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メタルプラズマコーター-AT-ET
メタルプラズマコーター-株式会社エーティーエー

メタルプラズマコーター
株式会社エーティーエー



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この製品について

■特徴

ロータリーポンプを内蔵し、卓上型にしたことで、小スペース化を実現。簡単操作で、排気からコーティング完了まで自動で対応。真空度が分かりやすいよう、デジタル表示を採用。低価格。

■ターゲット

Au、Pt、Ag、Au-Pd、Inを揃えています。 (φ30t:0.1mm但しInの場合0.5mm) (別売) Inを使用される場合、アルゴンガス対応であるAT-ETaをお勧めいたします

  • シリーズ

    メタルプラズマコーター

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メタルプラズマコーター 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) スパッタリング方式 ターゲット (別売) 使用ガス 到達真空圧 チャンバー内寸 試料ホルダー 真空排気 寸法 重量 電源
メタルプラズマコーター-品番-AT-ET

AT-ET

要見積もり

DCマグネトロンスパッタリング、放電電圧:DC 1500V max、放電電流:DC 10、20、30、40mAから選択

φ30、0.1mm厚のAu、Pt、Ag、Au (8) -Pd (2) 及びφ30、0.5mm厚のInが使用可能

Air、Ar (ArはAT-ETAのみ)

8Pa以下

φ87mm

φ70mm

ロータリーポンプ (10L/min) ※内蔵

本体 250W × 370D × 325H

本体 約15kg

AC 100V 3A

フィルターから探す

スパッタリング装置 をフィルターから探すことができます

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室 クラスター式 インライン式 ロードロック式 トレイ搬送方式

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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