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リフロー装置のメーカー29社一覧や企業ランキングを掲載中!リフロー装置関連企業の2025年4月注目ランキングは1位:龍城工業株式会社、2位:千住金属工業株式会社、3位:株式会社日本メンブレンとなっています。 リフロー装置の概要、用途、原理もチェック!
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
2025年4月の注目ランキングベスト10
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 龍城工業株式会社 |
17.9%
|
2 | 千住金属工業株式会社 |
11.9%
|
3 | 株式会社日本メンブレン |
9.0%
|
4 | 株式会社弘輝テック |
9.0%
|
5 | 株式会社タムラ製作所 |
9.0%
|
6 | エイテックテクトロン株式会社 |
9.0%
|
7 | 株式会社マルコム |
6.0%
|
8 | ダイナテックプラス株式会社 |
4.5%
|
9 | アントム株式会社 |
3.0%
|
10 | 東レエンジニアリング株式会社 |
3.0%
|
萬世興業株式会社
270人以上が見ています
最新の閲覧: 29分前
返信の早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
9.4時間 返答時間
■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
株式会社マルコム
500人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
100.0% 返答率
43.3時間 返答時間
小型ながら高い加熱性能で試作、加熱テスト、評価、生産まで対応可能。進化したニューモデル登場です。 ■特徴 ・弊社新開発の上面熱風...
萬世興業株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 9時間前
返信の早い企業
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9.4時間 返答時間
■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
株式会社エス・エス・イー
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返信の比較的早い企業
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アントム(株)製リフロー装置。全長1m以下の小型リフロー装置や4m程度の中型リフロー装置を中心に半田付け等の加熱工程をサポート。
4種類の品番
有限会社ケー・ワールド
590人以上が見ています
最新の閲覧: 10秒前
100.0% 返答率
41.2時間 返答時間
試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ...
5種類の品番
萬世興業株式会社
250人以上が見ています
最新の閲覧: 4時間前
返信の早い企業
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9.4時間 返答時間
■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
萬世興業株式会社
250人以上が見ています
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返信の早い企業
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■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
有限会社ケー・ワールド
740人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
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41.2時間 返答時間
試作・少量生産に限定した卓上リフローシリーズ。遠赤外線 (IR) による雰囲気加熱式とホットプレート式接触加熱式の2通りのラインナップ...
4種類の品番
株式会社八光電機
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返信のとても早い企業
100.0% 返答率
5.6時間 返答時間
■特徴 ・冷却ユニット付き連続リフロー炉 ・治具を使用して多量の半田付けを行います。 ・4つの均熱板と、1つの冷却ゾーンを持つリフロ...
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
440人以上が見ています
最新の閲覧: 10時間前
■簡易型実験装置シングルヘッド仕様 非耐熱材料、高放熱基盤上でのはんだ付けを可能にします。 ■特徴 ・IH (電磁誘導の原理) で金属部...
ピンク・ジャパン株式会社
440人以上が見ています
最新の閲覧: 23時間前
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126.3時間 返答時間
真空ボイドフリーソルダリング接続のための装置およびシステム 高品質加工のための真空リフローシステム 電源モジュール、ハイブリッド...
株式会社BuhinDana
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100.0% 返答率
34.6時間 返答時間
IHリフロー技術をベースに新たな製品創りをご提案 ■省配線化、基板軽量化による装置軽量化をご提案 プリンテッド技術とIHリフローシ...
アントム株式会社
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■特徴 ・上部熱風+遠赤外線と下部遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱3ゾーン+冷却1ゾーン構成で全長780mmの業界最小モデル ・研究開発...
株式会社シグマ工業
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7.1時間 返答時間
窒素パージ機構付き。ご要求の室数にて製作致します。温度設定:50~350℃ (ご要求により決定) ※高温になりますと、半田やワーク表面成分...
株式会社シンアペックス
260人以上が見ています
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58.6時間 返答時間
■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 実装基板や平板状ワークの加熱・乾燥に適した卓上型加熱炉です。加熱温度プロファ...
株式会社日本パルス技術研究所
60人以上が見ています
100.0% 返答率
76.6時間 返答時間
RF-110MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできます...
株式会社SAWA通商
20人以上が見ています
最新の閲覧: 20時間前
100.0% 返答率
77.3時間 返答時間
■シン、ヘラーマシーン。 新しいモジュール設計でより柔軟な組合せを可能にしました。 HELLER MK7の特徴 ■サイズダウン 従来のシリーズ...
株式会社MSAファクトリー
400人以上が見ています
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123.9時間 返答時間
■主な用途 真空はんだ付けリフローとして、また、真空ベーク、真空乾燥炉としてご使用いただけます。タッチパネル式温度コントローラに...
4種類の品番
生田産機工業株式会社
260人以上が見ています
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■製品説明 銅・銅合金のSnめっき材は自動車用電気部品をはじめとして様々な用途で使われています。IKUTAはお客様のパス方式、下地材質、...
株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
440人以上が見ています
■半自動ダブルヘッド仕様 電磁誘導 (IH) による非耐熱材料へのダメージレス実装。 ■特徴 ・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱...
株式会社BuhinDana
40人以上が見ています
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返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
34.6時間 返答時間
IHリフロー技術をベースに新たな製品創りをご提案 ■省配線化、基板軽量化による装置軽量化をご提案 プリンテッド技術とIHリフローシ...
アントム株式会社
20人以上が見ています
■特徴 ・上下熱風+遠赤外線を併用した加熱方式 ・N2使用量を大幅に削減して酸素濃度を安定させる省エネモデル ・設定温度350℃標準対応 ...
株式会社シンアペックス
190人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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58.6時間 返答時間
■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 昇温速度と温度均一性の更なる向上を目指し、SVO-1の上位機種として新たにライン...
株式会社SAWA通商
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77.3時間 返答時間
■高まるボイドレスニーズに対応、高品質生産の原動力 接合面積の極小化、高温はんだ分野の急加速により今エレクトロニクスアセンブリの...
株式会社日本パルス技術研究所
40人以上が見ています
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76.6時間 返答時間
RF-110N2MK2は手動式遠赤外線リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。200×200mmまでのプリント基板を両面リフローはんだ付けできま...
株式会社タイセー
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382.5時間 返答時間
世界最小クラス超小型真空リフロー炉 千葉県ものづくり認定受賞。 試作・開発に特化した超コンパクト設計でありながら、真空・窒素パ...
アントム株式会社
40人以上が見ています
■特徴 ・上下熱風+遠赤外線を併用した加熱方式 ・加熱6ゾーン+冷却1ゾーン構成で1.6mのコンパクトタイプ ・設定温度350℃標準対応 (特...
株式会社シンアペックス
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58.6時間 返答時間
■340mm幅までの平板状ワーク、400℃までの加熱に対応 3つの加熱ゾーンを設けた省スペース・コンベア式リフロー炉/加熱炉です。実装基板の...
株式会社日本パルス技術研究所
50人以上が見ています
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76.6時間 返答時間
RF-430は遠赤外線と熱対流を基本加熱にした、窒素 (N2) 対応の小型リフローはんだ付け装置 (リフロー炉) です。卓上の小型リフロー装置...
株式会社シンアペックス
200人以上が見ています
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58.6時間 返答時間
■最大450℃までの加熱設定、ギ酸還元プロセス対応、基板冷却機能標準装備、省スペース卓上型、真空リフロー炉 TVF200 プロセスチャンバー...
検索結果 100件 (1ページ/3ページ)
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
リフロー装置はプリント基板に自動ではんだをペーストし、表面実装用の電子部品を実装するための装置です。プリント基板に部品をはんだ付けする際、実際に人の手ではんだこてを用いて電子部品を接着させる方法がありますが、部品点数が多い場合や接着させる電子部品との接着面が極めて小さい場合は非常に難しい作業となります。近年は回路の高集積化により実装部品の小型化、実装部品の密集化が進み、人の手ではんだ付けすることで接着不足やショートが起こることも懸念されています。そのため、精密な表面実装が可能なリフロー装置を利用することで、確実な基板組み立てが可能になります。
まず、リフローの工程について説明します。プリント基板にはんだをペーストし、その上に表面実装部品を載せます。その状態で基板、はんだ、電子部品を加熱することで、自動的に基板と部品が接着されるという工程です。リフロー装置では、これらの工程を自動で行うことができます。
使用方法としては、まず部品実装の前にリフロー装置にあらかじめ必要なデータを入力しておきます。必要なデータとは、プリント基板のどの箇所にはんだを塗布するか、どの電子部品をどこに搭載するか、はんだを溶かすための温度は何℃必要かなどという情報です。また、はんだを溶かして接着する際、電子部品の耐久温度よりはんだ付けに必要な温度が高くなっていないか確認したり、何℃の加熱温度で加熱時間は何秒かを設定する必要があります。この設定を温度プロファイルと言います。製品によっては、温度プロファイルを自動でできるものもあります。
非常に便利な装置であるため、製造メーカーでの開発における試作品の作製などに重宝されております。