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スパッタリング方式
DCマグネトロンスパッタリング、放電電圧：DC 1500V max、放電電流：DC 10、20、30、40mAから選択
ターゲット (別売)
φ30、0.1mm厚のAu、Pt、Ag、Au (8) -Pd (2) 及びφ30、0.5mm厚のInが使用可能
使用ガス
Air、Ar (ArはAT-ETAのみ)
到達真空圧
8Pa以下
チャンバー内寸
φ87mm
試料ホルダー
φ70mm
真空排気
ロータリーポンプ (10L/min) ※内蔵
寸法
本体 250W × 370D × 325H
重量
本体 約15kg
電源
AC 100V 3A
型番
AT-ETシリーズ
メタルプラズマコーター取扱企業
株式会社エーティーエーカテゴリ
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スパッタリング装置の製品120点中、注目ランキング上位6点
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| 商品画像 | 価格 (税抜) | スパッタリング方式 | ターゲット (別売) | 使用ガス | 到達真空圧 | チャンバー内寸 | 試料ホルダー | 真空排気 | 寸法 | 重量 | 電源 |
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要見積もり | DCマグネトロンスパッタリング、放電電圧：DC 1500V max、放電電流：DC 10、20、30、40mAから選択 | φ30、0.1mm厚のAu、Pt、Ag、Au (8) -Pd (2) 及びφ30、0.5mm厚のInが使用可能 | Air、Ar (ArはAT-ETAのみ) | 8Pa以下 | φ87mm | φ70mm | ロータリーポンプ (10L/min) ※内蔵 | 本体 250W × 370D × 325H | 本体 約15kg | AC 100V 3A |
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使用用途が電子顕微鏡の製品
スパッタリング装置をフィルターから探すことができます
使用用途
#MEMS #ガラス基板 #研究開発 #光学 #絶縁膜 #電子顕微鏡 #電子部品 #導電膜 #半導体 #量産スパッタ方式
DCスパッタ型 RFスパッタ型 マグネトロンスパッタ型 グロー放電スパッタ型成膜環境
高真空型 中真空型ターゲット構成
単一ターゲット型 多元ターゲット型 ロータリターゲット型対象搬送方式
静止基板型 回転基板型 スルーフィード型処理基板 mm
20 - 50 50 - 100 100 - 150 150 - 200 200 - 300 300 - 700スパッタ方向
アップ ダウン装置構成
エッチング室 カセット室 スパッタ室 搬送室 ロードロック室基板加熱 ℃
100 - 200 200 - 300 300 - 400 400 - 500 500 - 800
