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マルチチャンバ型装置 ENTRONTM N300取扱企業
アルバック販売株式会社カテゴリ
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2025年7月28日にレビュー済み
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スパッタリング装置の製品123点中、注目ランキング上位6点
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次の条件に該当する商品を1件表示しています
商品画像 | 品番 | 価格 (税抜) | 搬送室 | モジュール | 基板寸法 | 搬送ロボット | 制御系 | 主排気 | 粗引き | スパッタ | プリクリーン | CVD/ALD | NVM用エッチング | 搭載可能プロセスガス系統 | スループット | Load lock | Transfer | Module | 膜厚/エッチング分布*1 | プロセス温度 | 電気 | 冷却水 | 所要ガス | 圧空 | 省エネルギー機能 | 接地工事 | オプション |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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ENTRON N300 |
要見積もり |
大気ウエハ移載機+8角形真空搬送室 |
L/UL室2+最大5プロセス室+1デガスor冷却室 |
Φ300mm or Φ200mm |
デュアルアーム高真空搬送ロボット<ELEC-RZ> |
FA-PC制御 (Cluser Tool controller) |
LL室:専用ドライポンプ |
粗引き用ドライポンプ、TMPフォア用ドライポンプ |
スパッタダウン方式/回転磁石カソード:コンベンショナル、LTS、SIS、HiCIS、マルチカソード |
ICPプリエッチング、水素アニール、CDT |
FEOL、BEOL、NVM用CVD、CDT |
NVM用高温、常温エッチング、ポストトリートメント |
PVD:最大4系統、CVD:最大14系統、Etcher:最大11系統 |
メカニカルスループット:80wph (2回搬送) |
10Pa以下 |
PVD:1.0×10E-4Pa以下/ETCHER:10Pa以下 |
PVD:3.0×10E-6Pa以下/ETCHER:6.7E-4Pa以下 |
Φ300mm基板内 ±5%以内 |
R.T~450℃ |
50Hz/60Hz、3Φ、200V |
0.3~0.5MPa、温度20~25℃、 |
プロセス用Gas各種:0.1~0.3MPa |
0.5~0.7MPa |
標準搭載 |
A種 |
LTS/SIS/マルチカソード/CVD/ALD/NVM:エッチャーモジュール選択搭載可能 |
スパッタリング装置の中で同じ条件の製品
成膜環境: 高真空型
スパッタリング装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産スパッタ方式
DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型成膜環境
高真空型 中真空型ターゲット構成
単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型対象搬送方式
静止基板型 回転基板型 スルーフィード型処理基板 mm
20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700スパッタ方向
アップ ダウン装置構成
エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室基板加熱 ℃
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800