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排気ポンプ
スパッタ室：RP+MBP+TMP 重合室：RP+MBP (TMPオプション)
設置寸法
W4,000mm×D4,500mm×H2,400mm
重量
4,600kg
電源容量
AC200~220V 約85kVA
最大基板寸法
W250×L500×D150mm
基板材質
PC、PET、PP、PEなど
スパッタレート
10nm/sec以上 (Al)
重合rate
1nm/sec
排気速度
0.1Paまで40sec (スパッタ室) 、10Paまで40sec (重合室)
生産サイクルタイム
基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下
膜性能
反射率85%以上、KOH 1% 10min
ポンプ構成
スパッタ室：RP+MBP+TMP、重合室：RP+MBP (TMPオプション)
SP室+重合室
2室構成
スパッタ室
ハイレートカソード (ターゲットサイズ540×240mm) 、40kW DC電源
重合室
グロー放電式重合電極×1 1kW RF電源
スパッタ材料
Al等
重合ガス
HMDSO (SiOx用) 等
型番
SPP Series取扱企業
株式会社昭和真空カテゴリ
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スパッタリング装置の製品120点中、注目ランキング上位6点
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何社からも電話が来る心配はありません
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | 排気ポンプ | 設置寸法 | 重量 | 電源容量 | 最大基板寸法 | 基板材質 | スパッタレート | 重合rate | 排気速度 | 生産サイクルタイム | 膜性能 | ポンプ構成 | SP室+重合室 | スパッタ室 | 重合室 | スパッタ材料 | 重合ガス | オプション |
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要見積もり | スパッタ室：RP+MBP+TMP 重合室：RP+MBP (TMPオプション) | W4,000mm×D4,500mm×H2,400mm | 4,600kg | AC200~220V 約85kVA | W250×L500×D150mm | PC、PET、PP、PEなど | 10nm/sec以上 (Al) | 1nm/sec | 0.1Paまで40sec (スパッタ室) 、10Paまで40sec (重合室) | 基板投入から成膜、重合、取出しまで約100秒以下 | 反射率85%以上、KOH 1% 10min | スパッタ室：RP+MBP+TMP、重合室：RP+MBP (TMPオプション) | 2室構成 | ハイレートカソード (ターゲットサイズ540×240mm) 、40kW DC電源 | グロー放電式重合電極×1 1kW RF電源 | Al等 | HMDSO (SiOx用) 等 |
基板回転機構 |
スパッタリング装置の中でこの商品と同じ値をもつ製品
スパッタ方式がDCスパッタ型の製品
スパッタリング装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産スパッタ方式
DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型成膜環境
高真空型 中真空型ターゲット構成
単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型対象搬送方式
静止基板型 回転基板型 スルーフィード型処理基板 mm
20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700スパッタ方向
アップ ダウン装置構成
エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室基板加熱 ℃
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800
