IHリフローシステム WIS Series 株式会社ワンダーフューチャーコーポレーション
この製品について
■半自動ダブルヘッド仕様
電磁誘導 (IH) による非耐熱材料へのダメージレス実装。■特徴
・IH (電磁誘導の原理) で金属部分のみを加熱します。 (多段階加熱が可能) ・FPCB接合用、部品接合用、両方のヘッドを装備 ・非耐熱材料上でのはんだ付けを可能にします。PET、PBT、布、3D MIDI等 ・ACF代替:圧を加える必要なし ・レーザー代替:はんだ飛散、急激な温度上昇無し ・ガラス、電源基板等の高放熱基盤にも有効 ・通常のはんだを使用可能 ・3D形状、カーブ面上でのはんだ付けも可能 ・はんだ以外の熱硬化型樹脂等への適用も可能です。 ・省エネ、省スペース化を実現します。■アプリケーション
・樹脂製タッチパネル ・RF-ID ・3D-MID ・ウェアラブル ・LCDバックライト ・リワーク■実装例
・FPCBの樹脂製タッチパネルとの接合。3D、曲面にも対応 ・PET、布、紙上でのLED等部品はんだ付け ・3D MID■ワークサイズ (参考)
・FPCB:50×50mm ・電子部品:1,005チップ■加熱可能回路 (参考)
・口形状:min.□0.3×0.3mm ・回路幅:min.W=0.3mm-
シリーズ
IHリフローシステム WIS Series
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カテゴリ
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IHリフローシステム WIS Series 品番1件
| 商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 本体外形 | 本体重量 | 加熱範囲 | 誘導加熱電源 | ヘッド仕様 | 加熱方法 |
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WIS Series |
要見積もり | W800×D900×H1,500mm | 600kg | W4×1.50mm/W10×1.25mm | 2.8kw/3.5kw | 2ヘッド | 10段階式ステップ加熱 |
のついている項目名や値は、Metoreeの自然言語処理アルゴリズムを用いて自動生成された値です。各メーカーの製品を横断して比較しやすくするための参考としてご利用ください。自動生成データは黒色の文字、元データは灰色の文字です。
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この商品の取り扱い会社情報
- 本社所在地: 東京都
