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半導体、電子部品、PIC市場向け クラスタ型枚葉スパッタリング装置 SCP-SX-株式会社シンクロン

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搬送チャンバ

真空ウエハ搬送ロボット

この製品について

■特徴

・高精度な結晶性薄膜の成膜が低温プロセスで可能 ・成膜条件や材料に応じた最適なカソード位置・角度での成膜が可能 ・CtoC機能を備えたクラスターツールによる効率的な大量生産

■主な用途

・電子、電気の制御 ・高周波フィルター・MEMSに関連する機能性薄膜の形成 ・結晶配向膜圧電 (ピエゾ) 材料/光学機能材料/金属電極他 ・PICデバイスに関連する薄膜の形成※低ラフネス、高精度な結晶性薄膜、高配向な薄膜の形成

■スパッタチャンバ (標準4チャンバ接続)

・円形全面エロージョンカソード (Φ8inchターゲット) ・スパッタダウン方式 ・ウエハ加熱機構 (~600℃) ・基板バイアス機構 ・スパッタ用電源RF (13.56MHz) /DC ・バイアス用電源RF (13.56MHz) /DC※RF重畳DC可 ・排気系:TMPx1極低温トラップ、ドライポンプ ・到達真空度<2.0×10-5 ・SEMI/GEM準拠インターフェース

  • 型番

    SCP-SX

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半導体、電子部品、PIC市場向け クラスタ型枚葉スパッタリング装置 SCP-SX SCP-SXの性能表

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半導体、電子部品、PIC市場向け クラスタ型枚葉スパッタリング装置 SCP-SX-品番-SCP-SX 要見積もり ウエハ受け渡しステージ 真空ウエハ搬送ロボット

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型 中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型 回転基板型 スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

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返答時間

194.7時間

会社概要

株式会社シンクロンは、1960年に設立された、真空薄膜形成装置等の開発・設計・製造を行う企業です。 1951年に有限会社真空器械研究所として創業して以来、真空を用いた薄膜形成技術による製品の開発・製造を進めています。主...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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