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射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series-SPP Series
射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series-株式会社昭和真空

射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series
株式会社昭和真空



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この製品について

■樹脂基板への金属膜、保護膜が全自動で成膜可能

射出成型機と本装置を連動させて成形→金属膜 (Al) →保護膜 (SiOx) を簡単に全自動成膜します。射出成型機と同程度のサイクルタイムを実現することで、成型から成膜の工程を滞りなく進める事が可能です。

■用途・応用例

自動車ヘッドランプリフレクター、ミラー、金属装飾膜

■特長

・並行処理:独立した2室の真空槽で構成されているため、異なるプロセスを同時進行で処理可能 ・サイクルタイム:約2分 (Al:100nm+SiOx:20nm) ・全自動化:射出成型機及び搬送機と連動可能

  • シリーズ

    射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series

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射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 排気ポンプ 設置寸法 重量 電源容量 最大基板寸法 基板材質 スパッタレート 重合rate 排気速度 生産サイクルタイム 膜性能 ポンプ構成 SP室+重合室 スパッタ室 重合室 スパッタ材料 重合ガス オプション
射出成型機連動型高速スパッタ・重合システム SPP Series-品番-SPP Series

SPP Series

要見積もり

スパッタ室:RP+MBP+TMP 重合室:RP+MBP (TMPオプション)

W4,000mm×D4,500mm×H2,400mm

4,600kg

AC200~220V 約85kVA

W250×L500×D150mm

PC、PET、PP、PEなど

10nm/sec以上 (Al)

1nm/sec

0.1Paまで40sec (スパッタ室) 、10Paまで40sec (重合室)

基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下

反射率85%以上、KOH 1% 10min

スパッタ室:RP+MBP+TMP、重合室:RP+MBP (TMPオプション)

2室構成

ハイレートカソード (ターゲットサイズ540×240mm) 、40kW DC電源

グロー放電式重合電極×1 1kW RF電源

Al等

HMDSO (SiOx用) 等

基板回転機構

フィルターから探す

スパッタリング装置をフィルターから探すことができます

使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社昭和真空は、1958年に設立された、真空関連装置メーカーです。 2000年にはJASDAQ上場(現在は東証スタンダード市場)を果たします。 真空技術を中心とした、装置製造を軸としており、全て受注生産であることが...

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  • 本社所在地: 神奈川県
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