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マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800-S800
マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800-パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社

マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800
パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社



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この製品について

■特長

・マルチチャンバ型で多種多様なプロセスに対応 ・当社S600装置のユニットが搭載可能 ・T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ・独自プラズマ制御 (MPスパッタ) 技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ・ヒーターステージ (800℃) 搭載で高温プロセスが可能 ・開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能

■多様なユニットが搭載可能

・ダブルロードロック室で高生産性を実現 ・Φ4~8インチ基板に対応 (小形・矩形等の異形基板にもトレイ搬送で対応) ・各プロセスモジュールに様々なユニットを搭載可能 ・DC/RFカソード ・MPスパッタ (独自技術) ・Arクリーニング ・逆スパッタ ・基板バイアス ・基板加熱・基板冷却 ・チムニー冷却

■スパッタカソード

・偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、 高精度な膜厚均一性とターゲットの長寿命化を実現 ・磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応

■T/S 調整機構

ターゲット侵食による膜厚分布変化を、T/S距離を自動調整することで ターゲット寿命まで膜厚分布の高均一性を維持

■MP スパッタ

・独自のプラズマ制御技術により、DCマグネトロンスパッタ方式で ①スパッタ粒子の高エネルギー化 ②活性種の高密度化 ③基板上粒子のマイグレーション促進 を実現 ・電子部品の小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜、 高密度/高耐湿保護膜、低抵抗金属膜等の成膜が可能

  • シリーズ

    マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800

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マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応基板サイズ ターゲットサイズ プロセスモジュール数 プロセスガス種
マルチチャンバ式スパッタリング装置 S800-品番-S800

S800

要見積もり

φ4~φ8インチ

φ200, φ250, φ300, φ350, φ400mm

Max. 3 室

Ar、N2、O2

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックプロダクションエンジニアリング株式会社は、高濃度セルロースファイバー成形材料の販売、超高精度三次元測定機の販売、自動細胞培養装置の販売を主な事業内容とする企業です。 1981年に松下エンジニアリングサービス...

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