制御・計測・センシング
駆動・機械要素・電子制御部品
産業別カテゴリ
電源・エネルギー・熱処理機器
安全・保護・環境対策
材料・素材・ケミカル
電気・電子部品
構造部品・締結要素
ソフトウェア・ネットワーク
サービス
その他
全てのカテゴリ
閲覧履歴
基板外観検査装置のメーカー23社一覧や企業ランキングを掲載中！基板外観検査装置関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:龍城工業株式会社、2位:オムロン株式会社、3位:ヤマハ発動機株式会社となっています。 基板外観検査装置の概要、用途、原理もチェック！
基板外観検査装置とは、プリント基板などの基板への実装部品の良否、不具合を調べる装置です。
この装置では、実装部品の位置ずれ・断線・ショート・クラック・部品浮き・はんだ付けなどに問題がないかを調べています。電子基板の検査には正しく動作するかという機能試験の他に、各電子部品が正しい位置に欠陥なく装着されているかを検査する、基板外観検査 (基板検査・実装検査) があります。
電子基板検査はAOI (Automated Optical Inspection) と呼ばれており、基板外観検査によって問題がなければ、実際に設計通りに動作するのかという機能検査です。この機能検査ではファンクションテスタが使用されます。
関連キーワード
2025年4月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 龍城工業株式会社 |
28.0%
|
| 2 | オムロン株式会社 |
11.0%
|
| 3 | ヤマハ発動機株式会社 |
7.7%
|
| 4 | 日本ミルテック株式会社 |
5.5%
|
| 5 | 株式会社マス商事 |
4.9%
|
| 6 | 株式会社サキコーポレーション |
4.9%
|
| 7 | JOHNAN株式会社 |
4.4%
|
| 8 | 株式会社ジュッツジャパン |
3.8%
|
| 9 | 株式会社日本メンブレン |
3.8%
|
| 10 | Test Research, Inc |
2.7%
|
3 点の製品がみつかりました
3 点の製品
有限会社高度技術研究所
170人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
独創技術採用の新鋭機「レーザ光回折·光速自動差分法」 ■概要 本装置は、全く新しい方法を用いた検査装置です。原理は、凸レンズの前焦...
有限会社高度技術研究所
170人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
独創技術「画像フーリエ変換 (FFT) 差分法」採用の新鋭機 ■シンプルで高性能 独創の画像処理法と独自の黑明·画像撮り込み法を用いた検...
有限会社高度技術研究所
170人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
独創技術「画像フーリェ変換 (FFT) 差分法」採用の新鋭機を開発しました ■本装置の特徴 ・独創的な画像フーリエ変換差分法技術を開発す...
基板外観検査装置とは、プリント基板などの基板への実装部品の良否、不具合を調べる装置です。
この装置では、実装部品の位置ずれ・断線・ショート・クラック・部品浮き・はんだ付けなどに問題がないかを調べています。電子基板の検査には正しく動作するかという機能試験の他に、各電子部品が正しい位置に欠陥なく装着されているかを検査する、基板外観検査 (基板検査・実装検査) があります。
電子基板検査はAOI (Automated Optical Inspection) と呼ばれており、基板外観検査によって問題がなければ、実際に設計通りに動作するのかという機能検査です。この機能検査ではファンクションテスタが使用されます。
基板外観検査装置は、様々な装置に搭載される基板のチェックに使用されています。基板に実装された部品の位置のずれや断線、部品浮きおよびはんだ付け不良などのチェックを実施し、下記のような欠陥を発見することが可能です。
なお、基板外観検査によって問題がなければ、実際に設計通りに動作するのかという機能検査が行われ、機能検査にはファンクションテスタが使用されます。
このような基板外観検査装置は、電子基板の回路の集積化が進み、小さく集積された基板では人間の目視によるチェックが困難となってきたことから導入が増えています。また、省力化・省人化などによるコストダウンや生産性アップ、人的ミスを減らしての品質価値を高めることもメリットです。
基板外観検査装置においては、人間と同様に外観を見る「目」の機能を果たす装置と、良し悪しを判断する「頭脳」の機能を果たす装置が最低限必要な構成です。これにより、人間の目視によっておこなっていたチェックを代わりに実施します。
したがって、基板外観検査装置は目となるカメラと頭脳となる画像処理ソフトウェアを搭載したコンピューターによって構成されています。
基板外観検査装置で最も検出されるはんだ付け不良の判定方法を説明します。基板外観検査装置において、はんだ付けの良し悪しは、基板接着面境界と電子部品接着面との境界を結ぶ直線距離を閾値として、はんだ部分の長さがこれを超えるか否かによって判断されます。
つまり、ソフトウェアの判断は、はんだ部分が閾値以上の長さであれば、はんだが基板と電子部品間を電通可能な状態でつないでいる良であり、閾値未満であれば不良です。部品の形状など、電子基板によって閾値が変わるため、画像処理ソフトウェアにはあらゆる閾値データを入力しておく必要があります。
近年では、複数のカメラを用い三次元撮影する、X線カメラで透過画像を撮影する、レーザーの反射光データを得るなどして、二次元の通常のカメラだけでは検出できない欠陥の検出を可能としています。例えば、三次元撮影をおこなうと、はんだ部分の高さや面積および体積などを計測できるため、はんだ量や大きさおよびフィレット形状などの測定ができます。
このような自動化された光学的手段による基板外観検査は、AOIと呼ばれています。AOIとは「Automated Optical Inspection」の略で、和訳すると自動光学検査です。
これまで、基板の外観試験は人間の目視によりおこなわれていました。しかし、人間によるチェックでは、検査員の経験や主観によって合格・不合格の基準が異なる場合がありました。また、検査項目が増えるとそれに伴なって人員も増やす必要があるため人件費の増加にもつながっていました。
さらには、工場でライン生産される電子基板の生産数は膨大で、目視による検査では処理能力に限界があり生産数に追い付きません。このため、生産効率の向上が難しいという課題もあります。そこで、基板外観検査装置を導入して人の力で実施していた検査を自動化し、生産効率の向上とコスト削減を達成しています。
