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ヒートシンクのメーカー71社一覧や企業ランキングを掲載中!ヒートシンク関連企業の2025年6月注目ランキングは1位:株式会社Same Sky Japan、2位:古河電気工業株式会社、3位:株式会社精工技研となっています。 ヒートシンクの概要、用途、原理もチェック!
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
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2025年6月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社Same Sky Japan |
12.5%
|
2 | 古河電気工業株式会社 |
12.0%
|
3 | 株式会社精工技研 |
6.3%
|
4 | 水谷電機工業株式会社 |
5.8%
|
5 | 株式会社放熱器のオーエス |
5.3%
|
6 | カワソーテクセル株式会社 |
4.3%
|
7 | 三協サーモテック株式会社 |
3.8%
|
8 | 株式会社エヌ・テック |
3.8%
|
9 | 株式会社UACJ金属加工 |
3.8%
|
10 | 株式会社日立パワーソリューションズ |
2.9%
|
30 点の製品がみつかりました
30 点の製品
LSIクーラー株式会社
220人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
株式会社BuhinDana
140人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
27.0時間 返答時間
■製品特徴・主な用途 ・ファン付の放熱ケースです。 ・上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす構造になっています。熱伝導シートが付属...
水谷電機工業株式会社
300人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
100.0% 返答率
45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
マリックス株式会社
410人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
返信の早い企業
100.0% 返答率
9.2時間 返答時間
半導体をヒートシンクと一体でプリント基板に固定することが可能です。固定には丸ピンはんだ付け及び端子はんだ付け、ネジ固定とお客様...
LSIクーラー株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
100.0% 返答率
45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
株式会社高木製作所
380人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
143.0時間 返答時間
性能や耐久性に優れた銅製で、3~20ミリの薄さの為軽量です。両面装着、片面装着、極薄型といった各種のタイプから選べ、8種類の標準品...
LSIクーラー株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
210人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
株式会社BuhinDana
150人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
27.0時間 返答時間
■製品特徴・主な用途 ・アクティブクーラーを取付ける事で冷却効果があります。 ・Raspberry Piボード (基板) に直接取付けが可能です。...
LSIクーラー株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
100.0% 返答率
45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
LSIクーラー株式会社
170人以上が見ています
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
200人以上が見ています
100.0% 返答率
45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
株式会社あすか電子サービス
1150人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
100.0% 返答率
37.1時間 返答時間
■特徴 LSI用に開発されたヒートシンクです。 ※他にも型式がございます。
LSIクーラー株式会社
150人以上が見ています
最新の閲覧: 42分前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
200人以上が見ています
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45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
LSIクーラー株式会社
180人以上が見ています
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ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
水谷電機工業株式会社
200人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
水谷電機工業株式会社
220人以上が見ています
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
下西技研工業株式会社
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最新の閲覧: 3時間前
返信のとても早い企業
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1.8時間 返答時間
■特長 ・アルミヒートパイプは、金属管の中に作動液を入れ、液体の蒸発と凝縮の潜熱を利用して熱輸送を行なう超熱伝導素子です ・小さな...
LSIクーラー株式会社
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最新の閲覧: 16時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
株式会社ワイドワーク
930人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
13.9時間 返答時間
■概要 ・グラフェンとは、炭素 (=カーボン) 原子がハチの巣のような六角形に結びついてシート状になっている物質。引っ張った時に世界で...
株式会社ワイドワーク
670人以上が見ています
最新の閲覧: 53分前
返信の比較的早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
13.9時間 返答時間
■特徴 ・熱伝導率の高いグラファイトシートで、効率的に熱移動をさせます。 ・効率よく熱を伝え、優れた熱伝導率です。 (面方向1,500W/m...
水谷電機工業株式会社
170人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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45.1時間 返答時間
■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
LSIクーラー株式会社
160人以上が見ています
最新の閲覧: 12時間前
ヒートシンク、放熱器の高性能化を追求しています。 現在の電気、電子機器に使用されている半導体素子 (トランジスタ、CPU、IGBT 等) ...
株式会社タカチ電機工業
120人以上が見ています
最新の閲覧: 19時間前
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Raspberry Pi5専用ファン付の放熱ケースです。上面がヒートシンク形状で熱を外に逃がす構造になっています。熱伝導シートが付属されてお...
株式会社タカチ電機工業
220人以上が見ています
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■放熱性・強度に優れたアルミダイキャスト製 Raspberry Pi4B用の放熱型ヒートシンクケースです。上面カバーはヒートシンク形状で効率良...
株式会社タカチ電機工業
160人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
100.0% 返答率
95.3時間 返答時間
■放熱性・強度に優れたアルミダイキャスト製 Raspberry Pi4B専用のDINレール取付型ヒートシンクケースです。 (35mmDINレール用) 上面カ...
ヒートシンク(heat sink)とは、冷却を目的に機器へ取り付けられる部品です。主に電子機器に対して使用され、過度な温度上昇を防ぎます。放熱板とも呼ばれます。
原理や構造が非常に単純で、物理的な動作を必要としません。そのため、故障しにくいというメリットがあります。
ヒートシンクは、発熱を伴う電子部品などに組み合わせて使用されます。代表例はパソコンのCPU冷却です。
CPUなどの電子部品は、内部に半導体や導電体を使用しています。これらのパーツは動作時に常時発熱しており、発熱を放置すると電子製品内部の温度が上昇して、周囲のニスを溶かしたり、半導体部品を焼損させたりします。ヒートシンクでこれらの発熱部品を放熱すると、過熱による故障を防げるようになります。
通常のCPUではヒートシンクを取り付けた上で、ファンを用いて冷却しています。これらをセットでCPUクーラと呼びます。
ヒートシンクは、金属を櫛状に並べた構造とします。櫛部分をフィンと呼び、櫛状にすることで表面積を増やして放熱性能を高めます。ヒートシンクの原理は熱力学第二法則です。これは、熱が必ず高温物質から低温物質へ流れるという、極めて単純な原理です。
したがって、ヒートシンクのみで運用した場合は、大気温度以下に下げられません。そのため、小型の電子部品や耐熱温度が高い機器対して使用します。ヒートシンクに合わせてファンやポンプを用いて強制循環を行うことで、冷却効率を向上できます。
発熱量が多い場合は、ペルチェ素子やヒートポンプなど、冷却効率がさらに高い機器を使用します。
ヒートシンクの性能は主に「熱抵抗」によって示されます。熱抵抗とは温度の伝わりにくさを示す値であり、「ある物体に1ワットの熱を加えたら何度温度が上昇するか」を意味します。熱抵抗の単位は「K/W」または「℃/W」です。
熱抵抗はヒートシンクの表面積や利用する素材によって異なり、値が小さいものほど性能が高くなります。表面積を大きくすることで最も効率良く熱抵抗を低減できるため、ヒートシンクは櫛状や蛇腹状に設計されます。
ヒートシンクの性能を示す値としては、圧力損失もあります。圧力損失はヒートシンクを通る空気や冷却水の抵抗を示したもので、値が低いほど高性能です。
ヒートシンクの素材には熱伝導性が高い金属が使用されます。アルミニウム合金や真鍮・青銅といった銅素材、あるいは銀や鉄などの金属が用いられます。熱伝導性が良いのは銅素材ですが、重量があり高価です。そのため、ヒートシンクの素材として用いられることは稀と言えます。
それに対してアルミニウムは軽量低コストです。アルミニウムは自己放熱性も高く、風量が少ない環境ではアルミニウムが銅より適している場合もあります。
ヒートシンクの素材としては主にアルミニウムが用いられます。アルミニウムでは必要スペックを満たさない場合に他素材が検討されます。
参考文献
https://www.alu4all.com/what-is-a-heat-sink-and-its-working-principle/
https://www.furukawa.co.jp/jiho/fj115/fj115_16.pdf
https://www.micforg.co.jp/jp/c_ref2.html
https://www.denshi.club/parts/2016/01/2.html
http://www.hardwarepartss.com/Company-news/775.html