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放熱対策部品のメーカー18社一覧や企業ランキングを掲載中！放熱対策部品関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:積水テクノ成型株式会社、2位:バンドー化学株式会社、3位:ファインネクス株式会社となっています。 放熱対策部品の概要、用途、原理もチェック！
放熱対策部品とは、電子関連の機器やシステムが動作する際に発生する熱を逃すための部品です。
電子基板でよく使われるコンデンサやダイオード、トランジスタなどの部品は、通電することで熱を発生しお互いに影響を受けてしまいます。発生した熱は主に表面積や排出口などで冷却していますが、近年は製品の小型化に伴って部品の面積が減少しているため、放熱対策部品を使って放熱するようになりました。
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2025年8月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 積水テクノ成型株式会社 |
16.7%
|
| 2 | バンドー化学株式会社 |
12.5%
|
| 3 | ファインネクス株式会社 |
12.5%
|
| 4 | 日本ミック株式会社 |
12.5%
|
| 5 | 古河電気工業株式会社 |
12.5%
|
| 6 | 三協サーモテック株式会社 |
8.3%
|
| 7 | 富士高分子工業株式会社 |
8.3%
|
| 8 | デンカ株式会社 |
4.2%
|
| 9 | 株式会社マクニカ |
4.2%
|
| 10 | サーマルコンポーネント株式会社 |
4.2%
|
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■特徴 切断面は黒アルマイト無しとなります。 (切断面はアルミ生地色) ※他にも型式がございます。
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■特徴 ・モールドTR用放熱器として、黒色カラーアルミシートを加工したもので、軽量、安価で、放熱特性も黒色アルマイト品と同等である...
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マリックス株式会社
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民生機器から産業機器まで設計・加工の自由度も高く。あらゆる用途に使用できる、スタンダードなヒートシンクです。強制空冷、自然空冷...
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■プッシュピン固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チップ厚み等...
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■プッシュピン固定 アクティブヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・PCB厚み・チ...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB...
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■タブ付 プッシュピン固定ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用穴のついたタブが一体成形されています。 ・PCB...
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■クイックセット (QTシリーズ) ヒートシンク クイックセット シリーズは、ねじりバネ と アンカーピン を利用し、PCB上のわずかな面積で...
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■クイックセット (QTシリーズ) ヒートシンク クイックセット シリーズは、ねじりバネ と アンカーピン を利用し、PCB上のわずかな面積で...
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■段付きネジ固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・基板厚み・チップ厚み等に...
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■段付きネジ固定 ヒートシンク ・下記のシリーズは、汎用ヒートシンク に固定用の穴が追加工されています。 ・基板厚み・チップ厚み等に...
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■FHC Series ・銅ヒートスプレッダー埋込タイプ (熱源が小さい場合に最適) ・六角フィン ・ファン吸出しはインテークカバー (オプショ...
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■FH Series ・六角フィン ・ファン吸出しはインテークカバー (オプション) を使用した場合、フィン根本付近から
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■FS Series ・四角フィン ・ファン吹込みは風をヒートシンク周囲に排出するため周辺部品の冷却にも効果あり
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■U90C-25NT-2011 ・for Socket LGA2011 ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90C-25NT-2011は、パ...
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■U70104C-25NT ・for Socket LGA2011 Narrow ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U70104C-25NTは、...
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■U90-25BT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・オールアルミヒートシンク。黒色アルマイト処理。ネジ、スプリング、組付け済み。...
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■U90C-25NT ・for Socket LGA1155/1156 ---1U System ・銅ヒートスプレッダー埋め込みヒートシンク。アルマイト処理無し。ネジ、スプリ...
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■U90C-27NT ・for Nehalem-EP Processor (Socket LGA1366) ---1U System ・アルマイト処理無し。ネジ、スプリング、組付け済み。 ・U90...
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■DCC Series ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重...
株式会社アルファ
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■DCC Series ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重...
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■DCC Series ・DC-DC コンバーター用ヒートシンク ・風向に応じて90度フィン方向の異なる製品が選択可能 ・フィン密度の低い圧力損失重...
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■XFPU Series ・For XFP module. ・厚み t0.65 のフィンを採用
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■SFPM Series ・For SFP / SFP+ module. ・厚み t0.75 のフィンを採用
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■クリップ対応ヒートシンク ・汎用ヒートシンクのフィンレイアウトを調整し、フィンの向きに対して垂直、平行、どちらの方向でもヒート...
株式会社アルファ
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■クリップ対応ヒートシンク ・汎用ヒートシンクのフィンレイアウトを調整し、フィンの向きに対して垂直、平行、どちらの方向でもヒート...
株式会社アルファ
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丸形・無風・低速環境用モデル
Autonics Corporation
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63.9時間 返答時間
■概要 単相SSR (放熱器一体型、上下端子配列) SRH1のシリーズは、セラミック基板の採用と自社放熱板の一体化により放熱効率を向上しまし...
Autonics Corporation
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■概要 単相SSR (放熱器一体型、左右端子配列) SRHL1シリーズは、入・出力端子が従来の上/下配列とは異なる左/右配列で構成され、ユーザ...
Autonics Corporation
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■概要 2/3相放熱器一体型のSSR、SRH2/3シリーズは、脱/着可能な専用放熱板により放熱効率を最大化しており、2形態の取付穴の提供により...
株式会社タカチ電機工業
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AWAシリーズはサイドに放熱フィンが付いた熱対策型アルミケースです。また、内部は導通している為、シールド効果もあります。フロント／...
水谷電機工業株式会社
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
水谷電機工業株式会社
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■小型半導体用放熱器 モールドトランジスタ用放熱器として、カラーアルミを加工したもので軽量でしかも安価。そのうえ黒色アルマイト品...
水谷電機工業株式会社
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■ピン付放熱器 Solderable Heat Sinks for Mold Power TR ピン付放熱器BPUシリーズは開発されてから40年の歴史を持つロングランモデルで...
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■万能型放熱器 Universal Type Heat Sinks 中型から強制空冷用の大型の放熱器まで各種型材を豊富に取り揃えており、用途に適した放熱器...
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放熱対策部品とは、電子関連の機器やシステムが動作する際に発生する熱を逃すための部品です。
電子基板でよく使われるコンデンサやダイオード、トランジスタなどの部品は、通電することで熱を発生しお互いに影響を受けてしまいます。発生した熱は主に表面積や排出口などで冷却していますが、近年は製品の小型化に伴って部品の面積が減少しているため、放熱対策部品を使って放熱するようになりました。
放熱対策部品は主に電子部品産業で使用されます。小型製品には熱伝導性材料 (TIM) 、大型の製品にはヒートシンクが活用されます。
TIM (英: Thermal Interface Material) とは、機器内部で発生した熱を放熱するために部材の間に介在させる熱伝導材料のことです。
発熱源と冷却器の間に発生する空気の層は効率的な伝熱を妨げますが、TIMを使用することで熱抵抗を低くすることができます。TIMの多くは放熱シートや伝導性シートとして製品化されており、シート以外には放熱グリスなどが存在します。放熱シートの材料には、主に窒化ホウ素、窒化アルミニウム、アルミナ、カーボンなどが使用されています。
ヒートシンクは、放熱板とも呼ばれます。表面積が広いフィンと呼ばれる板を蛇腹や剣山のように構成した放熱器で放熱効率が高い製品です。しかし、面積を必要とするため設置可能な場所が限られています。
放熱対策部品にはTIM材などの薄型材料が多く利用されていますが、そのほかにもヒートパイプやベイパーチャンバーなども活用されています。
ヒートパイプは、銅などの金属で構成されており、作動液 (ガスや水) が内部に封入されています。この作動液の蒸発潜熱で熱の輸送と放熱を行います。一般的には、メンテナンスの必要が少なく、パソコンや電子機器、自動車、変電所などで使用されています。
ベイパーチャンバーは、ヒートパイプを薄く小型化した製品を指します。原理はヒートパイプと同じです。製品の厚みは薄いもので約200マイクロメートルのため、電子機器 (スマートフォンやスマートグラスなど) への応用が期待されています。
放熱塗料は、主に熱放射の仕組みを取り入れて開発された製品を指します。塗膜の熱伝導効率による放熱ではなく、熱を電磁波として熱放射することで放熱する仕組みです。モーターやエンジン、排気関連製品、照明、ヒートシンクなど、多種多様な用途に使用されています。
放熱ファンは、いくつかのプロペラが回転することで、風を送り出します。強制的に風を発生させて冷却する強制空冷法によって放熱します。主にコンピューターやサーバー、電源装置、配電盤などで使用されています。
放熱グリスは適度な粘度があり、塗布することで熱伝導性を向上させます。また、熱抵抗を低下させる効果も有しており、CPUグリスとも呼ばれます。半導体デバイスなどから発生した熱をヒートシンクなどに伝達することで放熱します。
放熱対策部品は、設計段階において機器の総発熱量や許容温度、寸法による制約、設置する環境条件などをシュミレーションしているため、熱対策が必要な機器に対して最適な設計で製造されています。
例えば自動車の部品では、金属製の部品や樹脂成形品を使用することで放熱を行なっていますが、他の電子機器が多く搭載されており、お互いに電波を受発信しています。機器同士の電波の妨害を起こさないために、EMC対策製品 (電波の受発信を妨げない) を選定して設計します。
