品の開発を推進

半導体デバイスの微細化が進んでおり、これに対応した装置の開発を進めています。また、性能向上と経済性を両立させ、地球環境に配慮した商品を提供するための新技術の開発に取り組んでいます。前工程から後工程まで、特徴ある装置でお客様のご要望に幅広くお応えしています。 パワーデバイスなどの裏面電極形成や配線・電極等の多層膜形成に最適

■特長

・薄ウェーハ対応 ・マルチチャンバータイプ ・ウェーハ温度コントロール ・多彩なオプション (加熱、エッチング他) ・SiCウェーハ対応 ・高生産性

  • シリーズ

    半導体用　スパッタリング装置SWN-5000,BM-1400W

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スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室 クラスター式 インライン式 ロードロック式 トレイ搬送方式

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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会社概要

芝浦メカトロニクス株式会社は、神奈川県横浜市に本社を置く、半導体、フラットパネルディスプレイ、電子部品などの用途を対象にした、製造装置の開発・製造及びサービスを行っている会社です。

前工程から後工程まで...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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