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ALD装置のメーカー12社一覧や企業ランキングを掲載中！ALD装置関連企業の2025年5月注目ランキングは1位:株式会社昭和真空、2位:サムコ株式会社、3位:株式会社菅製作所となっています。 ALD装置の概要、用途、原理もチェック！
ALD (成膜) 装置とは、原子層堆積法 (英: Atomic Layer Deposition) によりナノスケールの薄膜を形成する装置です。
原子層を1層ごと成膜するため、精密な膜厚制御性と緻密な段差被膜性を有する点が特徴です。ただし、成膜速度が遅いというデメリットがあります。
ALD成膜では多数の有機金属材料を用いますが、人体への悪影響や発火性の高い材料が多いです。取り扱いには、専門の知識と細心の注意が必要となります。
2025年5月の注目ランキングベスト10
| 順位 | 会社名 | クリックシェア |
|---|---|---|
| 1 | 株式会社昭和真空 |
15.4%
|
| 2 | サムコ株式会社 |
13.6%
|
| 3 | 株式会社菅製作所 |
12.4%
|
| 4 | 株式会社オプトラン |
11.8%
|
| 5 | ワッティー株式会社 |
8.3%
|
| 6 | 株式会社エイコー |
6.5%
|
| 7 | 株式会社マツボー |
6.5%
|
| 8 | 株式会社テクノファイン |
6.5%
|
| 9 | JSWアフティ株式会社 |
6.5%
|
| 10 | 三弘エマテック株式会社 |
4.7%
|
12 点の製品がみつかりました
12 点の製品
株式会社北海光電子
170人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
■製品概要 真空チャンバー内容基板上に、次のサイクルを繰り返し行うことにより、原子層を一層ずつ積み上げます。 ・ヒートコントロー...
神港精機株式会社
1870人以上が見ています
最新の閲覧: 5時間前
Siウェハ・ガラス・セラミックス等基板・用途を問わず柔軟に対応可能な最新型スパッタリング装置です。 1991年に発表されたR&D用マルチ...
神港精機株式会社
1110人以上が見ています
最新の閲覧: 3時間前
省スペースを実現したロードロック式スパッタリング装置です。 カセット室に最大Φ270のトレーが、標準で12枚セット可能で、連続スパッタ...
北野精機株式会社
260人以上が見ています
最新の閲覧: 31分前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.4時間 返答時間
■特徴 本装置はPVD手法からなるマグネトロンスパッタ源4個とEB蒸着源2個とMBE用K-CELL装備したハイブリッド型蒸着装置です。高融点材料...
神港精機株式会社
660人以上が見ています
最新の閲覧: 1時間前
スパッタ室にて 10⁻⁷Pa のバックグランドの排気性能を持つ超高真空対応の牧葉式スパッタリング装置です。 ロードロック室・カセット室...
神港精機株式会社
1940人以上が見ています
最新の閲覧: 7分前
実験や基礎研究に最適なコンパクトなハード構成です。ローコストで信頼性の高いハードを提供いたします。 ロードロックタイプ装置仕様 ...
神港精機株式会社
780人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
個別半導体・化合物半導体の生産工程で豊富な実績を誇るベストセラータイプです。 豊富なオプションと高い信頼性が量産現場で実力発揮し...
4種類の品番
日本高周波株式会社
150人以上が見ています
最新の閲覧: 7時間前
返信の比較的早い企業
100.0% 返答率
19.2時間 返答時間
高出力 (最大5kW) のマイクロ波電源および自動整合器 (4Eチューナ) により、安定な高密度プラズマを発生させ、高品質ダイヤモンドを高速...
プレマテック株式会社
140人以上が見ています
最新の閲覧: 6時間前
PI配向膜、絶縁膜、接着剤などをフレキソ印刷技術を用いて塗布する高精度薄膜形成装置
ALD (成膜) 装置とは、原子層堆積法 (英: Atomic Layer Deposition) によりナノスケールの薄膜を形成する装置です。
原子層を1層ごと成膜するため、精密な膜厚制御性と緻密な段差被膜性を有する点が特徴です。ただし、成膜速度が遅いというデメリットがあります。
ALD成膜では多数の有機金属材料を用いますが、人体への悪影響や発火性の高い材料が多いです。取り扱いには、専門の知識と細心の注意が必要となります。
ALD装置は、半導体生産工程やFPD生産工程などで多く用いられます。近年ではDRAM生産で欠かせない技術です。以下はALD装置で製膜される薄膜の一例です。
FETなどのトランジスタを形成する際に必要となる高誘電率を備えた薄膜です。主にAl2O3やZrO2などの酸化膜が用いられます。
ALDにて形成される窒化膜をバリア膜と呼ぶことがあります。Cu配線材などの遷移金属の拡散防止のために用いられ、配線周辺の金属汚染や絶縁劣化を防ぎます。
樹脂基材や有機ELパネルへ水分などが透過するのを防ぐための薄膜です。異物の透過を防ぐことで、品質保持や長寿命化に寄与します。
上記のように産業に使用されることがほとんどですが、バイオメディカル業界へも応用されます。人工関節や人工骨などが代表例で、金属製人工骨へ生体適合膜を形成して拒絶反応を防止します。また、薬品へコーティングして薬効時間の調整にも用いられます。
ALD装置はステンレスやアルミなどの真空チャンバを備え、材料ガスの供給パートと材料ガスを排出する排気パートやプロセスを制御する制御ユニットで構成されます。
前駆体となる有機金属材料をプリカーサと呼びます。まずは真空チャンバー内にプリカーサを導入して基板の表面に吸着させます。その後チャンバー内を一度排気して余剰プリカーサを取り除いたのちに、酸化・窒化させて薄膜を形成します。
このサイクル1回で原子層が1層形成され、複数回繰り返すことで膜を堆積させることが可能です。サイクル回数によって膜厚が変化するため、膜厚制御性が高い事が特徴です。ALD成膜の工程でもパージ工程は大変重要であり、異なるプリカーサや酸化源がチャンバー内に残留すると膜質に悪い影響を与えます。
成膜効率を向上させるために、基板を加熱またはプラズマでアシストする場合があります。加熱する方法をサーマルALDと呼び、プラズマでアシストする方法をプラズマALDと呼びます。
CVDは「Chemical Vapor Deposition (化学的気相成長) 」、PVDは「Physical Vapor Deposition (物理的気相成長) 」の頭文字をとって名付けた成膜技術です。
ALDはガスを利用しているため、CVDの一種ともいわれています。しかしながら、ガスが分解することによって生成するSiO2、SiNxといった化合物が塵のように堆積していくCVDとは異なり、ALDは1レイヤーずつ成膜が可能な点が大きな違いです。
PVDは成膜に用いる手法がガスではなく、物理的な手法で成膜を行う技術です。PVDでは真空状態で成膜物質に対して加熱、スパッタリング、イオンビーム照射、レーザー照射を行うことで成膜物質を粒子状態に蒸発・飛散させ、対象物に付着・堆積をさせる方法です。
ALDを用いて成膜を行う場合は、CVDとPVDで成膜をする場合と比較して、幅が狭く深さがある構造物に対して成膜が可能です。特に、100nm以下のサイズ孔に対して成膜する際に、ALD技術が優れた被膜能力を発揮します。ALDのガスは深く入り込んで成膜できるため、小さい孔が多数存在する物体に対しても非常に被膜能力が高い技術です。
ALDの世界的なマーケットは、2028年までに65億ドルに達する見込みとされます。現在の薄膜成型市場は、CVDがマーケットシェアの大部分を占めています。その中でALD技術は半導体デバイスの製造プロセス中で非常に重要な役割を担うことに加え、蒸着性能や生産速度も比較的に高い技術です。そのため、ALD技術は今後も独自の重要性を築きつつ継続して伸長を続けていく市場と考えられます。
参考文献
https://aldjapan.com/%e5%8e%9f%e7%90%86/
http://ex-press.jp/lfwj/lfwj-news/lfwj-biz-market/21629/
https://www.oike-kogyo.co.jp/research/column/pvd/
