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モールディングの10社一覧や企業ランキングを掲載中!モールディング関連企業の2025年8月注目ランキングは1位:株式会社ハイラット、2位:ロビンスジャパン株式会社、3位:R・dot・S株式会社となっています。 モールディングの概要、用途、原理もチェック!
モールディングは、日本語では成形という意味で使用され、溶かした樹脂を金型に流し込み成形することや、粉体に圧力をかけて成型することを言います。プラスチックの製造としては、射出成型が一般的で様々な会社から射出モールディング装置が発売されています。また、半導体の製造工程において、半導体チップを保護する樹脂としても、モールディング技術が利用されており、現在の産業としては欠かせない技術となっています。
2025年8月の注目ランキングベスト7
順位 | 会社名 | クリックシェア |
---|---|---|
1 | 株式会社ハイラット |
22.7%
|
2 | ロビンスジャパン株式会社 |
13.6%
|
3 | R・dot・S株式会社 |
13.6%
|
4 | 有限会社堂島製作所 |
9.1%
|
5 | 株式会社高本コーポレーション |
9.1%
|
6 | 株式会社ティ・エス・シー |
9.1%
|
7 | 高山ガクブチ株式会社 |
4.5%
|
11 点の製品がみつかりました
11 点の製品
株式会社エヌ.エフ.ティ
180人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
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55.4時間 返答時間
■説明 ・複数のプレスを搭載できる大量生産型モデル。 (最大5台) ・搬送駆動にリニアモーターを採用することで、マシンタイム最速15sec...
株式会社エヌ.エフ.ティ
220人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
55.4時間 返答時間
■説明 ・単体プレスを搭載した多品種対応型モデル。 ・コンバージョン対応の為、他品種への切替えも最短30分で可能です。 ・センタータ...
株式会社エヌ.エフ.ティ
220人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
55.4時間 返答時間
■説明 ・お客様のニーズに合わせたカスタム対応型モデル。 ・プレス能力・金型サイズ・製品サイズ等から、カバーの色までお客様の要望に...
株式会社エヌ.エフ.ティ
190人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
100.0% 返答率
55.4時間 返答時間
■説明 ・フープ状のフレームに対応したモデル。 ・フレームは、1条と2条に対応。 ・既存のゲートカット金型等に合わせて製作も可能です。
田端機械工業株式会社
670人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
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18.3時間 返答時間
PTFEモールディングパウダーを一定量ずつ金型に供給した後、加熱しながら突き固め、圧縮成形して所定の形状で押し出します。製品形状に...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
440人以上が見ています
最新の閲覧: 5分前
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100.0% 返答率
32.9時間 返答時間
■概要 ・自動機と同じ成形機を用いたマニュアルシステム ・熱硬化性樹脂を用いて半導体パッケージ、一般電子部品、車載電子部品などを樹...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
360人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.9時間 返答時間
■概要 ・従来機を継承するスタンダードトランスファモールドシステム ・新しいインターフェイスと制御機器を採用。使いやすさと、これま...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
240人以上が見ています
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100.0% 返答率
32.9時間 返答時間
■概要 ・パワー半導体、大型電子デバイスを効率良く量産可能なトランスファモールド装置 ・大型デバイスの封止に必要な大盤面、高出力プ...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 11時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.9時間 返答時間
■概要 ・高度な成形技術と安定した品質の確保 ・少量から大量生産まで対応可能 ・各種成形工法に対応 ・大型基板の成形、2枚以上の複数...
ヤマハロボティクスホールディングス株式会社
230人以上が見ています
最新の閲覧: 1日前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
32.9時間 返答時間
■概要 ・簡易的な試作、量産まで視野に入れたマニュアルシステム ・プレスモジュールは、クランプおよびトラ ンスファ駆動へのACサーボ...
モールディングは、日本語では成形という意味で使用され、溶かした樹脂を金型に流し込み成形することや、粉体に圧力をかけて成型することを言います。プラスチックの製造としては、射出成型が一般的で様々な会社から射出モールディング装置が発売されています。また、半導体の製造工程において、半導体チップを保護する樹脂としても、モールディング技術が利用されており、現在の産業としては欠かせない技術となっています。
モールディングは、プラスチックの製造現場や半導体の製造現場、樹脂製品の製造現場など、様々な産業で利用されています。ペットボトルや半導体チップの保護膜が主なモールディング先になります。モールディングの装置の選定の際には、製造スピードや成形精度、消費電力、対応しているモールディングの素材などを考慮する必要があります。特に、精密機器、その部品、半導体の製造工程で使用されるモールディングの装置については、高い精度の装置を選定する必要があります。
モールディングの主な使用用途である、プラスチックの成形の射出成型と、半導体のモールディングを例に出して、動作原理を説明します。
射出成型は、インジェクションモールディングと呼ばれ、ペットボトルやプラスチック容器の成形に使用されています。加熱することで溶かした樹脂を金型に流し込み、冷却することで樹脂を金型の形に成形します。一般的な連続射出成型の場合は、金型から取り外す装置があり、連続して成形を行うことができます。
半導体のモールディングは、配線が完了した半導体チップを樹脂で囲むことによって、酸化やごみの付着から保護するために行われます。半導体チップの上に、金型を設置し、金型に少量の溶解した樹脂を流し込み、冷やすことで成形します。半導体がダメージを受けない温度で樹脂を流し込み、高精度の金型で凝固させ、バリなどを発生させないことが求められます。