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RFスパッタ装置 SP-3300-SP-3300
RFスパッタ装置 SP-3300-株式会社サンバック

RFスパッタ装置 SP-3300
株式会社サンバック

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この製品について

RFスパッタ装置SP-3300は3源スパッタ装置で、300Wの高周波電源を1台搭載しております。整合器は自動整合器を搭載。整合は手動はもちろんのこと自動でも調節可能です。又、真空中にTS間の距離を可変可能な構造となっておりますので成膜レートの調整も出来ます。基板加熱は最高350℃迄昇温可能。実験用の小型スパッタリング装置としては十分な機能を兼ね備えております。排気系はターボ分子ポンプによるクリーンな排気で、金属膜、酸化膜、絶縁膜の良質な成膜が可能です。冷却水循環装置はオプションで装備可能です。

  • シリーズ

    RFスパッタ装置 SP-3300

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RFスパッタ装置 SP-3300 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 到達圧力 成膜室径 スパッタ用電源 基板形状 膜厚分布 ターゲット寸法 ターゲット個数 基板加熱 真空排気系 操作方法 ガス系統 ユーティリティ 動力 ユーティリティ 冷却水 ユーティリティ 寸法
RFスパッタ装置 SP-3300-品番-SP-3300

SP-3300

要見積もり

1.0×10-4Pa以下※常温・無負荷・脱ガス時

φ350mm×341mmH SUS304 電解研磨

RF電源 13.56MHz 300W 自動マッチング 1台

φ2インチウエハー 1枚

φ25mm領域において±10%以内

3インチ (金属・酸化物・絶縁物)

3

常温~350℃迄昇温可能

油回転ポンプ:200L/min[60Hz]
ターボ分子ポンプ:300L/sec

手動

微量流量調整メータリングバルブ 1系統

AC200V三相4.0kVA

3.0L/min以上0.03MPa以上0.1MPa以下25℃以下循環

1,190mmW×750mmD× (1,335) mmH

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型 中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型 回転基板型 スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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会社概要

株式会社サンバックは真空装置のメーカーです。...

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