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金属ベース基板のメーカー25社一覧や企業ランキングを掲載中!金属ベース基板関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:平成電機株式会社、2位:安曇川電子工業株式会社、3位:日本シイエムケイ株式会社となっています。 金属ベース基板の概要、用途、原理もチェック!
金属ベース基板 (英: metal-based printed circuit board) とは、ベースに金属を使用したプリント基板です。
放熱が必要なLED照明が近年普及したため、アルミプリントや銅プリントなど金属ベース基板の需要が増えています。通常のプリント基板は、熱を逃がす効率が悪く高温になるため部品の寿命が短くなります。
パワーエレクトロニクス分野でも、放熱技術が必須です。炭化ケイ素SiC基板、窒化ガリウムGaN基板、アンプの基板などは、金属ベース基板が必要になっています。
2025年4月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 平成電機株式会社 |
16.7%
|
2 | 安曇川電子工業株式会社 |
16.7%
|
3 | 日本シイエムケイ株式会社 |
16.7%
|
4 | デンカ株式会社 |
11.1%
|
5 | OKIサーキットテクノロジー株式会社 |
11.1%
|
6 | TSS株式会社 |
5.6%
|
7 | 有限会社NMK |
5.6%
|
8 | 邦田工業株式会社 |
5.6%
|
9 | NTW Inc.株式会社 |
5.6%
|
10 | システムギア株式会社 |
5.6%
|
日東エルマテリアル株式会社
870人以上が見ています
最新の閲覧: 2分前
返信の比較的早い企業
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ガラスエポキシ配線板に替わる、放熱性にすぐれたアルミ基板。 小型化・高性能化が進む電子機器の課題の一つとして、搭載素子から発生...
7種類の品番
株式会社京写
560人以上が見ています
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アルミ基材の上に絶縁層を配し、その上に導体パターンを形成する放熱性に優れたプリント配線板です。 国内外に生産拠点を持ち、小ロッ...
株式会社京写
550人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
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絶縁体の片側に導体パターンを形成する、コストパフォーマンスの高いプリント配線板です。国内外に大規模な生産拠点を持ち、世界トップ...
伸光写真サービス株式会社
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最新の閲覧: 23分前
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金属付き基板は放熱性や強度のために金属を母材としたプリント基板です。 ■用途 ・放熱用として銅やアルミなどの金属を導電性シートで...
アロー産業株式会社
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最新の閲覧: 11時間前
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46.4時間 返答時間
メタルベース片面基板は、銅やアルミベースのメタル表面に絶縁層と銅箔を積層し、その上に回路を形成したプリント基板です。 放熱性の...
デンカ株式会社
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最新の閲覧: 23時間前
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144.3時間 返答時間
■製品概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基...
株式会社シグナス
340人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
■概要 一般的な銅箔厚が35μmであるのに対して、シグナスでは最大1,000μmまでの厚銅の実績があります。主に電源モジュールなどの大電流用...
株式会社メイコー
320人以上が見ています
LED製品の温度上昇による輝度低下を防ぐには、『メタルベース放熱基板』が有用です。 メイコーではコストパフォーマンスに優れたアルミ...
株式会社柳生商会
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※切断の大きさによっては、反りやねじれが発生する場合があります。 ※切削用材料のため、表面に多少キズ等があります。ご了承ください。...
株式会社アライドマテリアル
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返信の早い企業
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■製品概要 CPCは、Cu-Mo複合材の上下にCu層を備えた積層構造の放熱基板です。芯材となるCu-Moの組成と積層比率の組み合わせで、熱伝導率...
株式会社柳生商会
260人以上が見ています
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返信の早い企業
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株式会社柳生商会
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7.7時間 返答時間
※多少巻きグセがある場合があります。
伊原電子工業株式会社
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■大電流基板 銅厚を厚くすることにより電流容量を大きくすることが可能になるため、電気自動車、電源、モーターなど大電流が必要な装置...
デンカ株式会社
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最新の閲覧: 13時間前
100.0% 返答率
144.3時間 返答時間
■概要 アルミベース上に熱伝導性の高い無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、アルミナセラミックス基板と...
DOWAメタルテック株式会社
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最新の閲覧: 22時間前
DOWAの金属–セラミックス基板は、銅-窒化アルミ、アルミック (アルミ-窒化アルミ) の2タイプに、アルミベース一体型基板 (アルミ-窒化ア...
株式会社アライドマテリアル
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■製品概要 Wの低熱膨張性とCuの高熱伝導性を兼ね備えた放熱基板で、アルミナやコバール等の周辺材料に合わせて線膨張係数が可変が可能で...
京セラ株式会社
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最新の閲覧: 6時間前
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38.0時間 返答時間
■高精度/高信頼性の高周波プリント配線板 自動車に搭載される車載用レーダーにはアンテナ機能が組み込まれており、これを実現するため...
株式会社アライドマテリアル
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最新の閲覧: 18分前
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7.8時間 返答時間
■製品概要 圧延・プレス加工が容易で、線膨張係数・熱伝導率が可変な放熱基板です。また、積層材CPCは表面が純Cuであるため、表面の初期...
株式会社シグナス
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LED照明などに用いられる基板です。LEDは熱に弱い特性があり、基板の性能が照明の性能や寿命に影響します。そのため、金属をコアに利用...
京セラ株式会社
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38.0時間 返答時間
■搭載部品の狭ピッチ化に伴い多重多層構造を実現 高多層基板は、サーバーやルーター/スイッチ、基地局などの情報通信機器をはじめ、半導...
京セラ株式会社
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38.0時間 返答時間
■狭ピッチデバイスに対応した高密度プリント配線板 高密度プリント配線板は、非常に小型で複雑な電子回路を収めるために設計された基板...
2種類の品番
株式会社アライドマテリアル
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7.8時間 返答時間
■製品概要 電気絶縁性が高く誘電率が低い放熱基板で、表面に電気回路、チップマウント、ワイヤボンディング用の各種メタライズ薄膜を形...
株式会社柳生商会
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7.7時間 返答時間
■特徴 ・最も融点が高く、熱膨張率が低く、耐食性に優れた金属です。 ※特注加工:ご要望の形状に合わせた加工が可能です。 ※カット加工...
株式会社柳生商会
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※多少巻きグセがある場合があります。
株式会社アライドマテリアル
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■製品概要 銀とダイヤモンドの放熱基板です。Cu-Diamondよりも高い熱伝導率600W/ (m・K) を有しており、50×50mmの大面積の用途へも適用可...
株式会社シグナス
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■概要 発熱部品の直下に使用し、放熱性を高めた基板です。試作~少量の案件にて対応可能です。 ■特徴 高放熱性 ■用途 モジュール、IC...
大陽工業株式会社
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■商品情報 電子機器の小型、軽量化に伴い、基板上の実装密度が向上し、搭載される素子から発生する熱対策が重要となります。 この問題に...
株式会社アライドマテリアル
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7.8時間 返答時間
■製品概要 銅とダイヤモンドの放熱基板です。GaAsやGaNの化合物半導体に近い熱膨張係数でありながらCu以上の熱伝導率を有しています。チ...
株式会社柳生商会
160人以上が見ています
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※切削用材料のため、表面に多少キズ等ございます。
株式会社アライドマテリアル
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■製品概要 リッド形状のような比較的複雑な形状にも対応可能で、比重がCuの1/3と軽量な放熱基板です。AlとSiCの組成比率を変え、熱膨張...
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