スパッタ装置
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この製品について

■概要スパッタリング (スパッタと略称することが多い) を使った成膜装置です。スパッタによる成膜の特色は、基板に飛来する粒子が比較的大きなエネルギーを持っているために、密着性の高い強固な膜が作れる点にあります。一方で、アルゴンなどでプラズマを作り、これが基板に作用するため、基板表面の荒れなどが問題になる場合があります。

本装置は超高真空対応のマグネトロン放電を利用したスパッタ装置です。 研究開発用途向け、小型設計のためスペースをとりません。試作や実験に最適で、手軽にご使用頂けます。より手軽で省スペースと使いやすさを追求した 小型スパッタ装置 (SS-DC RF301) もあります。

■特徴・小型のスパッタ装置なので手軽にご使用頂けます。
・仕様に応じて2つのタイプから選べます。
・多彩なオプションを取り揃えており、様々な選択が可能です。
・ロードロックシステムにより、安定した成膜が行えます。

■カソード・RFマグネトロンスパッタ
・DCマグネトロンスパッタ
※2インチカソードと1インチカソードの写真はご紹介第2弾：小型スパッタ装置に掲載しております。また、ご指定のスパッタ源を仕様に入れることも可能です。

■オプション・基板加熱機構
・基板回転機構
・プリスパッタ用RF印加ユニット
・マスフロー
・多元化
・基板サイズ変更

型番
この商品には1種類の型番があります

シリーズ
スパッタ装置

取扱企業
アリオス株式会社

カテゴリ

加工・工作機器

スパッタリング装置

加工・工作機器

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スパッタ装置品番1件

商品画像	品番	価格 (税抜)	装置構成	到達圧力	膜圧分布	リークレート	RF電源 ⁄ DC電源	基板サイズ	排気系	出力表示モニタ出力	ガス導入系	真空計
	スパッタ装置	要見積もり	成膜室＋交換室	成膜室： 1×10^-5 Pa以下交換室： 1 Pa以下	φ50mm 基板内にて ±5％以内	1×10^-10 Pa・m^3⁄sec以下	0~300W	φ50mm (標準)	成膜室： 200 L⁄sec TMP＋スクロールポンプ交換室：スクロールポンプ (フォアライントラップ付き)	800W アナログメーター付き 0~5V DCリニア出力	1系統	成膜室：フルレンジゲージキャパシタンスゲージ交換室：ピラニーゲージ