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ビルドアップ基板 メーカー36社

ビルドアップ基板のメーカー36社一覧企業ランキングを掲載中!ビルドアップ基板関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:リンクステック株式会社、2位:株式会社松和産業、3位:富士プリント工業株式会社となっています。 ビルドアップ基板の概要、用途、原理もチェック!

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36ビルドアップ基板メーカー

ビルドアップ基板 2025年8月のメーカーランキング


業界別

💻 電子・電気機器

項目別

使用用途

#車載

#通信機器

#センサー

#民生品

#UPS機器

#美容機器

#半導体テスター

#ゲーム機

#電子機器

#高速信号

層構成

片面ビルドアップ基板

多層ビルドアップ基板

ビア接続構造

スタックビア型

スタガビア型

層数 層

1 - 5

5 - 10

10 - 20

20 - 30

30 - 40

40 - 50

板厚 mm

0 - 1

1 - 2

2 - 3

3 - 4

最小線幅 μm

10 - 50

50 - 100

100 - 200

200 - 500

500 - 2,100

穴径 mm

0 - 0.2

0.2 - 0.3

0.3 - 0.4

ピッチ μm

80 - 100

100 - 150

150 - 200

200 - 350

表面処理

プリフラックス

鉛フリーはんだレベラ

金メッキ

無電解金メッキ

無電解錫メッキ

54 点の製品がみつかりました

54 点の製品

1

OKIサーキットテクノロジー株式会社

狭ピッチBGA/CSP対応プリント基板 (The PCB for Narrow pitch BGA/CSP)

1060人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

100.0% 返答率

68.5時間 返答時間

FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、...


2

株式会社ウイル

6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア (アルミ) 基板

990人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

■6層 14層リジッドフレックス基板 メタルコア (アルミ) 基板 競争力のある価格、常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい...


3

伸光写真サービス株式会社

IVH・BVH基板

910人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

5.6時間 返答時間

IVH基板、BVH基板とは配線密度を向上させた多層プリント基板になります。 ・IVH基板は多層基板において、穴を貫通させずに必要な層間の...


4

株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC 標準仕様

870人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速...

3種類の品番


5

株式会社京写

表裏両面及び数層に導体パターンを構成 両面・多層基板

710人以上が見ています

最新の閲覧: 12時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

3.9時間 返答時間

表裏両面及び数層にわたり導体パターンを構成したプリント配線板です。両面基板については、スルーホールだけでなくノンスルーホール基...


6

京セラ株式会社

有機パッケージ FC-BGA

650人以上が見ています

最新の閲覧: 16時間前

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

36.2時間 返答時間

■業界最先端のデザインルールに適応したビルドアップサブストレート 京セラのFC-BGA基板はファインなデザインルールを可能にした高信頼...


7

株式会社松和産業

【用途に応じた放熱基板をご提案】アルミ・厚銅・銅インレイ・導電性ペースト_多彩な放熱基板

電子・電気機器業界用

590人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

100.0% 返答率

360.2時間 返答時間

〇松和産業はアルミベース基板・厚銅基板・銅インレイ基板・導電性ペースト埋め基板まで幅広く対応 〇用途や仕様に合わせた最適な放熱ソ...

4種類の品番


8

株式会社メイコー

ビルドアップ基板

550人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

100.0% 返答率

53.2時間 返答時間

ビルドアップ基板は、絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板で...


9

伊原電子工業株式会社

プリント基板 IVH基板

510人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

100.0% 返答率

39.4時間 返答時間

非貫通スルーホール (IVH・BVH) の採用により、基板の高密度化・小型化が可能となります。


10

株式会社丸和製作所

通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能 多層FPC ファインピッチ仕様

500人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

■概要 導体が3層以上のプリント配線板です。通常のラミネート工法以外にビルドアップ工法も可能です。       ■製品例 高密度、高速...

2種類の品番


11

株式会社シグナス

IVH・BVH

490人以上が見ています

最新の閲覧: 20時間前

非貫通の導体間接続用Via。外層から内層の途中まで貫通させ、スルーホールを形成させるIVH、 内層のみを貫通させるBVHがあります。簡易...

2種類の品番


12

株式会社ウイル

2段スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板

460人以上が見ています

最新の閲覧: 15時間前

■2段 スタックビルドアップ 8層基板 10層基板 6層貫通基板 競争力のある価格、常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい...


13

株式会社ウイル

サーマルヘッド基板

440人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

■競争力のある価格、サーマルヘッド基板 常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します。高品質、低価格、多...


14

株式会社松和産業

【少量多品種 × 短納期対応】開発初期から支える基板メーカー

電子・電気機器業界用

430人以上が見ています

100.0% 返答率

360.2時間 返答時間

〇少量試作・多品種開発に柔軟対応。短納期でも高品質を保証 〇設計から実装まで一貫サポート 〇放熱・フレキ・高周波など多様な基板構...

2種類の品番


15

株式会社ウイル

プリント配線基板

420人以上が見ています

最新の閲覧: 2時間前

■競争力のある価格、高い技術力、強い連携力、プリント配線基板 常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供しま...


16

伊原電子工業株式会社

プリント基板 ビルドアップ基板

420人以上が見ています

最新の閲覧: 7時間前

100.0% 返答率

39.4時間 返答時間

体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配...


17

株式会社ウイル

ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ)

420人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■競争力のある価格、ICタグカード COB基板 (無電解Auメッキ) 常に耐EMIを意識したレイアウト、配線を環境にやさしい素材でご提供します...


18

京セラ株式会社

有機パッケージ FC-CSP/モジュール

410人以上が見ています

最新の閲覧: 6時間前

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

36.2時間 返答時間

■技術開発力を駆使した最先端技術のご提案 スマートデバイス市場では、製品のさらなる小型化・薄型化・軽量化のニーズが高まっておりま...


19

京セラ株式会社

プリント配線板・基板 多層基板 高多層基板

360人以上が見ています

最新の閲覧: 4時間前

5.0 会社レビュー

100.0% 返答率

36.2時間 返答時間

■搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現 高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導...


20

株式会社グローセル

ユニマイクロン ビルドアップ基板

350人以上が見ています

最新の閲覧: 1時間前

返信のとても早い企業

100.0% 返答率

2.3時間 返答時間

■特徴 ・IVH、レーザービア、貫通THの組合せ加工が可能 ・各種ビルドアップ、エニーレイヤー基板による高密度基板が可能 ・高密度微細加...


21

株式会社松和産業

【高信頼性 × 高精度×高多層】高密度配線対応、ビルドアップ・IVH基板

電子・電気機器業界用

320人以上が見ています

最新の閲覧: 22時間前

100.0% 返答率

360.2時間 返答時間

〇BGA・CSPなど狭ピッチ基板に対応。IVH・ビルドアップ基板で高密度化を実現 〇多層化・小型化と高信頼性を両立。次世代通信・モバイル...

4種類の品番


22

株式会社シグナス

ビルドアップ基板

280人以上が見ています

最新の閲覧: 18時間前

ビルドアップ構成の核となるコア層 (2層貫通~多層貫通) を形成後、コア層から表層に向け1層ずつ絶縁層と導体層を逐次積層し、レーザー...


23

株式会社スコットデザインシステム

シールドFPC

280人以上が見ています

最新の閲覧: 5時間前

シールドフレキシブル基板 (シールドFPC基板) とは、高周波信号の高速伝送/ノイズ対策のためのシールド構造を持たせたフレキシブル基板 ...


25

株式会社アレイ

6層IVH基板 (MEGTRON6)

60人以上が見ています

DXFデータで基板外形とパッド位置のご指示を受け、お客様より簡易回路図をいただき、こちらでネットリストを作成し入力しました。ワイヤ...


30

リンクステック株式会社

薄型ビルドアップ配線板

50人以上が見ています

最新の閲覧: 1日前

■特徴 ・15μmプリプレグを使用し「6層140μm」の極薄を実現 ・ピッチを100μmまで狭め、60GHzの信号をサポート可能な高密度特性を実現 ・...


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