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リフロー装置のメーカー30社一覧や企業ランキングを掲載中！リフロー装置関連企業の2025年7月注目ランキングは1位:東レエンジニアリング株式会社、2位:株式会社タムラ製作所、3位:龍城工業株式会社となっています。 リフロー装置の概要、用途、原理もチェック！
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
2025年7月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 東レエンジニアリング株式会社 |
11.9%
|
| 2 | 株式会社タムラ製作所 |
11.9%
|
| 3 | 龍城工業株式会社 |
10.7%
|
| 4 | 千住金属工業株式会社 |
6.0%
|
| 5 | エイテックテクトロン株式会社 |
6.0%
|
| 6 | 株式会社オリジン |
6.0%
|
| 7 | アントム株式会社 |
6.0%
|
| 8 | 株式会社弘輝テック |
6.0%
|
| 9 | 株式会社鈴木 |
3.6%
|
| 10 | 神港精機株式会社 |
3.6%
|
11 点の製品がみつかりました
11 点の製品
株式会社マルコム
550人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
100.0% 返答率
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小型ながら高い加熱性能で試作、加熱テスト、評価、生産まで対応可能。進化したニューモデル登場です。 ■特徴 ・弊社新開発の上面熱風...
株式会社タイセー
410人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
382.5時間 返答時間
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株式会社タイセー
460人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
382.5時間 返答時間
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510人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
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■主な用途 真空はんだ付けリフローとして、また、真空ベーク、真空乾燥炉としてご使用いただけます。タッチパネル式温度コントローラに...
萬世興業株式会社
380人以上が見ています
最新の閲覧: 20時間前
返信の早い企業
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100.0% 返答率
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■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
萬世興業株式会社
360人以上が見ています
最新の閲覧: 8時間前
返信の早い企業
5.0 会社レビュー
100.0% 返答率
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■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
萬世興業株式会社
340人以上が見ています
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返信の早い企業
5.0 会社レビュー
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■省エネモード搭載の最新機種 『メンテナンス頻度の低減』による生産機会損失低減、窒素消費量・電気消費量の低減による『省エネルギー...
萬世興業株式会社
350人以上が見ています
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株式会社シンアペックス
370人以上が見ています
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株式会社シンアペックス
250人以上が見ています
最新の閲覧: 13時間前
100.0% 返答率
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■250x330mmまでのワークサイズ、400℃までの加熱に対応 昇温速度と温度均一性の更なる向上を目指し、SVO-1の上位機種として新たにライン...
株式会社シンアペックス
310人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
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58.6時間 返答時間
■340mm幅までの平板状ワーク、400℃までの加熱に対応 3つの加熱ゾーンを設けた省スペース・コンベア式リフロー炉/加熱炉です。実装基板の...
リフロー装置とは、プリント基板と電子部品を接着させるために用いられる装置です。
プリント基板と電子部品の接着にははんだ付けが採用されており、基板に自動ではんだをペーストし部品を実装するための装置としてリフロー装置が用いられます。
リフローとは、表面実装部品を基板に実装する際に、基板上の必要な箇所にはんだをペーストし、はんだが載った箇所に電子部品を接着させる工程を言います。試作品を作る時などに用いられる小型のものから、量産品を作る時などに用いられる大型のリフロー装置があります。
リフロー装置はプリント基板に自動ではんだをペーストし、表面実装用の電子部品を実装するための装置です。プリント基板に部品をはんだ付けする際、実際に人の手ではんだこてを用いて電子部品を接着させる方法がありますが、部品点数が多い場合や接着させる電子部品との接着面が極めて小さい場合は非常に難しい作業となります。近年は回路の高集積化により実装部品の小型化、実装部品の密集化が進み、人の手ではんだ付けすることで接着不足やショートが起こることも懸念されています。そのため、精密な表面実装が可能なリフロー装置を利用することで、確実な基板組み立てが可能になります。
まず、リフローの工程について説明します。プリント基板にはんだをペーストし、その上に表面実装部品を載せます。その状態で基板、はんだ、電子部品を加熱することで、自動的に基板と部品が接着されるという工程です。リフロー装置では、これらの工程を自動で行うことができます。
使用方法としては、まず部品実装の前にリフロー装置にあらかじめ必要なデータを入力しておきます。必要なデータとは、プリント基板のどの箇所にはんだを塗布するか、どの電子部品をどこに搭載するか、はんだを溶かすための温度は何℃必要かなどという情報です。また、はんだを溶かして接着する際、電子部品の耐久温度よりはんだ付けに必要な温度が高くなっていないか確認したり、何℃の加熱温度で加熱時間は何秒かを設定する必要があります。この設定を温度プロファイルと言います。製品によっては、温度プロファイルを自動でできるものもあります。
非常に便利な装置であるため、製造メーカーでの開発における試作品の作製などに重宝されております。
