粉体スパッタリング装置
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この製品について

■粉体スパッタ装置について近年、リチウムイオン電池等の二次電池や燃料電池の性能、安全性向上と低コスト化を進める動きが活発になり、二次電池等の原料である微粒子に成膜することで性能を向上するアプローチがなされています。多様な材料を高純度で成膜するにはスパッタ等の乾式が有利とされ、平板上への成膜には広く用いられています。

一方、微粒子上に均一に成膜するには、微粒子分散が必要となりますが、乾式では微粒子分散が技術的に難しいとされていました。このために、従来は材料の自由度や成膜物の純度の高さ、廃液を出さないといった乾式の利点を微粒子上成膜に活かす術がありませんでした。

本装置では、独自の撹拌機構により乾式における良好な微粒子分散をおこない、均一かつ乾式の特長を活かした微粒子上成膜を実現しました。

■粉体スパッタ装置とは 直径数μmまでの粉の表面に真空・プラズマを使って、薄膜をコーテイングする装置です。粉体材料の劣化防止や粉体表面の電気伝導性の制御､希少材料の薄膜化による省資源化などへの応用が期待できます。

■粉体スパッタ装置の特徴 ・撹拌機構で均一な成膜　粉体を入れた容器 (バレル) のスイングと、アームの揺動で撹拌 
・化学反応不要　真空中で成膜するので湿式法の課題を解決 
・高純度で密着性の高い成膜　薄膜と粉体材料の組み合わせに自由度が高い

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
粉体スパッタリング装置

取扱企業
エイ・エス・ディ株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

スパッタリング装置

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型マグネトロンスパッタ型グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型多元ターゲット型ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型回転基板型スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップダウン

装置構成

エッチング室カセット室スパッタ室搬送室ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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会社概要

エイ・エス・ディ株式会社は、環境・真空技術を活用した装置のメーカーです。 1995年に設立された、廃棄物処理向けの分別機・乾燥装置・炭化装置・脱水機などの環境関連装置の設計・販売と粉体スパッタ装置による微粒子成...

本社所在地: 神奈川県

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