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世界中で使用されている“シールドフィルム” シールドフィルムの基本的な機能を備えており、OSP処理にも耐性があり、UL認定も取得してい...
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安定した電気接続性、各種基材との優れた密着性を実現 スマートフォンのカメラモジュールやBtoBコネクタをFPCに実装する際、裏打ち材で...
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FPCの高速伝送化に対応可能なシールドフィルム シールド層に圧延銅箔を使用しており、これまで以上に優れた高速伝送特性・高シールド特...
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リジッドFPC (リジッドフレキシブル基板) への段差追従性を備えたシールドフィルム リジッド基板とFPC部を跨ってシールドフィルムを...
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高周波領域においても高いシールド特性を発揮できる、銀蒸着構造のシールドフィルム 標準品であるSF-PC5600-C/5900-Cを上回るシールド...
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シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能 異方導電性接着剤に含まれる導電粒子がシールドフィルムのシールド層とコンタクトし、...
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コールドスプレーは、従来の溶射と比べて粒子温度が低く固相のまま成膜する技術です。これにより粉体の物理特性を維持し、かつ信頼性の...
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郵便番号 | 〒578-0941 |
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本社住所 | 大阪府東大阪市岩田町2丁目3-1 |
創業年 | 1945年 |
従業員数 | 635人 |
上場区分 | 東証プライム |
証券コード | 5809 |
法人番号 | 4122001004781 |
会社区分 | メーカー |
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