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リジッド基板のメーカー48社一覧や企業ランキングを掲載中!リジッド基板関連企業の2025年3月注目ランキングは1位:株式会社山本製作所、2位:伸和プリント工業株式会社、3位:北陸電気工業株式会社となっています。 リジッド基板の概要、用途、原理もチェック!
リジッド基板とは、絶縁体の素材の表面や内部に配線だけを配置したプリント基盤の1種です。
この基板上に電子部品を実装して電子回路を製作するための、基本的な部品です。 プリント基板には、柔軟性のない硬質な材料を用いたリジッド基板、薄く柔軟性のある材料を用いたフレキシブル基板などがあります。
リジッド基板には、片面にだけ基板がある片面基板、両面に基板がある両面基板、何層かの基板の層が積み重ねられた多層貫通基板、高密度配線が可能なビルドアップ基板などの種類があります。
*一部商社などの取扱い企業なども含みます。
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社山本製作所 |
22.2%
|
2 | 伸和プリント工業株式会社 |
11.1%
|
3 | 北陸電気工業株式会社 |
5.6%
|
4 | 東和プリント工業株式会社 |
5.6%
|
5 | ピーシーエレクトロニクス株式会社 |
5.6%
|
6 | 住友ベークライト株式会社 |
5.6%
|
7 | 株式会社大昌電子 |
5.6%
|
8 | 大陽工業株式会社 |
5.6%
|
9 | シイエムケイ・プロダクツ株式会社 |
5.6%
|
10 | 株式会社松和産業 |
5.6%
|
株式会社メイコー
270人以上が見ています
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OKIサーキットテクノロジー株式会社
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TOMATEC株式会社
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最新の閲覧: 8時間前
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■次世代型の機能性材料 TOMATECは新たなニーズの解決に取り組み、環境調和や優れた機能を備えた次世代型の機能性材料をご提供しています...
シライ電子工業株式会社
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■特長 ・薄さと柔軟性があり、繰り返し曲げて使用することが可能であり、変形した場合にもその電気的特性を維持する特性をもちます。 ・...
伸光写真サービス株式会社
570人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
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端面スルホール基板は特殊なスルーホールの1つである端面スルーホールを利用して、基板端面 (側面) にスルーホールを形成させるプリン...
グレンエアジャパン
630人以上が見ています
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返信の早い企業
100.0% 返答率
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アロー産業株式会社
320人以上が見ています
100.0% 返答率
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伊原電子工業株式会社
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厚銅多層基板は大電流や放熱を必要とする場合に内層に300~500ミクロンの厚銅を用いる多層プリント基板になります。 ■特徴 ・パワー回...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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FiTT (Fine pitch Through via Technology) 工法により0.35mmピッチ、1,000ピンBGA対応 32層プリント配線板を実現 特長 ・狭ピッチ、...
伸光写真サービス株式会社
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返信の早い企業
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リジッドフレキシブル基板とは、フレキシブル基板とリジッド基板の複合基板になります。 ■特徴 ・リジッド部にはFR-4以外に、BTレジン...
シライ電子工業株式会社
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■特長 ・IVHの採用により、小型化・高密度化が実現できます。 ・3つの仕様 (IVH仕様、BVH仕様、IVH-BVH複合仕様) からお客様のニーズに...
伊原電子工業株式会社
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体層を1層ずつ積み上げてレーザーVIAで層間接続を取るビルドアップ構造により、VIAによる配線スペースの占有を大幅に少なくできます。配...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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・半導体の微細化、多ピン化に対応した高精度、高多層基板をご提供いたします。 ・狭ピッチ化 (0.35㎜ピッチ) に対応した、高アスペ...
株式会社メイコー
300人以上が見ています
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ビルドアップ基板は、絶縁層上に導体パターンを作成した後に、レーザー技術やめっき技術などを用いて一層ずつ積み重ねていく多層基板で...
シライ電子工業株式会社
270人以上が見ています
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■特長 ・両面・多層のいずれにも対応できます。 ・車載用、電源用をはじめとする大電流基板、高放熱基板として採用できます。 ・開発設...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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高TgFR-4を用いたリジッド基板で100層を実現 電気特性を確保しながら、高密度配線収容に対応 特長 ・高TgFR-4を用いた通常製造プロセス...
株式会社メイコー
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半導体パッケージ基板は、半導体 (ICチップ) をプリント基板に実装する際に外部接続端子の役割をする微細な基板です。メイコーでは微細...
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銅インレイ基板は発熱部品の放熱用途に有用な基板です。発熱部品の直下に銅塊 (銅インレイ) を圧入することによって放熱性を実現します...
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異なる板厚を1枚のプリント配線板で実現しました。 端子部分は板厚1.57mm (PCI-e規格) 、高機能部品実装による高板厚2.0mm (例 FPGA...
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自由な配線と、超小型化のための基板。小型モバイル機器などに搭載する受動部品点数が増え、より高密度な部品実装が求められています。...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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100.0% 返答率
40.8時間 返答時間
・多ピン化 (1,000ピンクラス) に対応した、高集積大型多層基板をご提供します。 ・狭ピッチ化 (0.4mmピッチ) に対応した、高精度...
株式会社メイコー
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メイコーでは各種高周波対応材料を検討し、車載ミリ波レーダー (ADAS) 用の基板開発をおこなってきました。高周波対応が必要な表層以外...
株式会社メイコー
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超微細加工が可能なレーザー技術やフィルドめっき技術などを組み合わせた全層自由接続の基板です。設計の自由度が高く、高密度化できる...
OKIサーキットテクノロジー株式会社
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40.8時間 返答時間
メタルコア・メタルベースを搭載することで放熱性を高めるプリント配線板を提供します。
株式会社メイコー
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大電流が流れる製品には、回路パターンの導体厚を大幅に厚くした『厚銅基板』が有用です。例えば、太陽光発電に使われる充電池や、電気...
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多層貫通基板は、絶縁層と導体層を複数回重ねて構成した多層構造のスルーホール基板です。 ■多層貫通基板の特徴 ・高品質、高耐久性 ・...
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