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ヒートシンクのメーカー70社一覧や企業ランキングを掲載中！ヒートシンク関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:古河電気工業株式会社、2位:株式会社Same Sky Japan、3位:株式会社精工技研となっています。 ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック！
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
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2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 古河電気工業株式会社 |
7.6%
|
| 2 | 株式会社Same Sky Japan |
7.3%
|
| 3 | 株式会社精工技研 |
5.7%
|
| 4 | 水谷電機工業株式会社 |
5.4%
|
| 5 | 株式会社放熱器のオーエス |
4.7%
|
| 6 | カワソーテクセル株式会社 |
4.1%
|
| 7 | 神和アルミ工業株式会社 |
4.1%
|
| 8 | 株式会社UACJ金属加工 |
4.1%
|
| 9 | 株式会社親和産業 |
3.8%
|
| 10 | 株式会社エヌ・テック |
3.5%
|
WIN SOURCE ELECTRONICS
90人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
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■概要 サーマル ヒートシンクは、電子部品によって発生する熱を放散し、最適な温度範囲内で動作させるために不可欠です。これらのコンポ...
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■概要 ・Intel Socket LGA1700対応のCPUクーラーです。 ・アルミヒートシンクのCPU接触面に銅板を取り付け、さらにヒートパイプも使用し...
株式会社クローネ
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■特徴 ・高温媒体から圧力計を保護するための冷却用放熱器です。 ・ヒートシンクを使用すると、例えば測定媒体の温度が 120℃で周囲温度...
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厚み t0.75~0.95 のウイング形状フィンを採用、超低圧損タイプヒートシンク
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Raspberry Pi5専用ファン付の放熱ケースです。上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす構造になっています。熱伝導シートが付属されてお...
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■特徴 ・A6063材を使用したヒートシンクです。 ・常備在庫品 ・加工品も承ります。 ※他にも型式がございます。
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■商品概要 ・熱抵抗率 : 0.2K・cm2/W (600kPa加圧時) ：加圧することで反り、ゆがみに密着し、熱抵抗特性に優れる ・優れた圧縮性 : ...
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ボールグリッドアレイ (BGA) デバイスと互換性のあるSame SkyのBGAヒートシンクは、黒色アルマイト仕上げアルミニウム製で、接着マウ...
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ヒートシンクや磁気コンポーネント (コモンモードチョック) などのさまざまなアクセサリを提供しています。 ■ヒートシンクの特徴 ・最...
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■特徴 ・高信頼性熱伝導エポキシ樹脂をご指定のヒートシンクに印刷加工してBステージ (室温では固体状態で加熱により熱硬化する状態) で...
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■放熱性・強度に優れたアルミダイキャスト製 Raspberry Pi4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良...
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厚み t 0.75~0.95 のウイング形状フィンを採用、低圧損タイプヒートシンク
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口金部 (配管接続部) の水漏れ防止へのこだわり ■ステンレス製の口金を採用 口金の材質はろう付の後でも軟化しにくいSUS製を使用してい...
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アルミ・銅の板材からをフィンを刃で削ぎ立てる工法。 ■メリット ・フィンを薄くできる。 ・狭ピッチで製造が可能 (小型、大型ともに) ...
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■特徴 ・A6063材を使用したヒートシンクです。 ・常備在庫品 ・加工品も承ります。
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■概要 ・Intel Socket LGA1150/1151/1155/1156/1200用Passiveヒートシンク。 ・主にラックマウントサーバーや小型産業用機器に使用され...
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株式会社Same Sky Japan
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Same Skyの一連の押出アルミニウム・ヒートシンクは、ハイパワーアプリケーションでの放熱を向上させる複雑なフィン構造と大きな表面積...
10種類の品番
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ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
ヒートシンクは、発熱を伴う電子部品などに組み合わせて使用されます。代表例はパソコンのCPU冷却です。
CPUなどの電子部品は、内部に半導体や導電体を使用しています。これらのパーツは動作時に常時発熱しており、発熱を放置すると電子製品内部の温度が上昇して、周囲のニスを溶かしたり、半導体部品を焼損させたりします。ヒートシンクでこれらの発熱部品を放熱すると、過熱による故障を防げるようになります。
通常のCPUではヒートシンクを取り付けた上で、ファンを用いて冷却しています。これらをセットでCPUクーラと呼びます。
ヒートシンクは、金属を櫛状に並べた構造とします。櫛部分をフィンと呼び、櫛状にすることで表面積を増やして放熱性能を高めます。ヒートシンクの原理は熱力学第二法則です。これは、熱が必ず高温物質から低温物質へ流れるという、極めて単純な原理です。
したがって、ヒートシンクのみで運用した場合は、大気温度以下に下げられません。そのため、小型の電子部品や耐熱温度が高い機器対して使用します。ヒートシンクに合わせてファンやポンプを用いて強制循環を行うことで、冷却効率を向上できます。
発熱量が多い場合は、ペルチェ素子やヒートポンプなど、冷却効率がさらに高い機器を使用します。
ヒートシンクの性能は主に「熱抵抗」によって示されます。熱抵抗とは温度の伝わりにくさを示す値であり、「ある物体に1ワットの熱を加えたら何度温度が上昇するか」を意味します。熱抵抗の単位は「K/W」または「℃/W」です。
熱抵抗はヒートシンクの表面積や利用する素材によって異なり、値が小さいものほど性能が高くなります。表面積を大きくすることで最も効率良く熱抵抗を低減できるため、ヒートシンクは櫛状や蛇腹状に設計されます。
ヒートシンクの性能を示す値としては、圧力損失もあります。圧力損失はヒートシンクを通る空気や冷却水の抵抗を示したもので、値が低いほど高性能です。
ヒートシンクの素材には熱伝導性が高い金属が使用されます。アルミニウム合金や真鍮・青銅といった銅素材、あるいは銀や鉄などの金属が用いられます。熱伝導性が良いのは銅素材ですが、重量があり高価です。そのため、ヒートシンクの素材として用いられることは稀と言えます。
それに対してアルミニウムは軽量低コストです。アルミニウムは自己放熱性も高く、風量が少ない環境ではアルミニウムが銅より適している場合もあります。
ヒートシンクの素材としては主にアルミニウムが用いられます。アルミニウムでは必要スペックを満たさない場合に他素材が検討されます。
参考文献
https://www.alu4all.com/what-is-a-heat-sink-and-its-working-principle/
https://www.furukawa.co.jp/jiho/fj115/fj115_16.pdf
https://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html
https://www.denshi.club/parts/2016/01/2.html
http://www.hardwarepartss.com/Company-news/775.html
