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縦型スパッタリング装置 LLS EVO II-LLS EVO II
縦型スパッタリング装置 LLS EVO II-日本エバテック株式会社

縦型スパッタリング装置 LLS EVO II
日本エバテック株式会社

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この製品について

■柔軟性、コンパクトな設計、および低い投資コスト、少量生産に理想的な選択肢

『LLS EVO II』は、縦型で動的なコンセプトを備えた多用途のバッチ式スパッタリングシステムで、最大5つの異なる材料に対応し、基板ロードチャンバーとプロセスチャンバー (LC、PC) を分離した装置です。 200×230mmまでの様々な基板サイズと形状に対応。プロセスの柔軟性を高めるための構成可能な電源を装備できます。ロードチャンバーでの基板の脱ガスとエッチングにより、プロセスチャンバーでの高純度なプロセスが保証され、5分以内にさまざまな基板サイズに簡単に変換できるため、柔軟な製造用装置になります。

■機能 (一部)

・DC、DCパルス、RF、RF/DCを備えた最大5つのスパッタソース ・最大3つのカソードからの同時スパッタリング ・酸素と窒素による反応性スパッタリング ・ターボポンプ、クライオポンプ、ウォータートラップを備えた高真空システム構成

■その他の機能

・脱ガスおよびプロセス昇温用の基板ヒーター ・最大200×230mmのサイズ、最大17mmの厚さのさまざま種類の基板に対応 ・全面成膜またはカスタマイズされたエッジカット、エッジマスキング、シャドウマスキング用の基板ツーリング ・オプションとしての6軸ロボットによる自動カセットToカセット処理

  • シリーズ

    縦型スパッタリング装置 LLS EVO II

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縦型スパッタリング装置 LLS EVO II 品番1件

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LLS EVO II

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型 中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型 回転基板型 スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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