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インライン式スパッタリング装置 SPH-5000 Series-株式会社昭和真空

全型番で同じ値の指標

排気ポンプ

RP+MBP+TMP

設置寸法

W20,000mm×D8,000mm×H2,000mm

重量

27,000kg

電源容量

AC200V (3φ) /280kVA (800A)

この製品について

■大型基板量産用スパッタリング装置

本装置は大型基板へ金属膜、保護膜、透明導電膜等を成膜するインライン式スパッタリング装置です。

■用途・応用例

薄膜太陽電池パネル、大型基板への各種金属膜、酸化膜の形成

■特長

・仕込室、加熱室、スパッタ室、冷却室、取出室の5室構成 ・最大1,000mm×1,400mmのガラス基板が搬送可能 ・ギャップレス搬送による効率的な成膜 ・冷却室では冷却ジャケットによる基板冷却が可能 ・パルス化ユニットを搭載したスパッタ電源による安定した放電 ・スパッタ室差圧隔壁による圧力制御を採用し、酸化膜と金属膜を同一チャンバーで成膜可能 ・タクトタイム:90sec/枚 (Ag:120nm、AZO:60nm成膜時) ・ターゲット交換用専用台車付属 ・ロータリーカソード (オプション)

  • 型番

    SPH-5000

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インライン式スパッタリング装置 SPH-5000 Series SPH-5000の性能表

商品画像 価格 (税抜) 排気ポンプ 設置寸法 重量 電源容量
インライン式スパッタリング装置 SPH-5000 Series-品番-SPH-5000 要見積もり RP+MBP+TMP W20,000mm×D8,000mm×H2,000mm 27,000kg AC200V (3φ) /280kVA (800A)

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使用用途

#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産

スパッタ方式

DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型

成膜環境

高真空型 中真空型

ターゲット構成

単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型

対象搬送方式

静止基板型 回転基板型 スルーフィード型

処理基板 mm

20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700

スパッタ方向

アップ ダウン

装置構成

エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室

基板加熱 ℃

100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800

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この商品の取り扱い会社情報

会社概要

株式会社昭和真空は、1958年に設立された、真空関連装置メーカーです。 2000年にはJASDAQ上場(現在は東証スタンダード市場)を果たします。 真空技術を中心とした、装置製造を軸としており、全て受注生産であることが...

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  • 本社所在地: 神奈川県

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