シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能 GND引き出しフィルム-FGF-500

シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能 GND引き出しフィルムタツタ電線株式会社

この製品について

シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能

異方導電性接着剤に含まれる導電粒子がシールドフィルムのシールド層とコンタクトし、FPCのGNDを外部に引き出すことができます。また最外層はAuめっき処理により、安定した接続抵抗を実現しています。※TATSUTA製シールドフィルム以外との使用は一切保証しておりません。


特徴
・GND接続部の部分多層化が可能
シールドフィルム上の任意の場所からGNDを引き出せる

・基板の高密度配線化が可能
FPC配線エリア内に外部接続用のGNDを確保できる


用途例
FGFを使用することでFPC全面に配線することができ、FPCのダウンサイズも期待できます。FPCの高密度配線と、シールド性能向上を目的としたGND多点接地の設計を可能とします。

型番
この商品には2種類の型番があります

シリーズ
シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能 GND引き出しフィルム

取扱企業
タツタ電線株式会社

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シールドフィルム上の任意の場所でGND確保が可能 GND引き出しフィルム品番2件

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まとめて問合せ・見積	商品画像	品番	価格 (税抜)	接続抵抗値*FGFサイズ：10mm×5mm	製品総厚み(プレス後)	接着強度	補強フィルム厚み(青色)	有効期限(冷蔵)	製品総厚み(プレス後)銅箔層厚み	製品総厚み(プレス後)異方導電性接着剤層厚み	製品総厚み(プレス後)めっき層厚み(最外層は金めっき)
		FGF-500	要見積もり	1.0Ω以下	12μm	3.0N/cm以上	64μm	6ヶ月	6μm	6μm	約0.5μm
		FGF-800	要見積もり	1.0Ω以下	16μm	3.0N/cm以上	64μm	6ヶ月	6μm	10μm	約0.5μm