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多層膜スパッタリング装置 S600-S600
多層膜スパッタリング装置 S600-パナソニック プロダクションエンジニアリング株式会社


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この製品について

■特長

・最大5基のカソード搭載により多様なプロセスと高生産性を両立 ・T/S距離調整により長期間の高膜厚均一性を維持 ・独自プラズマ制御 (MPスパッタ) 技術にてスパッタ薄膜特性を向上 ・ヒーターステージ (800℃) 搭載で高温プロセスが可能 ・開発工程~量産工程まで様々な用途へ活用が可能

■最大5基のカソード搭載可能

・ダブルロードロック室で高生産性を実現 ・ロータリタイプとマルチチャンバタイプを融合した搬送形態で 多様なプロセスへの対応と高スループットを両立 ・各ポジションに様々なユニットを装着可能・DC/RFカソード・MPスパッタ (独自技術) ・逆スパッタ・裏面スパッタ・Arクリーニング・冷却ユニット (Ar冷却、チムニー冷却) ・基板加熱ユニット ・3~6インチ基板処理に対応 (小形・矩形等の異形基板にもトレイ搬送で対応)

■スパッタカソード構造

・偏芯回転磁石による大口径ワイドエロージョンで、高精度な膜厚均一性と ターゲットの長寿命化を実現 ・磁場設計は当社がシミュレーションにて設計し、お客様のご要望に最大限対応

■T/S 調整機構

・ターゲット侵食による膜厚分布変化を、T/S 距離を自動調整することで ターゲット寿命まで膜厚分布の高均一性を維持

■MP スパッタ

・独自のプラズマ制御技術により、DCマグネトロンスパッタ方式で ① スパッタ粒子の高エネルギー化 ② 活性種の高密度化 ③ 基板上粒子のマイグレーション促進を実現 ・電子部品の小型化・高性能化に不可欠な高結晶/高配向機能膜、 高密度/高耐湿保護膜、低抵抗金属膜等の成膜が可能

■基板加熱ユニット搭載

高均熱性ヒーターステージ (800℃) の搭載で高温プロセスへの対応が可能

  • シリーズ

    多層膜スパッタリング装置 S600

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多層膜スパッタリング装置 S600 品番1件

商品画像 品番 価格 (税抜) 対応基板サイズ ターゲットサイズ プロセスモジュール数 プロセスガス種
多層膜スパッタリング装置 S600-品番-S600

S600

要見積もり

φ3インチ ~ φ6インチ

φ200, φ250, φ300, φ350mm

Max.4 基 +1 基 (オプション)

Ar, N2, O2

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

パナソニックプロダクションエンジニアリング株式会社は、高濃度セルロースファイバー成形材料の販売、超高精度三次元測定機の販売、自動細胞培養装置の販売を主な事業内容とする企業です。 1981年に松下エンジニアリングサービス...

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  • 本社所在地: 大阪府
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